- 新興封裝技術的出現，主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
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封裝 TSV
- 中芯國際急于改變中國半導體落后局面的心情可以理解，但思路要清楚，行動要穩妥，畢竟資源有限，機會難得，萬一方向走錯，就又要跟跑好幾代了。
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中芯國際 封裝
- 傳統的芯片銷售方式是銷售、現場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內部什么樣的物理層架構得以實現外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關心產品在特定環境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產品規模生產的可制造性。這就需要客戶質量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過對制造方法的控制，實現雙贏。本文通過對Qorvo亞太區客戶質量工程總監周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質
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IC 質量 制造 封裝 測試 201605
- 全球LED產業競爭激烈，產業遭逢景氣寒冬，2015年全球LED廠商排名出現洗牌。TrendForce旗下綠能事業處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學依舊盤據龍頭地位，歐司朗光電半導體(OSRAM Opto.)、Lumileds則緊追在后。三星等韓系廠商則因背光應用衰退、殺價競爭激烈，使得營收普遍呈現衰退。
TrendForce旗下綠能事業處LEDinside全球LED廠商的LED封裝元件營收排名顯示，2015年日亞化學依舊
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LED 封裝
- 無論科技產品如何更替起落，怎樣決定我們生活的樣貌，但是這些都依靠于半導體這項基礎且普遍的技術。
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臺積電 封裝
- 3月26日，由歐司朗光電半導體獨家贊助【2016國際LED顯示應用產業鏈新生態高峰論壇】，獲業內高度贊譽。尤其是三個板塊的主題討論部分，不僅業內獨創，更是受到廣泛的歡迎。為此，小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話內容，一起分享行業大咖們是如何看待目前行業的熱點問題。
【第一板塊
討論主題：芯片與封裝技術主題
參與嘉賓：
華燦光電股份有限公司 營銷總監 施松剛
杭州士蘭明芯科技有限公司 副總經理 楊濤
歐司朗光電半導體(中國)有限公司可見光-工業部 應用經理Foo S
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芯片 封裝
- 隨著市場競爭加劇，加之消費者對多功能、輕薄外觀、電池壽命長的手持設備的需求日益上升，組裝和測試服務外包供應商(OSAT)所面臨的制造復雜程度正急劇增加(圖1)。 ??
? 圖1?封裝技術正迅速發展，以適應消費者對延長電池壽命、 更加輕薄的外觀、以及提升產品性能和功能性方面的需求。 在技術方面，?OSAT工廠面對的是更為復雜的封裝技術，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結構的挑戰，他們的運營方式正越來越接近晶圓加工廠
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封裝 晶圓
- 安靠科技公司作為半導體電子封裝和測試外包服務領域領導者，今天宣布公司共計出貨了7億應用于通訊領域的射頻和前端高端系統級封裝模塊。 這一成就確立了安靠科技公司在生產低成本、高性能的系統級封裝的領先地位。 安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個里程碑確立了我們在高端系統級封裝技術領域的領先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類的系統級封裝外, 我們也正在研發晶片級系統封裝的技術，這使我們能夠在下一代電子產品中做到更薄、性能
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安靠科技 封裝
- 目前在全球半導體產業領域，有業界人士認為2.5D先進封裝技術的芯片產品成本，未來可望隨著相關產品量產而愈來愈低，但這樣的假設可能忽略技術本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預測新興封裝技術產品的未來價格走勢。
據Semiconductor Engineering網站報導，隨著2.5D先進封裝技術進行測試，來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音，即認為用來在封裝技術中連結各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發復雜
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芯片 封裝
- 小芯片的應用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發展都與此息息相關，而小芯片封裝更是達到此目標的關鍵技術。
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LED 封裝
- 目前LED產業市場就像一個綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散，LED照明市場機會多多，但競爭也尤為激烈。
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LED 封裝
- 日前，中科院長春應化所研制出“大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統”，該技術系統可以增長OLED照明器件的壽命，是OLED照明產業發展的關鍵技術。
長春應用化學研究所高分子光電子器件物理課題組，在中科院儀器科研裝備研制項目的支持下，研制開發出了可在真空條件下連續完成器件制備和封裝的大尺寸OLED照明器件薄膜封裝系統。日前，該項目通過了中科院條件保障與財務局的專家現場驗收。
目前，項目組研制的1臺樣機已應用于大面積OLED照明器件的制備當中。該儀器采用星型團簇結構，實現
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OLED 封裝
- 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。 目前，實現大功率LED照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術的發展，尺寸增大，品質提高，可通過大電流驅動實現大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發展潛力，可根據照度
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LED 封裝
- 據《經濟學人》報道，中國想成為半導體的超級大國，并計劃投入大量資金實現這個目標。從上世紀70年代起，中國政府一直在努力建立本土的半導體行業，雖然 中間也有波折。但中國的雄心從未像現在這樣大，而且預算是如此之高。在上世紀90年代中期，中國進行了早期的大力推動，美國投行摩根士丹利稱，中國政府投 入了接近10億美元。但這次，按照2014年宣布的宏偉計劃，中國政府將通過公募和私募基金籌集1000-1500億美元。
中國的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業，具備設計、生產和封裝所有類型芯片的能力，
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芯片 封裝
- [問]：
1、電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如，同樣是 104 的電容有 0603、0805 的封裝，同樣是 10uF 電容有 3216、0805、3528 等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?
2、有時候兩個芯片的引腳(如芯片A 的引腳 1,芯片B 的引腳 2)可以直接相連，有時候引腳之間(如A-1 和 B-2)之間卻要加上一片電阻，如 22歐，請問這是為什么?這個電阻有什么作用?電阻阻值如何選擇?
3、藕合電容如何布置?有什么原則?是不是每個電源引腳布置一片
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封裝 TTL
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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