上市公司隆達因應產能吃緊已啟動廠房擴充，預計第四季起陸續裝機挹注明年產能;公司表示，產能瓶頸于6月獲得突破，第三季在成本降低、稼動率與產品組合優化帶動下，展望樂觀。
隆達看好未來LED照明市場蓬勃需求，規劃啟動下階段產能擴充計劃。公司表示，現階段上游磊晶、晶粒再到下游封裝產能均已滿載，自第二季起陸續投入擴充封裝產能，產能增加幅度約40%。
隆達規劃進行上游產品產能提升但受限空間有限，已決議將購買竹南廠房來因應未來產能擴充需求，預計第四季起陸續裝機，明年上半年完成第一階段產線擴充。隆
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隆達 封裝
1.半導體行業高景氣延續，國內政策大力支持
1.1半導體行業市場規模巨大，國內半導體產業快速發展
半導體行業是現代科技的象征，伴隨著近幾十年現代科技行業日新月異的進步，以集成電路(IC)為主的半導體行業市場規模也不斷增長，現在已經成為了全球經濟的重要支柱行業之一。據世界貿易半導體協會(WSTS)統計，2013年全球半導體行業市場規模達到3043億美元，首次突破3000億美元大關，較2012年的2916億美元增長4.4%。這也是半導體行業繼2011和2012連續兩年疲軟之后再次恢復正
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半導體 封裝
在今年2月，中芯國際與長電科技聯合宣布雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司后，項目落腳之地一直沒有結果。
8月8日，中芯與江陰開發區和長電科技三方合作簽約，中芯董事長張文義現場表示，三方共同努力只用了一個月時間就使中芯定情江陰，今天的凸塊項目只是中芯國際投資江陰的第一步，中芯要在江陰這塊土地上大干一場。
江陰長電科技董事長王新潮也宣布，將就近建立配套的后段封裝生產線，為中芯國際2
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中芯國際 封裝
LED小間距顯示屏，除了顯示屏、封裝、IC、控制系統、視頻處理器等廠商的參與之外，在顯示屏的產業鏈上，還有一位必不可少的商業伙伴。他們在LED行業鍥而不舍地默默耕耘，為LED行業的崛起和發展做出了特有的貢獻。如今小間距的興起，他們又挺身而出，為新興的產品打頭陣。那么，這位伙伴到底是誰呢?揭開他神秘的黑色面紗，我們就會知道。本文的主人翁是慈溪市宗漢曙光塑料廠總經理鄒迪波先生。
目前，行業內中小企業的狀況如何，他們又是怎么看待小間距的呢筆者帶著相關問題專訪了鄒總。
在目前激烈的市場競爭
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LED 封裝
隨著LED產業的不斷發展和成熟，無論是市場層面還是技術層面都對LED封裝提出新的挑戰和機遇。今年以來封裝領域無論在市場還是資本方面都表現的極其活躍。那么LED封裝背后的發展真實軌跡又是怎么樣的呢?為此記者采訪了華高光電營銷總監鄭翠嬌。
近年來，在LED領域企業之間并購整合的案例層出不窮，有相當一部分企業已經在這個過程中嘗到了甜頭，封裝更是向上向下延伸，對于這種行業趨勢，鄭總監表示目前華高還沒有打算往下游拓展，以后也應該不會往這一方面去拓展，因為華高董事長當初成立華高光電的時候主要是想為下游廠家提
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LED 封裝
日前，省工信委、省發改委、省科技廳、省財政廳聯合下發《關于印發甘肅省貫徹落實國家集成電路產業發展推進綱要的實施意見的通知》(下稱《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產業鏈，并向上下游產業拓展。集成電路封裝規模達到100億只以上，實現主營業務收入55億元;到2020年，集成電路產業占我省經濟發展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業世界前十企業，集成電路產業主營業務收入力爭達到150億元。
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集成電路 封裝
日前，省工信委、省發改委、省科技廳、省財政廳聯合下發《關于印發甘肅省貫徹落實國家集成電路產業發展推進綱要的實施意見的通知》(下稱《通知》)指出，到2015年，完善集成電路產業鏈，并向上下游產業拓展。集成電路封裝規模達到100億只以上，實現主營業務收入55億元;到2020年，集成電路產業占我省經濟發展的比重明顯增加，培育出集成電路封裝測試業世界前十企業，集成電路產業主營業務收入力爭達到150億元。
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集成電路 封裝
封裝的創新非常重要，尤其是在設計適用于支持更大電流的新一代便攜式設計所需的超薄的MOSFET時更顯得不可或缺。
計算機、工業及電信領域的電源應用設計人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路，以提升電源效率，但其難點是如何設計出盡可能小的外形尺寸。現在，設計人員可通過與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結合，同時實現高效率、低導通電阻以及業界最小尺寸的效果。
最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產品變得更密集，同時還可
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MOSFET 封裝 NexFET
廣東省半導體照明產業聯合創新中心主任眭世榮28日接受采訪時表示，廣東省LED行業2013年產業規模約2811多億元人民幣，2014年底預計將會達3500億元人民幣左右，連續多年保持30%的增長態勢。
最新發布的LED行業研究報告中預測，2014年全球LED照明產品出貨量較2013年將增長60%。其中，中國大陸市場LED照明產品用量增長率達80%。
不過，“前些年，由于原材料、勞動力價格低下的絕對優勢，產品大部分都是來料加工，貼牌生產，不需要專利技術和品牌就賣的很好。&r
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LED 封裝
日本九州工業大學研究生院生命體工學研究系教授早瀨修二，在2014年7月10～11日舉行的“思考有機電子新方向”研討會上發表了演講，介紹了染料敏化太陽能電池的最新研發情況。目前該大學正以提高染料敏化太陽能電池的效率和降低成本為目標，推進多項技術開發。
染料敏化太陽能電池是一種使用色素將太陽能轉換為電能的太陽能電池。利用的是色素受到太陽光照射之后會被激發而釋放出電子的現象。這種電池有望以低于硅類太陽能電池的成本來制造，而且形狀和顏色的自由度較高，因此有可能成為新一代太陽能電池
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太陽能電池 封裝
LED應用市場需求強勁增長的誘惑，使得中游封裝廠產能擴充的步伐再次加快。記者注意到，今年上半年以來，大陸及臺灣地區大多數主流LED封裝廠都已展開或計劃進行新一輪的擴產動作。
近期，隆達電子表示，為打通封裝產能瓶頸，隆達規劃將SMD封裝產能從每月10億顆，提升至14億顆，據此推算，隆達封裝擴產幅度高達40%，預計第3季度開始產能有望陸續釋放，并逐漸貢獻營收。而億光電子此前也表示，公司計劃2014年將EMC封裝月產能將擴增至1億顆，產能擴增60%。
而大陸方面，國星光電已于今年3月發布公告稱，
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LED 封裝
中國內地LED封裝企業木林森成為首家入駐全球十大的LED封裝廠，這是遲早都會發生的事....
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LED 封裝
市調機構IHS日前公布2013年前十大發光二極體(LED)封裝廠營收排名，日亞化學(Nichia)、歐司朗光電(Osram Opto)及三星電子(Samsung Electronics)分居前三位。臺灣億光(Everlight)名列第八名，而中國大陸業者木林森(MLS)則由2012年的十四名，上升至2013年的第十名，成為首家進入全球前十大的大陸LED封裝廠。
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LED 封裝 木林森
隨著LED照明應用對于元件輸出要求漸增，傳統LED封裝不僅限制元件規格推進，也不利散熱，新穎的無封裝LED具備更好的散熱條件，同時整合磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學設計照明燈具…
LED光源應用將繼LCD背光源應用需求高峰后，逐步轉向至LED一般照明應用上。但與LCD背光模組設計不同的是，LCD背光模組較不用考量光型與照明應用條件，以單位模組的發光效率要求為主;但LED照明應用除亮度要求外，必須額外考量光型、散熱、是否利于二次光學設計，與配合燈具設計構型要求等，實
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封裝 LED光源
SDRAM即同步動態隨機存儲器(Synchronous Dynamic Random Access Memory)。由于其大容量、價格優廉、無需等待時間等優點在早期的PC機種得到了廣泛的應用。不同于其他的FLASH、SRAM和MRAM等存儲器，SDRAM需要同步時鐘，并且每隔一段時間需要刷新，否則數據將丟失。由于其功能強大、時序復雜，往往給應用者帶來極大地困難。本應用案例基于珠海歐比特控制工程股份有限公司的立體封裝大容量VDSD3G48芯片，介紹了對應的SDRAM控制器在FPGA上的實現，探討其使用方
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SDRAM 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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