- 面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，...
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MOSFET 封裝
- 經過多年的發展，中國LED封裝產業已趨于成熟。近幾年LED封裝企業積極過會上市，在資本市場及下游應用產業持續增長的需求助力下，企業規模擴張速度加快，產能高速增長，國內LED封裝產業規模不斷擴大，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。
國內LED封裝產業產值
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LED 封裝
- LED芯片已經達到供需平衡,未來有可能出現出貨量和毛利率雙升的情況。
2013年芯片產能擴張有限,且行業中約有20-30%的產能是無效產能,隨著LED照明迅速增長,國內LED芯片行業目前已達到供需平衡,我們預計2014年LED芯片有可能出現出貨量和毛利率雙升情況。從規模優勢、成本優勢以及政策支持的角度看,龍頭廠商競爭力有望進一步提升。
預計LED封裝行業在未來兩年將行業整合,看好專業封裝公司。
LED封裝行業格局較為散亂,我們預計未來兩年將進行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
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LED芯片 封裝
- LED產業明年看好，很多臺灣業者擔心大陸廠商有政府大力扶植，將取代臺灣廠商，尤其是技術門坎較低的中游封裝廠。但目前大陸廠商仍未走出中國市場，大陸LED封裝廠僅供應中國內需照明。注重質量的國際照明大廠，以及要求更高的電視背光，還是偏好臺灣地區及韓國產品。
LED封裝業強弱分明
LED上游磊晶廠過去兩年陸續整并，并以今年三安入主璨圓達到高峰。被問到這股整并風潮是否向下延伸到中游封裝廠?億光董事長葉寅夫表示，2014年不至于出現。他分析，主要是因為目前還存在的廠商，強的很強、弱的很弱，相
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LED 封裝
- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態鏈體系。
國產半導體設備業迅速崛起
據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
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半導體設備 封裝
- 近期，廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態照明的“免封裝”POD光源器件，研發新一代照明產品，“無封裝”話題再次引發熱議。由于無封裝技術可大幅降低成本，目前已有多家臺灣和國外企業進行研發與生產，其中包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。
“無封裝”也是一種封裝
號稱“無封裝”的技術近期在業內被指
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封裝 LED
- 12月16日，中信證券指出，LED行業淡季不淡，進入布局時點。中信證券近期對LED板塊的跟蹤顯示，四季度行業芯片、封裝價格僅環比小幅下降，景氣程度大幅好于往年，印證了中信證券早前有關LED行業四季度淡季不淡的判斷。
中信證券重申LED行業已進入大景氣周期起點的觀點，建議重點關注已完成供給收縮的LED上游芯片行業。
中信證券表示，電子行業個股的成長性開始出現分化，目前估值偏高的風險開始釋放。中信證券維持核心成長股回調即是介入機會的行業策略觀點，中信證券的核心組合仍是環旭電子、聚飛光電
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LED 封裝
- 從發展初至今，LED照明產業追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術，因省去一部分封裝環節，據稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，被業界寄予顛覆成本的一道突破口。
隨著各種新材料、新技術和新模式的紛至沓來，行業轉型升級不斷加速。無封裝技術是否會引發一場新的革命?對整個產業鏈尤其是封裝企業有何影響?記者采訪了業內推出“無封裝”芯片產品的廠商及主流封
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LED 封裝
- 近幾年來，LED顯示屏行業風聲鶴唳，洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當大家都在感嘆下游的制造企業命途多舛的時候，誰承想封裝企業的生存更加艱難。此時，LED照明行業呼聲正高，幾乎絕大部分顯示屏封裝企業部分涉足或轉型照明領域。隨著終端產品價格的一再下降，LED顯示屏行業山重水復封裝企業任重道遠
LED顯示屏行業山重水復封裝企業任重道遠
2013年，LED顯示屏行業繼續深陷在討價還價、要債催款的泥潭中，一小部分名不見經傳的企業悄悄隱退或轉行，幾家略有名氣的企業也時常傳出瀕臨倒閉的流言。惶惶不可終
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LED 封裝
- LED照明公司臺灣半導體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。
臺灣半導體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產品發表會，發表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無透鏡平面矽膠。
TSLC晶圓級LED封裝技術獨步臺灣
臺灣半導體照明總經理王俊雄及行銷處長林孜翰表示，tslc以8寸晶
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TSLC LED 封裝
- 手機滲透率在已開發市場達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長，數以十億計的新用戶帶來行動聯網的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會只增不減。
次芯片級封裝是移動裝置設計新良
附圖:為了解決行動裝置的設計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術優勢，使用
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次芯片級 封裝
- 大尺寸背光用LED價格下滑態勢不變，主打成本優勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續拉升。EMC封裝支架挾著驅動功率范圍達1-3W優勢，主導中功率至中高功率市場，并且是直下式機種采用晶片大宗。不過，隨著PCT支架材料改進，采用PCT支架的LED驅動功率一舉提升至1-1.2W，業者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產品，欲以高性價比優勢突圍。
EMC(熱固性環氧樹酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優勢，采用EMC支架的LED驅動功率可達1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過，
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封裝 PCT
- 隨著LED產業迎來LED照明時代，競爭日益加劇，LED產業呈現M型化趨勢，高單價但量少的產品占據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產品，而成本下降的趨勢日益明顯。
而作為半導體照明產業鏈的中游環節，LED封裝在半導體照明產業的發展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業。面對著大陸封裝企業的強大競爭，這樣促使臺灣企業以及鄰近的韓國企業面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠家積極投入無封裝晶片產品的研發，并利用其高光效、發光角度大等優勢，強攻LED照明市場
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封裝 LED
- 對于全彩LED顯示屏，LED燈珠作為其最關鍵的部件，LED燈珠的品質對LED顯示屏的品質起著很重要的決定作用。首...
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LED燈珠 封裝 LED顯示屏
- 第三季度LED板塊企業營收為5288.93百萬元，環比上升6.08%，同比上升20.62%。第三季度LED板塊企業凈利為617.52百萬元，環比小幅下降-2.25%，同比則大幅上升38.36%。LED板塊三季度凈資產收益率為2.00%，較上季度略微下降6%，但較上年同期水平大幅上漲了27%。LED企業在淡季中營收、凈利以及ROE同比都有可觀的增長，顯示當前在背光市場逐漸趨于穩定的情況下，推動行業回暖的通用照明市場逐漸開啟。我們認為通用照明市場爆發來自兩方面的動力：一是LED燈源成本進一步降低，二是政策
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LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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