封裝文章最新資訊

全球十大LED封裝廠商排名國內(nèi)僅木林森登榜？

燈泡和燈具市場正在不斷增長，而這對于LED封裝來說是個好兆頭，因為幾乎所有新的照明產(chǎn)品都基于LED。
關鍵字： LED 封裝

臺灣稱擔心安全問題大陸資本投資芯片業(yè)無時間表

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺灣的政府媒體點名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上，力挺聯(lián)發(fā)科。臺灣科學工業(yè)園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會理監(jiān)事會決議通過聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設計業(yè)，比照晶圓代工及封裝測試，納入正面表列項目。　　不過，臺灣“經(jīng)濟部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟，共同對抗“紅色供應鏈”。臺灣“經(jīng)濟部長”李世光說，“因為國安問題沒有被真正厘清&rd
關鍵字：芯片封裝

收購星科金朋后仍落后Amkor 長電3億美元投資FoWLP

　　據(jù)海外媒體報道，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營運表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對于近期仍戮力透過海外購并、擴大半導體實力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。　　有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營運表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財務報告來看，長電在全球前五大封測廠營收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實質(zhì)變化，且對于訂價能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中
關鍵字：封裝中芯國際

【E課堂】貼片阻容的規(guī)格、封裝、尺寸、功率

　　貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關系及詳細的尺寸：　　　　　　貼片阻容規(guī)格表　　貼片電阻電容功率與尺寸對應表　　電阻封裝尺寸與功率關系,通常來說: 　　國內(nèi)貼片電阻的命名方法：　　1、5
關鍵字：貼片阻容封裝

【E課堂】正確認識罕見昂貴的差分晶振

　　正確認識罕見昂貴的差分晶振　　1.什么是差分晶振　　顧名思義就是輸出是差分信號的晶振，差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號，從而消除了共模噪聲，并產(chǎn)生一個更高性能的系統(tǒng)。許多高性能的協(xié)議使用差分信號，如SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)等等. 　　2.差分晶振常用的封裝有哪些　　目前市場主流差分晶振都是6腳貼片封裝，常見的尺寸有7050和5032，當然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。　　3.差分晶振的作用　　差分晶振一般是為FPGA或CPLD
關鍵字：晶振封裝

常見貼片二極管封裝尺寸圖

　　下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖，希望對你的學習有所幫助。　　二極管長時間使用時允許流過的最大正向平均電流稱為最大整流電流，或稱為二極管的額定工作電流。當流過二極管的電流大于最大整流電流時，二極管容易被燒壞。二極管的最大整流電流與PN結(jié)面積、散熱條件有關。下面給大家看一下DO-214貼片二極管封裝尺寸圖和SOT23貼片二極管封裝尺寸圖：　　 ? 　　【DO-214貼片二極管封裝尺寸圖】　　 ? 　　【SO
關鍵字：貼片二極管封裝

中國集成電路設計/制造/封裝共同前進

　　全球半導體市場在2014 年9.9%的高速增長后，2015 年全球半導體市場出現(xiàn)下滑，2015 年全球半導體市場銷售額3352 億美元，同比下降了0.2%。全球半導體市場下滑的主要原因是PC 銷售下降和智能手機增速放緩，根據(jù)IDC 統(tǒng)計2015 年全球PC 出貨量同比下降10.3%。最新報告顯示，2015 年全球智能手機出貨量為12.93 億部，年增長10.3%，低于2014 年15.6 個百分點。受到需求不足影響的2015 年日本和歐洲半導體市場出現(xiàn)了下降的情況。　　2011-2015 年全球集
關鍵字：集成電路封裝

Qorvo山東德州工廠投入運營，推動“中國制造”升級

　　移動應用、基礎設施與航空航天、國防等應用中領先的RF解決方案供應商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中國的新工廠投入運營。該新工廠位于山東省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在華設施占地面積的兩倍以上，并增加了關鍵的最新組裝、封裝和測試技術，幫助公司滿足其RF解決方案不斷增長的需求。　　Qorvo亞太區(qū)運作及大中華區(qū)業(yè)務副總裁GC Lee表示：“德州業(yè)務的開展提供了大量的最新線焊、倒裝芯片和銅柱技術，同時擴充了產(chǎn)能，有助于Qorvo更好地為中國和全球客戶服務。工廠最新的ISO
關鍵字： Qorvo 封裝

三年后臺灣IC設計是什么樣？

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)委員潘健成指出，針對開不開放陸資來臺投資IC設計業(yè)，此乃關乎臺灣半導體業(yè)的重大公共議題，TSIA已拿出建議方案可受公評，希望那些一再透過媒體、社群網(wǎng)站放話的反對學者也可以用理性來討論該議題，讓社會大眾能清楚了解產(chǎn)業(yè)概況。　　因此，潘健成建議，反對學者們應該拿出看家本事，以“不開放陸資來臺，三年后臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)狀況”為題，發(fā)表有實質(zhì)建設性的論文，讓行政機關及普羅大眾了解其論點。　　潘健成領軍經(jīng)營的是臺灣市值第三大的NAND Flash控制芯
關鍵字： IC設計封裝

采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品適用于國防、航空電子和重型設備

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應用，例如國防、航空電子和重型設備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負載點穩(wěn)壓器具備以下特點，簡化了這些行業(yè)供應商的 PC 電路板組裝：　　· 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。　　· 在一個 BGA 封
關鍵字：凌力爾特封裝

住在市區(qū)還是郊區(qū)？考慮采用轉(zhuǎn)換器或控制器調(diào)節(jié)大電流電壓

　　一般來講，尋求更大生活空間的居民會放棄在市區(qū)附近生活。盡管住在市區(qū)上班方便，并能享受城市服務，但他們更愿意搬到郊區(qū)，因為那里房子更大，院子更寬敞。同樣，當工程師需要大電流用于負載點(POL)設計時，他們一般會放棄高密度轉(zhuǎn)換器(帶集成MOSFET)的便利，取而代之使用一個更復雜的涉及控制器(帶外部MOSFET)解決方案。控制器，與郊區(qū)環(huán)境相類似，具有相對的靈活性和經(jīng)濟性，但會占據(jù)更多不動產(chǎn)，更多的電路板空間。　　　　直到最近，電流超過10-15A的應用一般會依賴帶外部MOSF
關鍵字： MOSFET 封裝

半導體行業(yè)景氣度回暖中芯國際起步升

　　2016年首季，中芯國際錄得營收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長4%和24%，創(chuàng)下歷史新高。凈利潤為6，142萬美元，按年增長10.7%。營收增長主要是公司產(chǎn)能大幅擴張20.3%至每月30.26萬片晶圓，出貨量因此增長25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績增速不及營收。　　中芯國際主要從事電腦輔助設計、制造、測試、封裝
關鍵字：中芯國際封裝

眾多12寸廠投入下中國迎封裝大機遇全勝時代

　　據(jù)了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重洠簧偌瘓F都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。因為在眾多12寸廠的投入下，基于中國大陸消費類電子最大的制造和應用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代。　　全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長電
關鍵字：封裝半導體

熱錯誤

數(shù)字視頻監(jiān)控技術的深入發(fā)展在高清化傳輸上對視頻影像高品質(zhì)和實時性提出更加嚴格的要求，以有益于前端智能視頻分析處理和后端高清晰度影像完美展現(xiàn)。同軸高清傳輸技術具有視覺無損和超低延時特性，而只有數(shù)字化技術才能在提升高清影像品質(zhì)、支持雙向透傳并且不受線材限制方面有所創(chuàng)新，增強傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，拓展高清延長顯示、有軌交通和車載監(jiān)控等應用領域。
關鍵字：封裝功率密度熱 201606

大陸LED封裝廠擴產(chǎn)不斷，恐引爆新一輪的價格戰(zhàn)火

　　全球LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)陷入洗牌戰(zhàn)，國際LED封裝大廠產(chǎn)值及市占率面臨衰退，盡管近期LED照明及元件價格相對持穩(wěn)，然大陸LED封裝廠擴產(chǎn)競賽并未縮手，2016年仍將全力釋出新產(chǎn)能，由于大陸LED封裝廠成本優(yōu)勢續(xù)增，2016年下半殺價戰(zhàn)火恐一觸即發(fā)。　　LED業(yè)者指出，2016年LED終端照明市場拉貨力道回溫，大陸LED封裝廠持續(xù)釋出擴產(chǎn)規(guī)劃，估計2016年大陸LED封裝產(chǎn)值將成長7~8%。其中，大陸LED封裝龍頭木林森2015年底單月產(chǎn)能達350億顆，在吉安SMDLED封裝廠投產(chǎn)后，2016年單月產(chǎn)能將
關鍵字： LED 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]