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    特別報(bào)道
    
                
    


         
                      
    臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
    
      
    近日在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在美國(guó)亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
          
      
    
                                                   
      
    
             


    
            
    
            
    
        
    
    
    
    
          
    
                    
    
            
    
              
                          
    
            
    
        
    
      
  
        
        
     
          
    
        
    
    
    
    	
    
        
          
      
    
      






       
               
    
             
        
    
                
	         

      

      

    
      


          
    
    
    

    




    
  
    
    
  
    
  
    
        
    
          
                    
    
            
    
            
    
            

            
            
    產(chǎn)品數(shù)量：25   申請(qǐng)人數(shù)：26
    
          
    
                
    
    
    

    





    
	
    
      
    
    	  
    
    	    
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