封裝文章最新資訊

熱增強(qiáng)型半導(dǎo)體封裝及案例

公開了用于改善集成電路封裝的無性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進(jìn)的雄封裝結(jié)構(gòu)以沒通過在封裝中應(yīng)帶一個(gè)或多個(gè)散熱器來生產(chǎn)核結(jié)構(gòu)的方法。在實(shí)施例中，散熱器被結(jié)合在半導(dǎo)體管芯和其管芯焊盤之間的半導(dǎo)體芯片封裝中。與沒有散熱器的封裝相比，通過在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時(shí)保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時(shí)降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統(tǒng)和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統(tǒng)和方法。還涉及集成背景電路，也稱
關(guān)鍵字：封裝熱增強(qiáng) 散熱器

為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢：2.5D和3D深度解析

半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)從最初的1D PCB水平發(fā)展到最尖端的3D混合鍵合封裝技術(shù)在晶圓級(jí)別。這一進(jìn)步實(shí)現(xiàn)了一位數(shù)微米的互連間距，以高能效實(shí)現(xiàn)超過1000 GB/s的帶寬。四個(gè)關(guān)鍵參數(shù)塑造了先進(jìn)半導(dǎo)體封裝：功耗、性能、面積和成本：功耗：通過創(chuàng)新的封裝技術(shù)提高功耗效率。性能：通過縮短互連間距以增加輸入/輸出（I/O）點(diǎn)，提高帶寬并減少通信長度，從而提高性能。面積：在用于高性能計(jì)算領(lǐng)域的芯片中需要較大的封裝面積，而在3D集成中需要較小的z形狀因子。成本：通過采用替代材料或提高制造設(shè)備效率，持續(xù)降低封裝成本。2.5D
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中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來越多的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國對(duì)中國芯片行業(yè)擴(kuò)大制裁的情況下分散風(fēng)險(xiǎn)，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說，這些請求僅涵蓋組裝——不違反任何美國限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補(bǔ)充說，一些合同已經(jīng)達(dá)成。由于華盛頓對(duì)其銷售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國獲取可能推動(dòng)人工智能突破或?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)和軍事應(yīng)用提供動(dòng)力的高端GPU的訪問，
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詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能，包括存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息，或者存儲(chǔ)外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲(chǔ)和安全功能，還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝（以前稱為SFN封裝）專為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計(jì)，典型應(yīng)用包括對(duì)象識(shí)
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從2D到3D：半導(dǎo)體封裝工藝與DTCO

前言在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費(fèi)需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機(jī)構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測，整個(gè)半導(dǎo)體晶圓代工市場將迎來成長，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域也是會(huì)總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價(jià)值越來越高，重要性也越來越高，在社會(huì)中逐漸變成引導(dǎo)社會(huì)變革的核心力量之一。就此臺(tái)積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個(gè)半導(dǎo)體在200
關(guān)鍵字：封裝晶圓代工半導(dǎo)體工藝臺(tái)積電

“像樂高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開新大門

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導(dǎo)體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴(kuò)展了射頻（RF）帶寬和準(zhǔn)確控制通過該單元流動(dòng)的信息的能力。擴(kuò)展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進(jìn)的濾波器控制，創(chuàng)造了一種多功能的新型半導(dǎo)體設(shè)備。研究人員預(yù)計(jì)該芯片將在先進(jìn)雷達(dá)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)以及6G和7G電信的推出等領(lǐng)域應(yīng)用，并且還將為先進(jìn)的主權(quán)制造業(yè)敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區(qū)域等地創(chuàng)建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學(xué)中的新興技術(shù)
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可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴(kuò)展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設(shè)計(jì)到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時(shí)還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及，但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對(duì)更廣泛的玩家變得更為可行和有利可圖，包括那些生產(chǎn)規(guī)模較小的大大小公司。3D IC的實(shí)施使得公司可以將設(shè)計(jì)分成功能子組件，并在最適當(dāng)?shù)墓に嚬?jié)點(diǎn)集成生成的IP。這有助于實(shí)現(xiàn)低延遲、高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸，降低制造成本，提高晶圓產(chǎn)量，減少功耗，從而降低整體開支。這些吸引人的優(yōu)勢推動(dòng)了先進(jìn)異構(gòu)封裝和3D IC技術(shù)的顯著增長和進(jìn)步。
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CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景

今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時(shí)闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計(jì)劃的制造激勵(lì)和研究中受益和發(fā)展努力。特別是，國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該計(jì)劃的初始資助機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝，國際

揭秘先進(jìn)封裝技術(shù)：引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)革新的幕后英雄！

半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時(shí)代的到來，對(duì)更強(qiáng)大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的推動(dòng)者，尤其在摩爾定律時(shí)代的終結(jié)之際，它至關(guān)重要。重新定義半導(dǎo)體技術(shù)先進(jìn)封裝（AP）指的是一系列創(chuàng)新技術(shù)，用于封裝集成電路（IC），以提高性能。這些技術(shù)主要分為兩大類：一種是基于XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，主要通過RDL（封裝線路）進(jìn)行信號(hào)的延伸和互連；第二種則是基于Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
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國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封測線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

冠群在研創(chuàng)園投建國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封裝測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，現(xiàn)已正式投產(chǎn)。據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園官微消息，10月17日，冠群信息技術(shù)（南京）有限公司封測線項(xiàng)目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，冠群在研創(chuàng)園投建國內(nèi)首條鍺硅工藝高頻毫米波數(shù)模混合芯片封裝測試線，總投資規(guī)模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達(dá)探測下游應(yīng)用端的國產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測試問題。目前該產(chǎn)線制成工藝及能力聯(lián)合國內(nèi)外專家，專門打造“專業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產(chǎn)線”，為高頻毫米波數(shù)模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用端提供優(yōu)質(zhì)服
關(guān)鍵字：數(shù)模混合芯片封裝測試

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。據(jù)報(bào)道，10月15日，位于沂源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的中新泰合（沂源）電子材料有限公司年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)。據(jù)悉，中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目先后投入1.5億元項(xiàng)目資金，建設(shè)了集創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)品測試、集成加工為一體的科技創(chuàng)業(yè)園區(qū)，項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)用地30余畝，建設(shè)7條芯片封裝生產(chǎn)線，主營電子專用材料制造、研發(fā)、銷售。項(xiàng)目投產(chǎn)運(yùn)營后，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1.1萬噸芯片封裝材料，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。
關(guān)鍵字：中新泰合封裝

聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

英偉達(dá)、AMD 及亞馬遜等大客戶擴(kuò)大訂單。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電日月光聯(lián)電封裝

先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
關(guān)鍵字：封裝半導(dǎo)體臺(tái)積電三星英特爾芯片

Intel四大先進(jìn)封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”

隨著半導(dǎo)體制程工藝提升越來越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對(duì)這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過深入解讀。現(xiàn)在，Intel通過形象的動(dòng)圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。其實(shí)，處理器雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿足越來越高、越來越復(fù)雜的算力需求，同時(shí)提
關(guān)鍵字：封裝摩爾定律英特爾

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]