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    封裝 文章 最新資訊

    關于高功率LED封裝二三事

    • led照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能符合市場要求,封裝業者試圖借由改善...
    • 關鍵字: 高功率  LED  封裝  

    “明日芯片”的新材料、新封裝

    •   過去十年,「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學院(MIT)的新興技術大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示,摩爾定律的告終或許會比預期更快,因為CMOS的升級已經越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用,而這會引導他們去開發新材料與封裝方式。   “即使我們可以繼續維持摩爾定律,但如果我們不關心,效能可能會開始降低。”IBM研究部門資深經理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
    • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  摩爾定律  材料  封裝  封裝  
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