根據朝鮮日報的報道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領導下的財務壓力、大規模重組以及多個項目的取消，引發了關鍵人才的流失，據稱三星電子及其附屬公司三星機電正在招募這些離職的英特爾員工。正如報道所強調的，在先進封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網絡（BSPDN）等領域擁有長期英特爾職業生涯的資深工程師現在是主要的招聘目標。據消息人士透露，該報告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經驗的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對有限領域提供專業知識的專家。報告指出，三星電子正在擴大其美國晶圓廠業務并加強研發人員配置
據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用CoWoS技術進行先進封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設兩座先進封裝廠，但是目
在完成對 V2X 芯片設計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領導，該公司總部位于加拿大，但在英國上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導。該交易將加速高通在數據中心定制 CPU 領域的擴張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發者 Nuvia。這導致了 Oryon CPU 的推出，該
據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術的支持者聲稱，它有可能顯著降低復雜計算中的功耗，這是當今 AI 技術進步的基本要求
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