封裝文章最新資訊

揚杰科技凈利預(yù)增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍

國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚杰科技收獲不小。　　1月9日晚間，揚杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%。　　對此，揚杰科技解釋稱，公司抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速機遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長。　　備受關(guān)注的是，揚杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%。　　長江商報記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚杰科技持續(xù)進(jìn)行加大研發(fā)投入，前瞻性進(jìn)行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預(yù)計較2019年
關(guān)鍵字：封裝測試揚杰科技

全球最大IC封測企業(yè)日月光大陸四大封測廠沖進(jìn)全球第一

日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團(tuán)在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
關(guān)鍵字：封裝測試智路資本

14.6億美元！智路資本收購日月光在大陸的所有封測工廠

這是日月光集團(tuán)在在收購矽品后，首度針對優(yōu)化集團(tuán)封測資源，強化中國大陸封測整體競爭力后，同時將部分資源用于擴(kuò)大中國臺灣先進(jìn)封測布局。
關(guān)鍵字：封裝測試智路資本

華天科技:2021年度業(yè)績預(yù)告

證券代碼：002185 證券簡稱：華天科技公告編號：2022-002 天水華天科技股份有限公司 2021年度業(yè)績預(yù)告本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。一、本期業(yè)績
關(guān)鍵字：封裝測試華天科技

2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
關(guān)鍵字：封裝測試通富微電

華天科技測試能力及設(shè)備

先進(jìn)測試服務(wù)提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進(jìn)的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導(dǎo)體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。先進(jìn)測試服務(wù)提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進(jìn)的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導(dǎo)體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。測試能力及設(shè)備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
關(guān)鍵字：封裝測試華天科技

通富微電2021年報點評：優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴(kuò)容定增擴(kuò)產(chǎn)助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展

2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：　　公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。　　評論：　　全年業(yè)績保持高增長，大客戶加持下公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向好。公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，
關(guān)鍵字：封裝測試通富微電

通富微電框架類封裝

Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
關(guān)鍵字：封裝測試通富微電

通富微電測試技術(shù)

Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
關(guān)鍵字：封裝測試通富微電

通富微電基板類封裝

Bump Series當(dāng)前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術(shù)?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
關(guān)鍵字：封裝測試通富微電

長電科技：2021圓滿收官看好2022業(yè)績持續(xù)性增長

2021 年業(yè)績符合我們預(yù)期公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務(wù)指標(biāo)均創(chuàng)下歷史新高。對應(yīng)到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預(yù)期。 &nbs
關(guān)鍵字：封裝測試長電科技

長電科技焊線封裝技術(shù)

焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟(jì)高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進(jìn)行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
關(guān)鍵字：封裝測試長電科技

長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產(chǎn)品提供更小外形
關(guān)鍵字：封裝測試長電科技 MEMS

長電科技倒裝封裝技術(shù)

倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復(fù)雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
關(guān)鍵字：封裝測試長電科技

長電科技系統(tǒng)級封裝技術(shù)

系統(tǒng)級封裝（SiP）半導(dǎo)體公司不斷面臨復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝對于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當(dāng)前和未來對于提高系統(tǒng)性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。系統(tǒng)集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。長電技術(shù)優(yōu)勢長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
關(guān)鍵字：封裝測試長電科技

共1070條 6/72 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]