作為半導體從業者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節，每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響，所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣。而半導體測試主要包括芯片設計環節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
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先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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封裝 術語
Intel處理器頗被詬病的一點就是頻繁更換封裝接口，不管是消費級，還是服務器數據中心。數據中心領域內，Intel將在今年底發布第五代可擴展至強Emerald Rapids，接口延續LGA4677，明年則會發布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設計，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對應的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對應
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Intel 封裝 接口 至強
臺積電總裁魏哲家透露，英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發，現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備，以滿足至年底的訂單需求
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一直以來，基帶研發都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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在這樣的環境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業界還有待進一步采取有效對策，以實現技術及產業等發展突圍。
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本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點。到 2022 年，全球互聯網流量預計將達到每月近 400 EB，對數據中心互連帶寬的需求將繼續以指數級的速度增長 。預測到了2030年，數據中心能耗持續增長，全球數據中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿足互聯網流量需求，數據中心節點帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數據中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統、器件的功耗。每個封裝的 I/O 引腳數差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的改革升級，通過新技術的發展，現在的IGBT模塊已經成為集通態壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動汽車的蓬勃發展帶動了功率模塊封裝技術的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導體技術，代表著中等功率模塊技術的先進水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。功率器件模
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隨著MiniLED商用元年開啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術的產品，作為中高端產品的新技術突破口，為日益成熟飽和的電視市場開啟了新的驅動力，也成為各大電視廠商的技術較量主戰場。相比傳統LCD，MiniLED產品具有超高亮度、壽命、高對比度、HDR寬態顯示范圍、節能等諸多優點，高端MiniLED顯示畫面媲美OLED，且沒有OLED壽命、殘影等隱患。本文主要介紹目前主流的MiniLED背光技術實現方式、優化方案和MiniLED背光相關的顯示標準。
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MiniLED 顯示性能 分區 封裝 202205
近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財務報告。財報顯示，2022年公司開局良好，一季度實現營業收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實現凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創歷史同期新高。2022第一季度財務亮點：一季度實現收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創歷年同期新高。一季度經營活動產生現金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產投資凈支出人民幣8.7億元，自由現金流達人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
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從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標，TI 優化了其半導體器件（包括用于子系統控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負載開關采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由
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近日，芯榜統計并公布了中國封測廠排行榜TOP50。現在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽半導體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業十大品牌企業”，還在2019年獲得“十大高新企業成果獎”，還于去年獲得”廣東省制造企業五百強“”的第382位。目前，國內半導體材料產業發展迅
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封裝 測試 市場分析
揚杰科技(300373) 【 事項】 揚杰科技發布 2022 年第一季度業績預告。 公司預計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環比 2021Q4 也實現正增長， 主因 1） 功率半導體行業高景氣度及下游需求延續，公司牢牢抓住國產替代機會，產能快速釋放，并推進新產品開發，打開下游應用領域； 2） 公司加強品牌建設，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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業績大漲、股價持續下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業績發布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
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封裝 測試 通富微電
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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