- 工業項目進行中，考慮電路板研發進度和風險的可控性，使用比較成熟的核心板來促進項目的開展和實施已經是大多數工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式，也就是核心板的封裝應該如何選擇?各種封裝有什么優缺點?以及選擇之后使用過程中有哪些注意事項?今天我們就來談一下這些問題。 核心板是將MINI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數核心板集成了CPU，存儲設備和引腳，通過引腳與配套底板連接在一起。因為核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一塊核心板可以定制各種不同的底板的通用性，這大大提
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工業核心板 封裝
- IC封裝供不應求的局面今年早些時候就開始出現了，自那時起，問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴重失衡，現在看來，這種局面將持續到2018年。
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封裝
- 立足全球布局，長電科技力打造封測新龍頭，做強中國半導體產業需要協同推進設計、制造、封測等不同產業環節，特別是封測環節由于致進入門檻相對較低，在產業發展初期中國廠商正是以此為突破口，率先起步，封測產業一度成為推動中國半導體產業的主力軍。而目前隨著先進封裝技術的發展，封測環節的重要性不斷提升，如何做強封測已經關系到中國半導體產業的核心戰略。對此，長電科技董事長王新潮指出：“我對中國半導體產業有信心，經過充分市場競爭，只有管理最好、最先進的公司才能賺錢。相比較而言，封裝由于技術難度相對較低，封裝
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長電科技 封裝
- 在大學里學習單片機的時候，我們認識到的單片機可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機，只不過是處理芯片似乎不一樣，那單片機應該長什么樣呢?這里就關系到了一個名詞，叫做“封裝”?！ 】赡苁侨缦逻@個樣子的：
也可能是這個樣子的：
1. 什么叫做封裝 封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。封裝
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封裝 元器件
- LED產品價格不斷下降， 技術創新成為提升產品性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規?；慨a，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
1、CSP芯片級封裝
提及最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP
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封裝 CSP
- 在大學里學習單片機的時候，我們認識到的單片機可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機，只不過是處理芯片似乎不一樣，那單片機應該長什么樣呢?這里就關系到了一個名詞，叫做“封裝”?！ 】赡苁侨缦逻@個樣子的：
也可能是這個樣子的： 1. 什么叫做封裝 封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的實現細節，而只是要
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封裝
- 在大學里學習單片機的時候，我們認識到的單片機可能是如下這個樣子的： ??
? 也可能是這個樣子的，如下圖所示： ??
? 這兩種都叫單片機，只不過是張的樣子不一樣，那單片機應該張什么樣呢?這里就關系到了一個名詞，叫做“封裝”?！ ?.?什么叫做封裝 什么叫做封裝，就如上文所說，你可以把它理解成單片機的外形，就是元件在PCB板上所呈現出來的形狀。只有元器件的封裝畫正確了，那元器件才能焊接在PCB板上。 2.?
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封裝
- MEMS的特點是設計和制造技術多而廣，且沒有標準化工藝。MEMS的應用范圍具有廣泛且分散的特點。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應用的需求，例如在不同介質環境中的保護能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費類應用的低成本封裝方式到汽車和航空行業的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對MEMS封裝行業提出了諸多挑戰。
2016年全球MEMS封裝市場規模為25.6億美元，預計到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復合年增長
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MEMS 封裝
- 由工業和信息化部指導，中國半導體行業協會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、北京市發展和改革委員會、北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化委員會、中關村科技園區管理委員會、北京市海淀區人民政府、中關村發展集團和首創集團共同主辦,北京半導體行業協會支持，中國半導體行業協會集成電路設計分會、北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司、北京集成電路產業發展股權投資基金有限公司、中關村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會務服務有限公司和上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中
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IC設計 封裝
- 假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開電源，卻發現IC摸起來非常熱。對此，你感到非常不滿，當然散熱專家以及可靠性設計人員更加焦慮?，F在，你該怎么辦? 在談到整體設計的可靠性時，通過讓IC 結點溫度遠離絕對最大值水平，在環境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設計的完整性是一個重要的設計考
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PCB 封裝
- 半導體革命，現在鎖定的是封裝產業結構，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術，繼臺積電 (2330-TW) 出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。 而該技術，更讓臺積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對封裝技術消極的三星，出現研發態度的轉變。
據 CTIMES 報導，Apple 針對 iPhone 所需的處理器分別透過臺積電和三星電子代工生產，然而由于三星電子在 FOWLP 技術上的開發進度遲緩，并且
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三星電子 封裝
- 根據LEDinside最新「2017中國LED芯片與封裝產業市場報告」顯示，2016年LED照明市場穩定成長，芯片、封裝廠商產能持續擴張。 尤其中國LED封裝市場規模年增6%至89億美元，在營收前十大廠商中，日亞化學蟬聯冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三。
2016年中國市場LED封裝前十大廠商營收規模為41億美元，年增達24%，遠高于整體市場平均成長幅度的6%，顯示產業集中度提升。 LEDinside分析師余彬表示，從排名中可以觀察到，中國廠商市占率提升，排名也隨之提升，預估20
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LED 封裝
- 對于入行已多年的硬件工程師來說，手上都是積累了不少的PCB元件庫，當然，不管是多是少，是好是壞，肯定都是最適合自己，最愛惜的，因為它已經不單單是純粹的元件庫，而是刻印著自己這些年奮斗心血的印章。網上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫，都是值得新手借鑒，高手捧場的好東西。如果你有更好的，也希望能拿出來我們一起學習。 PCB封裝庫積累4年資料，99和AD都可以用 積累了4年的封裝庫，一看就很有料。而且在很多產品上都可以用此PCB封裝庫，奉獻了原理圖庫和PCB封裝庫，用99和
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PCB 封裝
- 未來LED行業繼續洗牌在所難免，但每次洗牌都將是LED行業的又一次升華。最終將保留部分掌握核心技術、擁有較多自主知識產權和知名品牌、競爭力強、產業布局合理的龍頭企業。
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LED 封裝
- 日常工作中，電子工程師會經常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少? 這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號?！ ∫?、DIP雙列直插式封裝 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數
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芯片 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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