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    封裝 文章 最新資訊

    山東集成電路產業扶持規劃呼之欲出

    •   繼國家前期下發高達1200億元的集成電路產業扶持政策之后,各地配套政策陸續出爐。近日,山東省經信委電子信息處副處長李元廣接受媒體采訪時透露,山東正在研究制定推進集成電路產業加快發展的意見。   李元廣表示,將從加大投入力度、落實稅收支持政策、加強人才引進三個維度推進,目標是:到2015年,山東集成電路產業銷售收入將達200億元;建成20-30家集成電路設計中心,重點培育和引進3-5家具有國際先進水平的集成電路晶元制造和封裝測試企業,建成2個國內有影響力的集成電路產業化基地;到2020年,全省集成電路
    • 關鍵字: 集成電路  封裝  

    Q1集成電路增長13.4% 國產化步伐加快

    •   據中國半導體行業協會統計,2014年第一季度中國集成電路產業銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設計業繼續保持快速增長態勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內封裝測試企業第一季度增長強勁,封裝測試業銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分
    • 關鍵字: 集成電路  封裝  

    中國LED芯片需求量持續擴大 廠商業績反降

    •   全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新《2014中國封裝產業市場報告》顯示,作為LED封裝的主要原材料,2013年中國地區的LED晶片市場規模達到90億元人民幣,較去年同期成長16%。   LEDinside指出,在照明市場的推動下,LED晶片市場需求量得到進一步提升,市場規模繼續擴大;然而價格的持續下降,導致市場營收規模增速遠不及需求量的成長速度。部分晶片廠商增量不增收、增收不增利的業績表現也從側面反映了這個事實。   中國地區的LED晶片市場供應商主要
    • 關鍵字: LED芯片  封裝  

    中國集成電路產業“低調”前行

    •   國家政策對集成電路產業的支持一直在持續。而今,新一輪的支持政策又在業界引起熱烈探討。據稱,這一次的支持文件堪稱中國內地30多年來在集成電路產業領域的第四次嘗試......
    • 關鍵字: 集成電路  封裝  

    LED封裝的研究現狀及發展趨勢

    •   近幾年,在全球節能減排的倡導和各國政府相關政策支持下,LED照明得到快速的發展。與傳統光源相比具有壽命長、體積小、節能、高效、響應速度快、抗震、無污染等優點,被認為是可以進入普通照明領域的“綠色照明光源”,LED大規模應用于普通照明是一個必然的趨勢。   作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝,在整個產業鏈中起著關鍵的作用。對于封裝而言,其關鍵技術歸根結底在于如何在有限的成本范圍內盡可能多的提取芯片發出的光,同時降低封裝熱阻,提高可靠性。在封裝過程中,封裝材料和封裝方式占
    • 關鍵字: LED  封裝  

    倒裝“芯”應用 “無封裝”時代或來臨?

    •   2010年開始,在上游產業產能擴張迅速和下游應用市場不斷擴大的雙重因素下,中國本土LED封裝廠商迎來高速發展期,整個行業競爭異常激烈,行業產品價格下降趨勢明顯,LED封裝領域新技術層出不窮。2011年9月,廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術進行無金線封裝的四款產品--易系列白光LED,立刻在行業內引發軒然大波,被業界譽為國內開辟無金線封裝時代的"盤古"。   "無封裝"=沒有封裝?   無金線封裝即業內俗稱的"無封裝""免封
    • 關鍵字: 封裝  倒裝芯片  

    研調:臺廠去年在中國LED封裝市占率降到9%

    •   市場研究機構LEDinside最新中國LED封裝市場報告顯示,2013年中國LED封裝市場規模為72億美元,主要由三大陣營組成。其中,占比最大的是中國本土封裝廠、去年市占率達到63%,穩居領先地位。臺灣廠商去年在中國LED封裝市占率降到9%。至于其他國際大廠則因專利優勢拿下不少照明廠訂單,使得去年在中國LED封裝市占率達到28%。   不過,盡管中國本土LED封裝廠商近年發展迅速并已取代臺廠在中國市場之地位,LEDinside指出,中國LED封裝廠2013年總營收達45億美元、年增率15%,市占
    • 關鍵字: LED  封裝  

    三大陣營對壘中國LED封裝市場 本土更勝一籌

    •   行業調研機構LED inside最新中國LED封裝市場報告顯示,2013年中國LED封裝市場規模為72億美元,主要由三大陣營組成,其中中國封裝廠市占率約63%,穩居領先地位;而臺灣廠商表現低迷,下滑至9%;其他國際大廠挾帶著專利的優勢,拿下不少照明廠商的訂單,合計在中國的市占率為28%,成為最大的受惠者。   該機構表示,中國已經成為全球LED封裝廠商角逐的市場,各家國際廠商正加速搶食這塊大餅;而中國本土優秀廠商維持高速發展趨勢,隨著整并速度加快產業集中度也將逐步提升;至于臺灣廠商則受到中國廠商
    • 關鍵字: LED  封裝  

    “免封裝”將變革現有LED封裝格局

    •   LED芯片領域難有新技術,而應用領域的新技術大多在設計和智能系統上,其新技術的變革力量不算大,生命周期相當短,不過,作為整個LED產業鏈中間環節的封裝,其新技術的變革力量十分巨大。   封裝新技術引起行業變革   從單顆芯片到多芯片整合,再到板上芯片封裝(COB封裝),LED光源經歷了兩次變革。   在幾年前,單顆芯片封裝是封裝技術中應用最多的,1W/顆或0.5W/顆的草帽燈珠是大多數LED燈具的選擇,但近兩年隨著貼片的流行,多芯片整合封裝成為目前大功率LED組件最常見的一種封裝形式
    • 關鍵字: LED  封裝  

    東貝擬斥資12億新臺幣擴增LED照明產線

    •   LED封裝廠東貝看好LED照明市場長期發展,該公司董事會昨(24)日通過,預計將斥資12.3億元新臺幣購置五股工業區廠房,將用來擴增臺灣照明產線,估計新產能加入后,單月產能可望從100萬顆逐步成長至300萬顆。   東貝董事長吳慶輝表示,東貝大手筆購買廠房,代表后續的訂單很好。   東貝指出,經過公司2年來的耕耘,LED照明產品已成功打入歐??美大型量販通路,為因應歐美LED照明客戶訂單需求,再加上配合響應政府推動的鮭魚返鄉政策,公司的照明產品將采100%臺灣生產制造,由LED封裝制程跨入
    • 關鍵字: LED  封裝  

    解析2013年LED上市企業利潤去哪了?

    • 紅和黑并存的LED行業,在前景看好,當前各種困境,LED企業的日子到底過得怎么樣呢?他們每天忙忙活活的,掙到錢了嗎?
    • 關鍵字: LED  封裝  

    LED供需失衡暫緩解6月拉貨動能攸關續航力

    •   時序進入4月中旬,臺系LED封裝及芯片廠營運維持穩健態勢,業界估計臺LED廠3月表現不俗,整體營收月增逾2成,第2季訂單能見度清晰,LED廠對于第2季營運樂觀看待,至于第3季LED廠沖刺業績力道能否延續不墜,6月拉貨動能將是關鍵,不僅液晶電視背光需求漸趨明朗,加上移動裝置LED應用產品出貨亦進入旺季,屆時將可看出LED廠后續營運續航力。   隨著通路庫存調節動作告一段落,多數臺LED業者自3月起營運明顯回穩,整體營收月增逾2成,僅光磊、華興呈現小幅衰退,第2季起訂單能見度拉長,多數LED業者已可
    • 關鍵字: LED  封裝  

    LED封裝廠宏齊改良機臺制程,今年產能估增10~20%

    •   看好今年LED市場需求持續成長,封裝廠宏齊指出,公司今年仍有擴充產能計劃,但不會大舉購買新機臺,反而會與集團成員久元合作,共同改良前端機臺制程,估計今年產能將會擴增10~20%。   宏齊及久元同為集團成員,董事長皆由汪秉龍擔任。該公司表示,久元擁有自制機臺設備能力,而宏齊仰賴其優勢來自主改良前端機臺制程,相較于其他同業改良機臺需要費時3個月,宏齊調整機臺僅需1個月時間,并可觀察市場狀況隨時進行調整,而今年預計將會擴增10~20%產能。   反應市場需求暢旺及部分改良機臺產能挹注,宏齊今年3月合并
    • 關鍵字: LED  封裝  

    集成電路萬億進口額的國產化機遇

    • 我國是集成電路產業大國,卻不是強國。2013年,集成電路行業的進口額已超過原油,成為我國第一大進口商品。在如今信息安全重要性日益突出的情況下,發展“中國創造”已刻不容緩......
    • 關鍵字: 集成電路  封裝  

    需求再加溫 LED產品首季報價持穩發展

    •   受惠4K2K電視與照明需求增加,LED首季報價大致持穩,照明用LED跌幅區間介于5%至9%,背光跌幅約3%至7%。   根據專業機構指出,在通路庫存調整逐漸回到健康水位、中國大陸五一假期備貨升溫影響下,第一季照明用LED報價跌幅區間介于5%至9%;背光LED報價跌幅約3%至7%,相較過去淡季的價格,首季報價跌幅實屬平穩。   觀察照明應用,該機構指出,第2季LED價格仍呈下調趨勢。從2014年產品發展重點來看,中功率的5630在2014年也將繼續擔當各廠商重點照明產品角色。而介于1W上下的3030
    • 關鍵字: LED  封裝  
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    封裝介紹

    程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數據和函數都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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