從七種封裝類型，看芯片封裝發展史

用一句話介紹封裝，那肯定是：封裝是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。試想一下，如果芯片沒有封裝，我們該怎么用？芯片會變得無比脆弱，可能連最基礎的電路功能都實現不了。所以芯片封裝無疑是十分重要的。

隨之集成電路的發展，封裝的類型有幾十種之多，并不是每一種我們都會用到，

從結構方面可以看出封裝的發展：TO－>DIP－>SOP->QFP－>PLCC－>BGA －>CSP。

第一種：TO（Transisitor Outline）

最早的封裝類型，TO代表的是晶體管外殼，現在很多晶體管還是能看到他們。

晶體管還有貼片的形式，就是這種SOT類型，SOT-23是常用的三極管封裝形式。

第二種：DIP（Double In-line Package）

DIP，即雙列直插式封裝是，我們學電子接觸的第一種封裝類型。

為什么說DIP是我們接觸的第一類封裝呢？初學電子時，大家都會用面包板，學51單片機，經常用的就是這類封裝。這類封裝的芯片面積大，非常好焊接，適合零基礎的小白來用。

但是，DIP封裝雖然好用，也是有缺點的。這類封裝的芯片在插拔的過程很容易損壞，另外可靠性也比較差，做高速電路的時候，就不太適合。因此隨著集成電路的發展，DIP封裝已經漸漸的被取代了。

第三類：SOP（Small Outline Package）

如果說DIP是最常見的直插式封裝，那么SOP則是貼片式最常見的封裝，在各類集成電路上處處都能看到他們的身影。SOP，即小外形封裝，基本采用塑料封裝。引腳從封裝兩側引出呈L 字形。

SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出：

SOJ，J型引腳小外形封裝

TSOP，薄小外形封裝

VSOP，甚小外形封裝

SSOP，縮小型SOP

TSSOP，薄的縮小型SOP

SOT，小外形晶體管

SOIC，小外形集成電路

SOP封裝的優點：在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一。

第四種：QFP（Quad Flat Package）

QFP，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識別起來相當明顯。四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。

在QFP的基礎上發展起來的還有TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等等。

TQFP是英文"Thin Quad Flat Package"的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。

PQFP是英文"Plastic Quad Flat Package"的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

TSOP是英文"Thin Small Outline Package"的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP適合用SMT（表面安裝）技術在PCB上安裝布線。TSOP封裝外形，寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

第五種：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

PLCC，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

它與上面說到的QFP封裝相比，引腳是勾里面的，不容易變形，但是如果拆了的話，比QFP封裝要難點。

第六種：BGA（Ball Grid Array Package）

芯片集成度不斷提高，I/O引腳數也急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始應用而生了。

BGA，即球柵陣列封裝，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。但是在焊接上，BGA難度提升了很多倍，一般人焊不了。

第七種：CSP封裝

在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。這個封裝經常在內存芯片的封裝中出現。

在選型及設計原理圖PCB的時，封裝類型是我們要考慮的一個重要因素。封裝畫的不正確，芯片焊接不上，成本增加了，時間也浪費了。所以，提醒大家一定要再三確認芯片的封裝問題。