代工屆的“孫劉聯合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電

當一個產業中一家企業占據超過半數以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 

隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業務作為未來發展戰略的重點。近日，據傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰略聯盟，以加強三星電子的半導體代工業務。由于兩家企業的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成為聯盟的重點話題。眼紅于CoWoS等封裝技術帶給臺積電的豐厚利潤和巨額訂單（英偉達的AI芯片就是基于臺積電代表性封裝工藝基板上芯片（CoWoS）），三星電子正在投資封裝領域，這是英特爾相對實力較強的后端工藝，三星正在考慮使用英特爾在美國的封裝生產線。據報道，三星還在考慮使用英特爾的半導體玻璃基板技術。 

如果僅計算晶圓制造業務，三星電子的市場份額僅次于臺積電，如果計算晶圓制造和后端的封裝測試業務，英特爾領先于三星電子。根據市場研究公司Counterpoint Research根據銷售額進行的2025年第一季度半導體制造工廠綜合份額調查，臺積電以35.3%的份額排名第一，英特爾以6.5%的份額排名第二。三星電子以5.9%的份額排名第四，僅次于ASE。
此前，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市投資370億美元建設晶圓廠后，一直在考慮美國的額外投資，并且沒有與英特爾合作推進封裝生產線的投資。不過隨著三星拿下特斯拉的大額訂單，三星電子將加強與英特爾的后封裝后處理合作，并大力追趕主導全球代工市場的臺積電。半導體行業人士表示，“據我們了解，三星電子正在考慮與英特爾建立戰略合作伙伴關系的可能性，這很可能是在封裝領域的合作?！?br/> 半導體制造工藝分為在晶圓上雕刻電路制造芯片的前道制程和對制成的芯片進行封裝和測試的后端工藝。三星電子的代工技術被認為在前道工藝上領先于英特爾，但英特爾在后端封裝技術方面具有優勢。在全球半導體制造技術鏈條中，三星電子是制程工藝水平最接近臺積電的公司，而英特爾則是被認為在后端封裝技術方面唯一能夠與臺積電相提并論的公司。熟悉英特爾的消息人士表示，“三星電子與英特爾合作的核心將是封裝”，“英特爾生產制造部門正在將混合鍵合封裝技術應用于18A（2nm）工藝生產，雖然在全工藝節點技術上落后，但在封裝方面有明顯的優勢。

混合鍵合是一種封裝技術，可將芯片堆疊在銅上，而芯片之間沒有“凸塊”。雖然尚未用于高帶寬內存（HBM）等存儲半導體，但英特爾和臺積電已經將該技術用于CPU和圖像傳感器（CIS）等封裝。

還有觀察稱，三星電子與英特爾的合作可能會在下一代半導體“玻璃基板”方面繼續進行。與傳統塑料基板相比，玻璃基板因其更光滑的表面、更低的熱膨脹系數、高熱穩定性、更薄的厚度以及改進的電氣性能而受到關注，預計這些基板將用于高性能人工智能半導體。一位業內人士表示，“英特爾最近通過將其玻璃芯基板（GCS）技術轉換為許可方式，創建了一種產生利潤的結構”，并且“隨著開發玻璃基板10多年的英特爾開放技術，與三星電子的合作可以更順利地進行。
三星機電還聘請了長期在英特爾研究玻璃基板的高級工程師姜斗安擔任技術營銷和應用工程執行副總裁。姜斗安將在三星機電負責與玻璃基板相關的半導體封裝市場的技術分析和研發應對策略。觀察稱，三星電子與英特爾的代工合作可能是韓美半導體合作的典范，以趕上占據全球市場70%以上的臺灣臺積電。

三星電子與英特爾的合作預計將以股權投資或合資企業（JV）的形式進行，為特定業務目的共同投資資本、技術和人力。新加坡投資媒體SmartKarma報道稱，“從政治角度來看，三星電子與英特爾的合作完全符合特朗普的'拯救英特爾'政策”，“這次合作對三星和特斯拉的2nm AI6訂單也是一個非常大的利好，通過與英特爾的密切合作，三星在美國的芯片業務將進一步擴大”。