封裝文章最新資訊

單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作，并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流

單片式運(yùn)算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內(nèi)工作，并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流,單片式運(yùn)算放大器自上個(gè)世紀(jì) 60 年代起就大量面市了，不過這種廣泛使用的器件在性能方面仍在穩(wěn)步改進(jìn)。LTC6090 高精度單片式運(yùn)算放大器向前邁進(jìn)了一大步，其將電源電壓擴(kuò)展
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液晶電視迎向Open Cell新世紀(jì)

　　液晶面板廠對(duì)于電視液晶模組的出貨有不同的方式。觀察目前電視液晶面板市場(chǎng)，以半成品方式，也就是不安裝背光燈的Open Cell逐漸受到青睞。據(jù)了解，其主要原因在于中國(guó)多數(shù)電視廠商，為了降低成本，因而選擇采購(gòu)不含背光板的半成品來取代面板成品。這種Open Cell，是以液晶面板、濾色鏡及偏光板等元件組裝而成的半成品。出貨給電視廠商后，可再另行采購(gòu)背光板，其采購(gòu)成本比起成品面板，可大幅降低。　　NPD DisplaySearch指出，2013年第二季，有超過六成的液晶面板廠以O(shè)pen Cell的形式出貨
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

　　-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞　　-3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 　　全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體代表理事：李貞勛7月22日表示，將推出更具劃時(shí)代意義的升級(jí)版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。　　首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級(jí)版5630可達(dá)業(yè)界最高光效180lm/W，而在全球第一個(gè)把5630應(yīng)用在照明市場(chǎng)的也正是首爾半導(dǎo)體。5630推出當(dāng)時(shí)，由于其光效比其他大功率產(chǎn)品(1W以上)更
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陸廠掀起EMC封裝潮臺(tái)廠喜迎旺季

　　大陸照明廠今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源，據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside在最新一期”中國(guó)LED照明”報(bào)告指出，，2013年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到人民幣324億元，年成長(zhǎng)達(dá)36%，特別是居家照明市場(chǎng)已經(jīng)一躍來到僅次于商用照明的應(yīng)用市場(chǎng)，2013年的成長(zhǎng)幅度將有96%,而戶外照明年成長(zhǎng)率也將達(dá)到46%，為搶市場(chǎng)商機(jī)，高性價(jià)比的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)帶動(dòng)EMC制程成為照明主流。　　EMC(Epoxy Molding Compound,熱固性環(huán)氧樹脂)不但
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首爾半導(dǎo)體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

　　-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達(dá)業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞　　-3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應(yīng)用上成本可節(jié)約50% 　　全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導(dǎo)體7月22日表示，將推出更具劃時(shí)代意義的升級(jí)版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。　　<圖片資料: 5630(左) 3030(右)> 　　首爾半導(dǎo)體此次發(fā)布的升級(jí)版5630可達(dá)業(yè)界最高光效180lm/W，而在全球第一個(gè)把5630應(yīng)用在照明市場(chǎng)的也正是首爾半導(dǎo)體。56
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IR推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小PFC升壓IC

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小功率因數(shù)校正 (PFC) 升壓IC——IRS2505LTRPBF，適用于開關(guān)模式電源 (SMPS)、LED驅(qū)動(dòng)器、熒光燈及HID電子鎮(zhèn)流器等應(yīng)用。
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LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)

　　上月，深圳市晶臺(tái)光電有限公司“驅(qū)動(dòng)高效之光”產(chǎn)品推介會(huì)在廣州成功舉辦。會(huì)上，晶臺(tái)光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領(lǐng)域的LED封裝前沿技術(shù)和最新器件產(chǎn)品，吸引了大量新老客戶參加。　　晶臺(tái)光電成立于2008年，投資規(guī)模達(dá)2億元，是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)SMDLED、大功率LED，產(chǎn)品定位中高端LED應(yīng)用市場(chǎng)的高新科技企業(yè)，專注于LED封裝技術(shù)及生產(chǎn)制造領(lǐng)域。　　截至2012年末，晶臺(tái)光電生產(chǎn)基地面積達(dá)到12000平方米，企業(yè)員工近800人，2012年公司
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國(guó)內(nèi)LED企業(yè) 誰(shuí)領(lǐng)“封”騷

　　1、LED封裝概述　　一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。　　封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外L
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德國(guó)推出新型集成電路芯片密封管殼已用于衛(wèi)星

　　據(jù)中國(guó)國(guó)防科技信息網(wǎng)報(bào)道，德國(guó)肖特電子封裝業(yè)務(wù)部和德國(guó)衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設(shè)備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應(yīng)用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測(cè)衛(wèi)星Proba-V。　　該管殼首次用于使用氮化鎵(GaN)功率放大器單片毫米波集成電路(MMIC)芯片的封裝。德國(guó)肖特和Tesat-Spacecom公司為封裝管殼中的熱沉研究出最適宜的材料和幾何形狀，并在管殼中以密封高溫共燒陶瓷(HTCC)多層陶瓷結(jié)構(gòu)作為高頻通道，因此將插入損耗和反射高頻波降至最低。　
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2012年度全球十大半導(dǎo)體塑封料廠商排名：中鵬第九

　　來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的《2012年度中國(guó)半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息：2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺(tái)灣長(zhǎng)春住工，4、德國(guó)漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學(xué)，7、韓國(guó)金剛高麗化學(xué)KCC，8、韓國(guó)三星Cheil，9、中國(guó)品牌中鵬SP，10、日本信越化學(xué)(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購(gòu)日本日東塑封料業(yè)務(wù)，2010松下并購(gòu)新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù))，前四大日系廠家在中國(guó)大陸設(shè)廠，臺(tái)灣長(zhǎng)春為日本
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高階產(chǎn)能吃緊封測(cè)廠急擴(kuò)產(chǎn)

　　高階封測(cè)需求持續(xù)緊俏，日月光(2311)、矽品(2325)積極擴(kuò)充相關(guān)封測(cè)產(chǎn)能，頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測(cè)試產(chǎn)能很缺，第2季趕忙追加高階測(cè)試機(jī)臺(tái)。業(yè)者預(yù)估，高階封測(cè)供需吃緊情況恐要等到今年底才會(huì)見到改善。　　高階封測(cè)設(shè)備成本高　　測(cè)試產(chǎn)能大缺，京元電除透過采購(gòu)擴(kuò)充測(cè)試產(chǎn)能之外，深耕長(zhǎng)達(dá)20年之久的自制設(shè)備E320也在近年來發(fā)酵，已成陸續(xù)獲得聯(lián)發(fā)科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前機(jī)臺(tái)數(shù)量已超過600臺(tái)，預(yù)估今年底前有機(jī)會(huì)達(dá)到800~1000臺(tái)的水準(zhǔn)，將占
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進(jìn)技術(shù)走向雄起之路

　　中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補(bǔ)，如何彌補(bǔ)?這是當(dāng)前IC界經(jīng)常談起的一個(gè)話題。然而，中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細(xì)分析，或會(huì)得出不一樣的結(jié)論。　　從設(shè)計(jì)到制造不存技術(shù)鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、代工制造、設(shè)備材料等幾個(gè)環(huán)節(jié)，就中國(guó)IC業(yè)與國(guó)際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對(duì)于IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一直存在市場(chǎng)占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲(chǔ)器
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重慶兩江新區(qū)成立10億元產(chǎn)業(yè)基金支持LED產(chǎn)業(yè)

　　記者從重慶兩江新區(qū)管委會(huì)獲悉，兩江新區(qū)日前成立總規(guī)模達(dá)10億元的LED產(chǎn)業(yè)基金，進(jìn)一步吸引國(guó)內(nèi)外知名LED廠商入駐，共同做大做強(qiáng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。　　據(jù)介紹，兩江新區(qū)此次成立的LED產(chǎn)業(yè)基金共分為三到四期，其中首期規(guī)模為2億元，投資范圍包括LED路燈新建、改造項(xiàng)目，以及LED產(chǎn)業(yè)鏈中藍(lán)寶石晶片、外延、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。　　重慶兩江新區(qū)金融公司有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，LED產(chǎn)業(yè)是兩江新區(qū)重點(diǎn)打造的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，可借助其在融資渠道上的多元化、靈活性、可持續(xù)的優(yōu)勢(shì)，降低采購(gòu)成本
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LED企業(yè)加碼擴(kuò)張芯片虧本奪市場(chǎng)

　　LED市場(chǎng)回暖是不爭(zhēng)的事實(shí)，但行業(yè)產(chǎn)能相對(duì)過剩也是無法回避的現(xiàn)實(shí)問題。近兩周內(nèi)LED龍頭企業(yè)紛紛推出的擴(kuò)張計(jì)劃，令業(yè)界感到憂慮。從目前情況看，相較于下游的封裝領(lǐng)域，上游低端芯片的產(chǎn)能過剩情況仍然難以解決。　　三安光電推產(chǎn)能倍增計(jì)劃　　自5月27日晚，三安光電推出募資33億擴(kuò)建LED項(xiàng)目的計(jì)劃后，近兩周內(nèi)，加碼LED的企業(yè)不在少數(shù)，甚至是此前未曾涉足LED行業(yè)的公司也想“分一杯羹”。　　根據(jù)預(yù)案，如果三安光電此次定增方案順利實(shí)施，公司的LED芯片產(chǎn)能將新增一倍。目前，
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中國(guó)IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解系列述評(píng)之一

　　編者按：“中國(guó)夢(mèng)是民族的夢(mèng)，也是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)。”在中國(guó)IC人的心中，一直激蕩著IC產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó)夢(mèng)。暢想中國(guó)夢(mèng)，追逐產(chǎn)業(yè)理想，要有勇氣，更要有智慧，要能準(zhǔn)確把握規(guī)律，還要能嫻熟駕馭現(xiàn)實(shí)。　　本報(bào)從今天起，推出“中國(guó)IC業(yè)十大‘芯’結(jié)求解”系列述評(píng)，并配發(fā)相關(guān)專題報(bào)道。主要話題包括技術(shù)鴻溝溝壑難平、扶持政策有名無實(shí)、龍頭企業(yè)難覓蹤影、“一代拳王”難逃夢(mèng)魘、IP壁壘難以逾越、新興市場(chǎng)失之交臂、產(chǎn)業(yè)生態(tài)難成氣候
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]