封裝文章最新資訊

BGA封裝技術(shù)及其返修工藝

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。原來SMT中廣泛使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距引線容易彎曲、變形或折斷，相應(yīng)地對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴格的要求，即使如此，組裝小間距細引線的QFP，缺陷率仍相當高，最高可達6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA（Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件），由于芯
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安捷倫公司推出微型表面貼封裝GaAs射頻芯片、肖特基和PIN二極管(3.2)

　　為通信及生命科學領(lǐng)域提供創(chuàng)新技術(shù)的安捷倫科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封裝(MiniPak)的新型GaAs射頻芯片及單管、對管系列肖特基二極管和PIN二極管。該封裝高度僅為0.7毫米，面積為1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗熱傳導(dǎo)性高等特點。　　針對手機和ISM頻段的使用特點，超小封裝(MiniPak)的尺寸比行業(yè)標準SC-70封裝小60%。MGA-725M4型GaAs 射頻芯片是一種帶旁路開關(guān)的高性能低噪聲放大器(LNA)。該型號分單管和對管兩種類型
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采用 LLP 封裝的 500 mA 低壓降穩(wěn)壓器(2.10)

美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出一款功能齊備的500mA 低壓降(LDO)穩(wěn)壓器，為個人計算機及便攜式系統(tǒng)的中等電流量應(yīng)用方案提供所需的低噪音電壓轉(zhuǎn)換功能。這款型號為 LP2989 的高精度微功率穩(wěn)壓器采用大小如芯片、并無腳的框架封裝 (LLP)，其小巧體積務(wù)求能安放在便攜式產(chǎn)品微型設(shè)計的有限空間內(nèi)。LLP 封裝的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm)，厚度只有 0.8 毫米，管腳間距只有 0.8 毫米。按照 θ j-a 的測量結(jié)果，這款芯片的功率消耗低至只有 78℃/W。LP29
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1995年6月，上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立

　　1995年6月，由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立，這是國家重點工程“集成電路專項工程”的兩大關(guān)鍵項目之一，主要從事集成電路的封裝和測試。
關(guān)鍵字：集成電路封裝測試

1994年11月，英特爾位于上海的芯片測試和封裝工廠破土動工

　　1994年11月，英特爾位于上海的芯片測試和封裝工廠破土動工。
關(guān)鍵字： Intel 測試封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]