蘋果新款 MacBook Pro 據(jù)報道推遲，M5 轉向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來

根據(jù) TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機型——據(jù)報道在封裝技術上將迎來重大升級，將獨家采用由臺灣永恒材料供應的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術奠定基礎。

來自 TechPowerUp 的報道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據(jù)報將為 A20 iPhone 芯片提供 MUF（底部填充成型）技術，并為高端 M5 Mac 處理器提供 LMC（晶圓級芯片封裝）技術。報道稱，根據(jù)行業(yè)消息人士透露，臺積電已完成材料認證，CoWoS 技術的驗證工作正在進行中。值得注意的是，據(jù)報 Eternal 公司擊敗了日本的 Namics 和 Nagase 公司，贏得了供應合同，這標志著蘋果公司采購策略的轉變，報道指出。

據(jù)報道，蘋果公司原計劃秋季推出 M5 MacBook Pro，但現(xiàn)在預計將在 2026 年推出。TechNews 指出，延遲可能與封裝技術的轉變有關。

LMC 封裝技術可能為未來 CoWoS 技術的采用奠定基礎

如 Wccftech 所注意到的，Eternal Materials 公司的 LMC 技術是專門為滿足臺積電 CoWoS 封裝的嚴格要求而開發(fā)的，這些標準同樣適用于高性能計算芯片和人工智能加速器。報道補充說，CoWoS 技術能夠在單個封裝內堆疊或并排排列多個芯片，從而提高帶寬和計算密度。

雖然明年的 M5 Mac 不會立即采用完整的 CoWoS 技術，但 Wccftech 指出，采用兼容材料對于未來的型號仍然至關重要。報告暗示蘋果可能正在為即將推出的 M6 或 M7 系列芯片鋪路，這些芯片可能會完全實現(xiàn) CoWoS 甚至 CoPoS（芯片上封裝再上基板）技術。

如果蘋果未來采用 CoWoS 技術，將允許公司開發(fā)更先進的處理器，以應對日益復雜的任務，從 AI 模型訓練到高端 3D 渲染，同時顯著提高內存吞吐量，正如 Wccftech 所強調的那樣。