- (二零一八年十一月八日，中國上海訊) – 于半導體裝嵌及包裝解決方案、設備及物料領先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布， 于首屆中國國際進口博覽會與天水華天電子集團 (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價值逾 1.3 億美元的采購意向書。 ASMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長王軍先生 (左四) 見證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國國際進口博覽會簽訂采購意向書 天水華天于中國及海外市場從事半導體集成電路封裝及
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ASMPT 封裝 天水華天
- KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。 ICOS? F160系統在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的芯片分類，其中包括對側壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數據分析系統的產品系列，將進一步協助提高封裝良率以及芯片分類精度。 “隨著
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KLA-Tencor 封裝
- 隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。 兩種BGA封裝技術的特點
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BGA 封裝
- 作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結一下我個人的看法，歡迎大家拍磚和補充。
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電子器件 PCB 封裝
- MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～
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MEMS 封裝
- 所謂發光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發光二極管芯片的一
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LED 封裝 熱阻
- 隨著綠色照明成為現代化照明的主要組成部分，發光二極管技術越來越多的出現在照明設備設計當中。可見發光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發光二極
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發光二極管 封裝 LED
- 所謂死燈，又稱為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產還是應用當中產生的死燈，都是生產廠商十分頭疼的難題。對一些常見的LED死燈原因進行研究分析，有
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LED 封裝
- 封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，本文列舉了25種常見的封裝技術，供大家參考。
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封裝 盤點
- 現在大家對柔性OLED屏的興趣明顯要大于OLED硬屏，與普通的硬屏顯示器相比，柔性OLED顯示器具有重量輕、體積小，攜帶更加方便等優勢，但目前為止大家也
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柔性 OLED 封裝
- 對系統開發展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
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PCB設計 IC設計 封裝
- 上海站 時間：2018年10月17-19日 地點：上海虹橋錦江大酒店 深圳站 時間：2018年12月20-22日 地點：深圳會展中心 目前已經確認的大會贊助商包括： 更有來自全球幾十個技術公司等 頂級sip技術專家確認出席演講， 包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。 現大會贊助商、展商和演講人火熱召集中! 如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯絡我們： 周小姐：0755-88312776 / 13410169602 郵箱：ir
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SiP 封裝
- 在消費、工業等產品及系統設計中，電源部分非常重要，電源如果做不好，系統就不夠穩定。Linear作為業內頂尖電源產品公司，在2016年被ADI收購后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產品優勢,對電源產品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業帶來了諸多全新產品。
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電源，尺寸，效率，EMI，封裝，ADI
- Nexperia(安世半導體)今天宣布安世半導體(中國)有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產，全廠總面積達到72,000 平方米，新增16,000 平方米生產面積，年產量達到 900 億件;根據產品組合，實現增長約50%，有力地支持了今后數年Nexperia 雄心勃勃的業務發展計劃。廣東新工廠的投產，使Nexperia 全年總產量超過1 千億件。 安世半導體(中國)有限公司廣東工廠于2000 年正式投產以來，保
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Nexperia 封裝
- 50?多年來，混合電路和模塊技術一直在發展，現在，模塊采用了?COTS?(商用現成有售)?形式，為縮短設計周期、減輕過時淘汰問題以及應對?SWaP?(尺寸、重量和功率)?挑戰做出了重大貢獻。我們來回顧一下這種技術的發展歷史，探索一些對航空航天和國防行業而言非常重要的因素。 1早期的混合電路 上世紀?50?年代后期，運用分立式晶體管的計算領域取得了巨大進步，但是電路板變得日益復雜了，有時有數千個互連的晶體管、二
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混合電路 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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