至少可以說，特斯拉 （TSLA） 今年開局并不順利。舉個例子：其第二季度交付量同比下降 13.5% 至僅 384,122 輛，而收入下降了兩位數，營業收入下降了 40% 以上。一個季度的內部沖擊是這家電動汽車巨頭從其極快的擴張階段滑落了多遠，盡管其首席執行官埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 加倍致力于自動駕駛作為未來。也就是說，年中 Robotaxi 活動搶盡了頭條新聞，特斯拉終于展示了其無人駕駛車隊的愿景。評論褒貶不一，但該服務已啟動并運行，特斯拉的全自動駕駛 （FSD） 作為馬
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高通 特斯拉 FSD
三星電子的下一代 Exynos 處理器發布了接近高通頂級芯片的基準分數，提高了人們對該公司內部芯片明年可能重返其旗艦智能手機的預期。根據 Geekbench 周三發布的結果和行業報告，Exynos 2600 的單核得分為 3,309，多核得分為 11,256。高通即將推出的驍龍 8 Elite 第二代芯片分別發布了略高的成績，分別為 3,393 和 11,515。結果標志著與早期 Exynos 2600 測試相比有了顯著改進，后者的單核性能平均為 2,575，多核性能為 8,761。行業分析師表示，這些收
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高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙周五表示，英特爾的生產技術還不足以讓這家手機處理器制造商作為供應商使用。阿蒙在接受彭博電視臺彭博科技采訪時表示，如果英特爾能夠推進其制造技術以生產更高效的芯片，那么高通將考慮成為客戶。“英特爾今天不是一個選擇，”阿蒙說。“我們希望英特爾成為一種選擇。”相反，這位首席執行官表示，高通將堅持使用目前的生產商臺積電（臺積電）和三星電子公司。高通是一家芯片設計商，與大多數行業一樣，它依賴于外包生產。英特爾曾是全球最大的芯片制造商，除了制造自己的設計外，還試圖通過吸引高通等外部客戶來
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高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數據看起來都令人驚嘆。根據爆料者數碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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要點：· 高通躍龍? Q-6690是全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識別（RFID）功能的企業級移動處理器。· 通過將集成式RFID與AI以及先進的連接技術相結合，高通躍龍Q-6690支持零售、商業和工業細分領域的邊緣終端，以更智能、具備鄰近感知的方式進行連接、計算和交互。· 斑馬技術、霍尼韋爾、優博訊、HMD Secure和CipherLab等領先OEM廠商將率先采用該平臺，商用終端預計將于未來數月上市。2025年8月26日，圣迭戈——高通技術公司今日宣布推出全新的突破性處理器——高通躍龍? Q-6
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高通技術公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺。第二代驍龍W5+和W5平臺采用4納米系統級芯片（SoC）架構，提供兩種版本：搭載低功耗協處理器的驍龍W5+和無協處理器的驍龍W5。新平臺基于Skylo的窄帶非地面網絡（NB-NTN）技術，支持衛星通信，成為業內首批實現雙向應急消息傳輸的可穿戴解決方案。在無蜂窩網絡覆蓋的偏遠地區，用戶可通過設備發送SOS信息，提升緊急情況下的安全保障。此外，新平臺在定位精度、功耗和設備設計上也有顯著優化。其定位機器學習3.0技術使GPS精度較前代提升50%，優
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芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價在今天的盤后交易時段均走低。鑒于 Arm 的業績好壞參半，其股價下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預期并為本季度提供強有力的指導后，會想知道它做錯了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股價在延長交易中下跌超過 8%。該公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益與華爾街的預測一致，而收入為 10.5 億美元，略低于分析師 10.6 億美元的目標。該公司的凈利潤下降了 42
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據高通7月30日發布的財報顯示，第三財季手機相關銷售額為63.3億美元，同比增長7%，但低于分析師平均預期的64.8億美元。這一結果加劇了市場對智能手機行業增長乏力的擔憂。財報公布后，高通股價在尾盤交易中下跌超過6%。高通預計，截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間，而分析師的平均預期為106億美元。第三財季營收為103.7億美元，同比增長10%，略高于華爾街預期的103.3億美元；每股利潤為2.77美元，高于預期的2.72美元。盡管智能手機業務表現疲軟，但高通的汽車芯片收入和互聯設備半導體銷
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（圖片來源：高通）我們已經知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規范并非旨在提高性能，而是要 提升無線連接的可靠性 ，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當模糊的描述，IEEE 發布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進。根據 Qualcomm（標準貢獻者之一）發布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業務邁出了重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節點的技術演進。 Counterpoi
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●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，為用戶設計鋪平道路，加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標，將意法半導體在嵌
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在完成對 V2X 芯片設計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領導，該公司總部位于加拿大，但在英國上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導。該交易將加速高通在數據中心定制 CPU 領域的擴張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發者 Nuvia。這導致了 Oryon CPU 的推出，該
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高通 Alphawave 封裝
蘋果在今年早些時候推出了其首款內部 5G 調制解調器 C1，并推出了 iPhone 16e，引起了人們對它與高通產品比較的關注。根據 Seeking Alpha 的一份報告，高通委托進行的一項研究比較了 Android 智能手機和 Apple iPhone 16e 之間的 5G 性能，發現高通的調制解調器提供了卓越的性能，尤其是在人口稠密的城市地區。正如 GuruFocus 所強調的那樣，高通支持的這項研究是在蘋果推動在其產品陣容中擴展其內部調制解調器芯片之際進行的
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高通 調制解調器 iPhone Apple C1
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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