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    封裝 文章 最新資訊

    中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

    •   受到LED照明市場(chǎng)起飛,加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn),中功率無(wú)疑是2013年最夯的LED規(guī)格,根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估,中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加,新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問(wèn)世,而價(jià)格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。   LED照明需求快速拉升,隨著價(jià)格不斷下滑,廠商仍面臨成本控制壓力,中功率LED的高性價(jià)比也一躍成為市場(chǎng)主流規(guī)格,中功率5630系列問(wèn)世后,廣受燈具廠商青睞,并且
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    解析LED封裝支架市場(chǎng)的現(xiàn)狀與未來(lái)

    •   在LED照明市場(chǎng),由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來(lái)市場(chǎng)需求的主力產(chǎn)品,間接促使封裝企業(yè)越來(lái)越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場(chǎng),受益LED液晶電視市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),小尺寸背光支架銷量快速增長(zhǎng);在LED顯示屏市場(chǎng),高清顯示屏是未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化特征,使得小尺寸的支架越來(lái)越受到封裝、應(yīng)用企業(yè)的青睞。   LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局   中國(guó)現(xiàn)有的LED市場(chǎng)需求量為約940億只,且每年還在增長(zhǎng)。從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看,我國(guó)目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié),
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    道康寧的LED光學(xué)有機(jī)硅封裝材料專利得到支持

    •   日前,韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項(xiàng)關(guān)于廢止道康寧東麗株式會(huì)社10-976075號(hào)專利的主張,標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識(shí)產(chǎn)權(quán)中的一個(gè),囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學(xué)有機(jī)硅技術(shù),該技術(shù)賦予了LED器件許多高價(jià)值的優(yōu)勢(shì),包括提高光輸出率,LED部件優(yōu)越的機(jī)械保護(hù)性能,以及持久的氣體阻隔性能,從而提升產(chǎn)品的可靠性。上述有利于道康寧的駁回決議于8月9日下達(dá),大大增強(qiáng)了道康寧技術(shù)在韓國(guó)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)地位,以及在美國(guó)、日本、臺(tái)灣、中國(guó)、馬來(lái)西亞和歐洲等其它全球性的
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    穩(wěn)潤(rùn)光電 :LED“封”火時(shí)代下,穩(wěn)中求勝

    •   受行業(yè)大環(huán)境影響,2013年上半年LED封裝需求量增長(zhǎng)快速,不少企業(yè)都喜迎訂單滿載的“豐年”。不過(guò),LEDinside觀察到,LED封裝價(jià)格下降非常快,致使一些企業(yè)出現(xiàn)增量不增利的困境。那么,在這冰火兩重天的環(huán)境下,LED封裝企業(yè)該如何擦亮“封”火,爭(zhēng)取在LED市場(chǎng)上封疆辟土呢?LEDinside特別就時(shí)下LED行業(yè)發(fā)展的熱門議題,對(duì)穩(wěn)潤(rùn)光電高層進(jìn)行了專訪。   注重新技術(shù)的使用,謹(jǐn)慎評(píng)估EMC新產(chǎn)品   LEDinside注意到,隨著光成本的下降,
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    爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

    •   全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求,手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù),以進(jìn)一步降低晶片制造成本,促使日月光、矽品等封測(cè)業(yè)者加緊擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)線建置。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部/電子與系統(tǒng)研究組產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示,平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起,促使應(yīng)用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關(guān)鍵零組件開(kāi)發(fā)商戮力降低生產(chǎn)
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    中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起

    •   中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì),中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來(lái)總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開(kāi)始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的新興勢(shì)力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問(wèn)王龍興指出,稅賦優(yōu)惠是中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。   上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問(wèn)王龍興表示,中國(guó)大陸政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以
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    中功率LED需求“發(fā)燙” PCT支架搶食中功率市場(chǎng)大餅

    •   隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC (熱固性環(huán)氧樹(shù)酯)支架,但也有業(yè)者指出,EMC支架制程與過(guò)去PPA (熱塑性塑膠)差異較大,從設(shè)備建置的角度來(lái)看,業(yè)者朝PCT(聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高,據(jù)悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前進(jìn)。   EMC支架無(wú)疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn),EMC支架由過(guò)去用于1-2W LED快速發(fā)展至2-3W LED,加上價(jià)格加速下滑,同步威脅過(guò)去用于小功率的
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    臺(tái)LED廠榮創(chuàng)獲日亞垂青 將開(kāi)股東會(huì)提前換董事

    •   鴻海集團(tuán)旗下LED廠榮創(chuàng)25日將召開(kāi)股東臨時(shí)會(huì),會(huì)中將提前改選董事,榮創(chuàng)去年每股盈余3.51元新臺(tái)幣(下同),超越龍頭大廠億光的1.3元,目前榮創(chuàng)也是除光磊之外,另一家吸引日商日亞化(Nichia)入股的臺(tái)資LED廠。   榮創(chuàng)資本額為13億元,2007年加入鴻海集團(tuán),在各國(guó)相繼禁用白熾燈泡之下,照明市場(chǎng)即將起飛,榮創(chuàng)獲得日亞化入股,由日商日亞化持股的臺(tái)灣日亞化學(xué)入股11.74%,成為第一大法人股東,而群創(chuàng)也透過(guò)群怡投資持股8.96%,鴻準(zhǔn)精密也持股0.001%,股東陣容相當(dāng)堅(jiān)強(qiáng)。   根據(jù)榮創(chuàng)的
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    LED需求發(fā)燙 PCT支架搶食中功率市場(chǎng)大餅

    •   隨著LED照明應(yīng)用的成熟,中功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來(lái)積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹(shù)酯)支架,但也有業(yè)者指出,EMC支架制程與過(guò)去PPA(熱塑性塑膠)差異較大,從設(shè)備建置的角度來(lái)看,業(yè)者朝PCT(聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高,據(jù)悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前進(jìn)。   EMC支架無(wú)疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn),EMC支架由過(guò)去用于1-2WLED快速發(fā)展至2-3WLED,加上價(jià)格加速下滑,同步威脅過(guò)去用于小功率的PPA支
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    LED照明需求升與供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化

    •   全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside表示,2013年上半年中國(guó)大陸上市LED廠商營(yíng)收總額同比增長(zhǎng)24.26%,達(dá)629.62百萬(wàn)美元,其中上市LED晶片廠營(yíng)收達(dá)274.01百萬(wàn)美元,中國(guó)上市LED封裝應(yīng)用廠商營(yíng)收成長(zhǎng)也達(dá)到美金355.61百萬(wàn)美元。雖然上半年晶片價(jià)格降幅較大,但是由于產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出,LED廠商采取低價(jià)增量的銷售策略,整體銷售額同比增長(zhǎng)15.42%。受到LED照明市場(chǎng)拉動(dòng),中國(guó)MOCVD主要廠商稼動(dòng)率升至歷史高點(diǎn),其中三安光電和德豪潤(rùn)達(dá)稼動(dòng)率分別達(dá)到87%和
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    中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)集中化明顯 廣東占據(jù)重要地位

    •   我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)一直保持著良好快速的發(fā)展態(tài)勢(shì),已初步形成從上游襯底、外延,到中游芯片,再到下游封裝、應(yīng)用產(chǎn)品這一較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,廣東省通過(guò)核心技術(shù)攻關(guān)和示范推廣應(yīng)用“兩端突破”,推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,上半年產(chǎn)值突破1200億元,但面臨企業(yè)倒閉接二連三出現(xiàn),為廣東地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層限影。   隨著節(jié)能環(huán)保需求的日益增長(zhǎng),LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景備受看好,在巨大的潛在利益驅(qū)動(dòng)下,許多國(guó)家紛紛制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,力圖推動(dòng)本國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)。我國(guó)也不例外,而且主要省市也發(fā)布了一些
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    2014全球LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)133.9億美金

    •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside13日發(fā)布報(bào)告指出,2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元,預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長(zhǎng)率為7%。   LEDinside認(rèn)為,2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主,照明應(yīng)用部分以工程、商用、戶外照明市場(chǎng)成長(zhǎng)最為顯著。   據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì),LED用于電視背光的滲透率將會(huì)在2013年達(dá)到95%。受到滲透率飽和以及終端電視銷售成長(zhǎng)趨緩影響,2014年LED于電視背光產(chǎn)值將首度面臨下滑。
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    馬凱: 努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

    •   馬凱在深圳杭州上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào),聚焦重點(diǎn)強(qiáng)化創(chuàng)新努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展   中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱近日在深圳、杭州、上海調(diào)研時(shí)強(qiáng)調(diào),加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅(jiān)定信心,搶抓機(jī)遇,聚焦重點(diǎn),強(qiáng)化創(chuàng)新,加大政策支持力度,優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境,努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。   2日-5日,馬凱來(lái)到深圳、杭州、上海三市。深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料和通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、電子商務(wù)、工業(yè)控制等企業(yè)和科研單位進(jìn)行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,聽(tīng)取意見(jiàn)
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    臺(tái)灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

    •   臺(tái)灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長(zhǎng),但成長(zhǎng)趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長(zhǎng)5.6%,達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元,比去年成長(zhǎng)14.4%   IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場(chǎng)出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷,以及中國(guó)大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設(shè)
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    LED封裝廠齊瀚購(gòu)自有廠房 為擴(kuò)產(chǎn)作準(zhǔn)備

    •   LED封裝廠齊瀚7月31日宣布耗資4000萬(wàn)元新臺(tái)幣于新北市汐止區(qū)購(gòu)置廠房,董事劉家齊表示,隨著LED照明需求趨勢(shì)成形,再加上COB(chip on board)封裝元件于照明應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛,因此公司將購(gòu)置自有廠房,除可透過(guò)集中管理以節(jié)省營(yíng)運(yùn)成本外,該新廠房的空間足以因應(yīng)未來(lái)2~3年的擴(kuò)產(chǎn)需求。   根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究調(diào)查指出,中國(guó)2013年LED照明燈具產(chǎn)值將達(dá)人民幣324億元(約新臺(tái)幣1584億元),整體LED照明市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。
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    共1070條 23/72 |‹ « 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 » ›|

    封裝介紹

    程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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