封裝文章最新資訊

2015年的第一場“干貨”LEDinside首席顧問行情分析會完美收官

　　由華燦光電冠名贊助的LEDinside分析會深圳站順利召開，會場業(yè)界精英云集，盛況空前，LEDinside分析師們一一分享最新的產(chǎn)業(yè)研究成果，反響熱烈，廣受好評。　　 ? 　　儲于超：LED芯片市場格局已定，成長機(jī)會在特殊應(yīng)用新藍(lán)海　　2014年全球MOCVD新增裝機(jī)數(shù)量將達(dá)239臺，而2015年因中國部分地方政府持續(xù)有補(bǔ)貼的措施出籠，仍將維持170臺以上的裝機(jī)規(guī)模。儲于超表示，LED廠商的擴(kuò)產(chǎn)計劃取決于地方政府的補(bǔ)助，因此未來LED芯片廠商將會呈現(xiàn)大者恒大的現(xiàn)象。　　由
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年估成長逾 15%

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá) 380 億美元，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計明年將成長 15.2%、達(dá) 440 億美元。　　SEMI 年終預(yù)測指出，晶圓制程各類機(jī)臺仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測
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臺IC封測產(chǎn)值估年增逾12％

　　工研院IEK預(yù)估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可年增12.9%，測試業(yè)產(chǎn)值可年增12.1%。　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺幣3210億元，較2013年2844億元成長12.9%。　　IEK預(yù)估，今年臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1419億元，較2013年1266億元成長12.1%。　　根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)調(diào)查統(tǒng)計，第3季臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值845億元，較第2季815億元成長3.7%，較去年同期成長12.7%。　　TSIA調(diào)查統(tǒng)計，第3季臺灣IC測試業(yè)產(chǎn)值
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臺積電將收購高通臺灣工廠擴(kuò)大業(yè)務(wù)

　　臺灣《電子時報》報道稱，臺積電將收購高通位于臺灣的一處工廠。這將是臺積電擴(kuò)大封裝及測試業(yè)務(wù)計劃的一部分。　　高通的這處工廠位于臺灣北部的龍?zhí)丁蟮婪Q，臺積電收購這處工廠的價格將為數(shù)十億元新臺幣。
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封裝廠前三季凈利比拼鴻利增五成長方稍有降

　　鴻利光電前三季凈利增五成　　鴻利光電10月26日晚間公布2014年前三季度報告。報告顯示，2014 年1-9 月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入68,661.21 萬元，比上年同期增長39.46%;實現(xiàn)歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤5,486.25萬元，比上年同期增長50.29%。　　鴻利光電表示，未來公司LED封裝業(yè)務(wù)將加大對傳統(tǒng)照明轉(zhuǎn)向LED照明的制造廠商類大客戶的開發(fā)力度，尋求與國際大廠合作的機(jī)會;LED 應(yīng)用產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面，重點以承擔(dān)工程項目的方式開拓國內(nèi)市場，同時，加大對國外市場，特別是新
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實例解析如何應(yīng)對LED封裝失效

　　在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮，這個時候不要責(zé)怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護(hù)措施和過高電源是導(dǎo)致燈不亮的重要原因。當(dāng)然很多時候也是人為因素。這里小編結(jié)合8大實例來剖析如何應(yīng)對LED封裝失效? 　　死燈不亮，不要責(zé)怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護(hù)措施和過高電源是導(dǎo)致燈不亮的重要原因。　　LED燈　　1) LED散熱不好導(dǎo)致固晶膠老化，層脫，芯片脫落　　預(yù)防措施：焊接時防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。　　2) 過電流過電壓沖擊導(dǎo)致驅(qū)動，芯片燒
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LED封裝廠公布前三季業(yè)績預(yù)告

　　世界上幾乎所有的半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)都在嘗試制造單層石墨烯(graphene)，并將其視為優(yōu)于硅的新一代IC材料;不過現(xiàn)在IBM的研究人員卻發(fā)現(xiàn)石墨烯材料的另一種優(yōu)勢能大幅降低采用氮化鎵(GaN)制造的藍(lán)光LED成本。　　“我們在利用碳化硅晶圓片所形成的晶圓尺寸石墨烯上，長出了單晶GaN薄膜;”自稱“發(fā)明大師”的IBMT.J.Watson研究中心成員JeehwanKim表示：“然后整片GaN薄膜被轉(zhuǎn)移到硅基板上，石墨烯則仍留在SiC晶圓
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智能照明呈火熱態(tài)勢封裝龍頭國星“跟風(fēng)”布局

　　國星光電24日上午在互動平臺向投資者透露，其目前已有部分智能照明產(chǎn)品，且公司對智能照明的研究與開發(fā)一直在跟進(jìn)。公司表示，暫未有與其他公司在上述領(lǐng)域合作的計劃。　　資料顯示，智能照明是利用計算機(jī)、無線通訊數(shù)據(jù)傳輸、擴(kuò)頻電力載波通訊技術(shù)、計算機(jī)智能化信息處理及節(jié)能型電器控制等技術(shù)組成的分布式無線遙測、遙控、遙訊控制系統(tǒng)，來實現(xiàn)對照明設(shè)備的智能化控制。具有燈光亮度的強(qiáng)弱調(diào)節(jié)、燈光軟啟動、定時控制、場景設(shè)置等功能;并達(dá)到安全、節(jié)能、舒適、高效的特點。　　LED照明今年起快速滲透，李秉杰曾表示，在LED
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國內(nèi)LED封裝如何謀求新突破？

　　LED行業(yè)經(jīng)過十幾年的發(fā)展，整個市場已經(jīng)由當(dāng)初的藍(lán)海變成了如今的紅海，特別是處于低端領(lǐng)域，進(jìn)入門檻較低的LED封裝環(huán)節(jié)。封裝行業(yè)由于企業(yè)眾多，競爭激烈，主要依靠價格戰(zhàn)。然而，隨著上游芯片等原材料價格不斷上漲，而下游應(yīng)用端產(chǎn)品價格卻不斷下降，導(dǎo)致LED封裝器件的利潤空間不斷縮小。從很多LED封裝企業(yè)的銷售報表上可以看出，銷量每年都在上漲，而利潤卻在逐年下降，而且下降幅度十分明顯，特別是一些非一線的品牌企業(yè)的產(chǎn)品。　　深圳一家LED封裝企業(yè)的總經(jīng)理透露，這個產(chǎn)業(yè)"每天都有兩三家公司進(jìn)來，
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探析LED封裝企業(yè)的市場擴(kuò)充策略

　　目前下游照明市場持續(xù)的爆發(fā)性增長，帶動中、上游的產(chǎn)能釋放，行業(yè)整體景氣指數(shù)上行，LED企業(yè)整體表現(xiàn)可圈可點。以大陸封裝企業(yè)深圳市晶臺股份有限公司(以下簡稱“晶臺光電”)為例，據(jù)其營銷中心總經(jīng)理李海峰介紹，晶臺2013年銷售額為3.8個億，按照其1-8個月的銷售額推算，2014年(銷售額)預(yù)計可增長30%，達(dá)到超過5個億的既定目標(biāo)。但是在LED行業(yè)一片看好的情況，如何更準(zhǔn)確的布局市場，應(yīng)對目前產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，企業(yè)無序競爭加劇等問題，成為全產(chǎn)業(yè)鏈共同關(guān)注的問題，筆者帶著諸多疑問采
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我國IC制造與先進(jìn)水平鴻溝加寬

　　近日，有消息稱受英特爾與三星等競爭壓力所致，國際IC代工制造龍頭臺積電將加快先進(jìn)工藝開發(fā)量產(chǎn)步伐，除加速南科廠16納米產(chǎn)能布建之外，還將加快10納米生產(chǎn)線的建設(shè)，計劃于明年下半年完成10納米的產(chǎn)品設(shè)計，2016年下半年量產(chǎn)。隨著集成電路工藝逐漸接近物理極限，技術(shù)難度加大，摩爾定律一度逐漸減慢，這也在一定程度上給了我國IC產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平的機(jī)會。然而，受到競爭加劇影響，業(yè)內(nèi)龍頭大廠在先進(jìn)制程推進(jìn)上似乎又有重新加速的跡象。這是否將導(dǎo)致我國大陸IC代工制造水平與國際先進(jìn)水平之間的差距進(jìn)一步拉大呢? 　
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長電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績大拐點確立

　　報告要點　　事件描述　　長電科技　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬元,較上年同期增141.30%;營業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。　　公司預(yù)告前三季度凈利潤同比增長9-11倍。　　事件評論　　作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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LED關(guān)稅或面臨上調(diào) 臺灣LED產(chǎn)業(yè)何去何從

　　近日，有臺灣媒體報道稱，商務(wù)部正在考慮上調(diào)一系列產(chǎn)品的關(guān)稅，其中包括將LED進(jìn)口關(guān)稅由目前的4%上調(diào)至10%。一位LED業(yè)內(nèi)人士稱，此舉將進(jìn)一步限制對國外及臺灣的LED芯片進(jìn)口，更大限度地保護(hù)國內(nèi)LED芯片企業(yè)，防止政府補(bǔ)貼扶持的相關(guān)企業(yè)發(fā)生產(chǎn)能過剩危機(jī)。該人士同時表示，國內(nèi)LED產(chǎn)品的質(zhì)量及技術(shù)成本不及美、臺、韓、德，此舉也將對技術(shù)交流產(chǎn)生一定限制。　　2014年臺灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 　　近兩年，全球LED產(chǎn)業(yè)群集中于歐洲美洲地區(qū)，主要由美國、德國為代表;亞洲地區(qū)日本在技術(shù)市場方面占
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中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

　　引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。　　半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明，封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用，基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架，因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。　　總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
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“無封裝”切入LED閃光燈市場成為大勢所趨

　　自蘋果手機(jī)在全球掀起一陣狂風(fēng)，國內(nèi)廠商便紛紛效仿其設(shè)計，而LED閃光燈(FlashLED)已經(jīng)屬于當(dāng)代智能手機(jī)的基本配置。據(jù)LEDinside調(diào)查報告顯示，全球智能手機(jī)出貨數(shù)量至2014年將可超越10億臺規(guī)模，而估計每部智能手機(jī)配備1~2顆不等的FlashLED。預(yù)估2014年FlashLED年產(chǎn)值約7.86億美元，同比增長64%。展望2018年，全球FlashLED出貨量預(yù)計將達(dá)20.43億顆，而整體FlashLED產(chǎn)值亦挑戰(zhàn)7.59億美元。　　龐大的手機(jī)市場需求正是LED閃光燈發(fā)展的主要推動力
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]