- LED廠新世紀積極發展覆晶技術，并以該產品積極耕耘中國大陸燈具市場商機。新世紀表示，中國大陸路燈市場由各地區不同燈具廠所把持，而隨著公司逐一打入不同燈具廠并通過認證，相信今年覆晶產品出貨量會逐步向上，且繼去年第4季覆晶封裝組件營收比重已達5~10%后，今年估計可望達15%水平。
新世紀近年積極開發覆晶產品，除了晶粒以外，去年于臺南架設1條覆晶封裝產線，采用共晶方式進行封裝，并已有陸系LED路燈訂單從去年6月開始出貨。
該公司表示，去年第4季受惠覆晶產品對陸系LED路燈廠放量出貨，覆晶封裝組
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LED 封裝
- 或許是看中前景廣闊的LED照明市場，封裝廠進軍下游照明應用儼然已經成為一種“潮流”。開拓新的利潤增長點無可厚非，但與下游客戶搶市場的潛在風險顯然不能忽略。
“我們在中國市場只賣LED器件，至少在未來幾年內不會輕易在中國市場賣照明產品。”同樣進軍照明應用的器件商科銳，已經在美國市場開賣LED照明產品。而科銳中國區內部人士認為這一舉動“還是會影響到中國區的器件市場，有點把客戶得罪了的意思”。
因為，科銳的部分中國客
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封裝 照明
- 近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代，隨著它的發展，越來越要求電子產品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。
一、微電子封裝的概述
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微電子 封裝
- 3月18日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics)生產出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。
EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲器--一種掉電后數據不丟失的存儲芯片。
UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。
首款EEPROM封裝是M24C16-F
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意法半導體 封裝
- 近年來，各種各樣的電子產品已經在工業、農業、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發展，使得微電子工業發展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發展。當今全球正迎來以電子計算機為核心的電子信息技術時代，隨著它的發展，越來越要求電子產品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價格比。
一、微電子封裝的概述
1、微電子
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微電子 封裝
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元，支出總額連續兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區銷售
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半導體設備 封裝
- 由前瞻產業研究院發布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2001-2012年間，我國集成電路產量、銷售額的年均增長率均超過20%，中國集成電路產業規模由2001年不足世界集成電路產業總規模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國集成電路產業銷售額為1813.78億元，同比增長15.7%。
我國2008年-2012年集成電路產業銷售收入及增長率表
從國際交易市場來看，目前我國集成電路產業仍處于貿易逆差階段。2013年前
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集成電路 封裝
- 反應年初傳統淡季效應，LED封裝廠億光今年1~2月訂單動能趨緩，使得1月合并營收下滑至21.08億元(新臺幣，下同)，而2月在工作天數偏少的情況下，估計2月營收將較1月再下滑個位數(10%以內)，進入3月后，隨著工作天數回復正常、訂單回籠，產能利用率上升至85%，訂單能見度在1個月水準。
按照LED產業往年各季營收循環來看，第4季及隔年第1季為傳統淡季，并且通常第1季營收都會較前一季衰退達10%以上，而億光今年1月合并營收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認為，億光1月
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LED 封裝
- 擁有專利技術的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率
霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發生率。
新電鍍陽極是RadLo產品系列的擴充，它采用了霍尼韋爾專利的量測和精制技術，用于半導體封裝晶圓突塊工藝。
“我們已經通過一些主要的分包商開始批量生產新型低α 粒子電鍍陽極產品，同時也已在
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霍尼韋爾 封裝
- 木林森作為LED行業的一份子，即將登入資本市場。然而，該公司的經營卻遭到媒體人士的"詬病"，對于公司未來的發展也紛紛用腳投票。
產品被查質量不合格或是"以質量換價格"
近年來，木林森采用“價格戰”的策略，進行了幾輪降價調整，甚至發出了LED高端光源進入1美元時代的口號。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56
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LED 封裝
- 據LED行業知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現在降價太厲害了，基本賺不到錢。”
其生存狀態到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難?
恒大新材料的LED項目經理何達先認為表示，“封裝大廠量起來了，器件價格卻下降太快，所以封裝廠要求輔料價格也要相應降價。”
業內人士指出，為了節省中間環節費用，比起代理商，封裝廠顯然更喜歡B2B的直接采購方式。現在的膠水代理商一般將硅膠裝入沒有任何標識或只有代理商標識的塑料瓶
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LED 封裝
- 根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟研究結果表明：在過去的2013年，LED的技術演進過程始終伴隨著市場的爆發，兩者相輔相成，相互促進，但始終圍繞終端使用成本下降這個主題。另一方面，在市場擴張的過程中，高質量、環保、健康等產品特質也越來越為市場、社會所關注，成為LED產業可持續發展所必須面對的議題。產業的注意力逐漸從lm/W轉向lm/$，性價比和光品質成為LED核心競爭力。
1、成本降低仍是技術突破重要方向
去年，新興技術呈現百家爭鳴的局面，其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝
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LED 封裝
- 隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導體 封裝
- 我們常說的貼片電阻(SMDResistor)叫片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片狀電阻(Rectangul...
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貼片電阻 規格 封裝
- E系列是一種由幾何級數構成的數列。E系列首先在英國的電工工業中應用，故采用Electricity的第一個字母E標志這...
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貼片電阻規格 封裝 尺寸
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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