當一個產業中一家企業占據超過半數以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業務作為未來發展戰略的重點。近日，據傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰略聯盟，以加強三星電子的半導體代工業務。由于兩家企業的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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玻璃基板技術的進步引起了整個半導體行業的極大關注。根據 ETNews 的一份報告，行業消息人士 7 月 3 日指出，SKC 的子公司 Absolics 正在提高其玻璃基板的產量。ETNews 強調，此舉旨在提高出貨量，為客戶的全面大規模生產做準備。正如《韓國先驅報》5 月的一篇報道所指出的那樣，Absolics 的目標是在 2025 年底前完成大規模生產的準備工作。該媒體還表示，Absolics 有望成為第一家將玻璃基板商業化的公司，并且已經開始在其位于美國佐治亞州的工廠進行原型生產，
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一塊厚度不足毫米的玻璃板，正引發英特爾、三星和臺積電之間一場靜悄悄的競賽。
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3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。據悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產的可能性，以加速玻璃中介層的商業化進程。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發，并計劃于202
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玻璃基板的出現，有望改變半導體行業的游戲規則。
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韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統半導體生產的機會。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業化為目標。此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術
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7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優勢，IT之家簡要匯總如下：· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
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面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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「玻璃基板何時可以取代 PCB 板？」這是半導體行業中許多異構集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當國際投行大摩消息稱，英偉達 GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導體業內人士，所有人都開始提出了這個問題。一時間玻璃基板，成為聚光燈下的矚目角色。國內方面，玻璃基板概念突然大漲，玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個問題之前，我們先回顧一下基板演變史。換句話說，我們是如何走到玻璃基板成為討論話題的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大規模集成芯片，隨著晶體管數量增加，需
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隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優化、設計規則的完善以及封裝基板穩定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰時顯得力不從心，因此，尋求更優質的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使
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IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領域的合作。此次測試多家企業樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術并準備建立成熟量產體系的標志。相較于現有塑料材質基板，玻璃基板在光滑度
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4月2日消息，據媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術應用于芯片開發。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，它有望為芯片技術帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發展的關鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
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在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項技術成為現實。算力需求驅動先進封裝創新對摩爾定律的
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●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。●? ?該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團，其創始人奧托?肖特所發明的特種玻璃推動了各個領域的發展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業利用新材料推進摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算，而高品質的玻璃基板對于
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英特爾近日宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發總經理Babak Sabi表示；“經過十年的研究，英特爾已經領先業界實現了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數十年內受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
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玻璃基板介紹
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件
這是一種表面極其平整的浮法生產薄玻璃片。表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導電層即ITO膜層。經光刻加工制成透明導電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線圖形組成。因此，外引線不能進行傳統的錫焊，只能通過導電橡膠條或導電膠帶等進行連接。如果劃傷、割斷或腐蝕，則會造成器件報廢。 [
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