代工 文章 最新資訊
2Q25代工營收大漲14.6%創(chuàng)歷史新高，臺積電市占率沖擊70%
- TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達到創(chuàng)紀錄的417億美元，環(huán)比增長14.6%，這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務器的需求。前十大代工廠的產能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度，新產品的季節(jié)性需求將推動訂單勢頭。先進節(jié)點將受益于旗艦芯片的強勁需求，而成熟節(jié)點將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預計全行業(yè)的利用率將進一步上升，支持收入的持續(xù)增長，盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營收表現如下：
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代工屆的“孫劉聯合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電
- 當一個產業(yè)中一家企業(yè)占據超過半數以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務作為未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點。近日，據傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯盟，以加強三星電子的半導體代工業(yè)務。由于兩家企業(yè)的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認165億美元訂單
- 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應協(xié)議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負責人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對方的相關信息暫不對外披露。”不過數小時后，馬斯克親自確認特斯拉將和三星進行合作，在美國的晶圓工廠生產AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑。”AI5芯片則將由
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英特爾14A工藝：依賴外部客戶 不成功便成仁
- 隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級），轉而將精力轉向下一代14A制造工藝（1.4納米級），英特爾14A的工藝進展就成為業(yè)界關注的新焦點。該節(jié)點預計將于2027年做好風險生產準備，并于2028年做好量產準備。 英特爾在半導體代工領域的未來極有可能取決于下一代英特爾14A工藝節(jié)點能否獲得蘋果和英偉達等主要客戶的認可，首席執(zhí)行官陳立武強調了客戶合作在14A工藝研發(fā)過程中的重要意義，并警告說如果沒有重大承諾，英特爾可能會停止 14A 的開發(fā)，并有可能退出代工業(yè)務。如果英特爾真的
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晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星
- 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (Glo
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傳OpenAI未來數月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實現這一目標。據知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠進行試生產。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明，OpenAI有望實現其2026年在臺積電大規(guī)模生產自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產進程。值得注意的是
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三星大規(guī)模人事調整，代工、存儲等部門負責人變更
- 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務轉變?yōu)镃EO直接領導制度；更換代工業(yè)務負責人，重組業(yè)務線；在Foundry部門設立總裁級CTO職位；在DS部門設立總裁級管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務負責人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務責任制；成立DX事業(yè)部負責人領導的質量創(chuàng)新委員會，推動質量領域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務調整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導體
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代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產。
代工現象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產，但是不能分享到品牌的價值。
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