據報道，三星趁機招募英特爾人才，聘請玻璃基板和封裝專家

根據朝鮮日報的報道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領導下的財務壓力、大規模重組以及多個項目的取消，引發了關鍵人才的流失，據稱三星電子及其附屬公司三星機電正在招募這些離職的英特爾員工。

正如報道所強調的，在先進封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網絡（BSPDN）等領域擁有長期英特爾職業生涯的資深工程師現在是主要的招聘目標。

據消息人士透露，該報告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經驗的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對有限領域提供專業知識的專家。

報告指出，三星電子正在擴大其美國晶圓廠業務并加強研發人員配置，據報道，該公司正迅速獲取這些領域的頂尖人才。報告還補充說，今年上半年，一位精通英特爾專有 2.5D 芯片封裝技術——嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的高級工程師已加入三星晶圓廠部門。

值得一提的是，來自英特爾的資深封裝工程師段剛最近加入了三星電機制造公司，將在該公司美國子公司負責技術營銷和應用工程。根據華爾街日報的報道，段剛對封裝技術的進步做出了關鍵貢獻，特別是在他創新性地使用玻璃材料方面。朝鮮日報指出，像這樣一位高級英特爾工程師加入三星的情況很少見，這突顯了英特爾正在進行的持續人才流失的嚴重性。

《華爾街日報》指出，三星電機計劃到 2027 年開始大規模生產玻璃基板。據   韓國 Herald 報道，這家公司去年進入市場后，據報道已在其首爾工廠啟動了試點生產線。

與此同時，據《朝鮮日報》援引的消息人士稱，隨著英特爾繼續取消或縮減之前宣布的晶圓廠投資和新工廠項目，越來越多的工程師將失去職位，并可能離開公司。

報道指出，英特爾一直在進行重組措施并裁員。據福布斯報道，CEO 李培德上個月在一份備忘錄中告知員工，公司計劃通過裁員和人員流失減少約 15%的員工——超過 25,000 個職位。備忘錄還概述了旨在提高效率的運營簡化措施。