- 安靠科技公司作為半導體電子封裝和測試外包服務領域領導者，今天宣布公司共計出貨了7億應用于通訊領域的射頻和前端高端系統級封裝模塊。 這一成就確立了安靠科技公司在生產低成本、高性能的系統級封裝的領先地位。 安靠總裁史蒂夫.凱利表示：“完成這個里程碑確立了我們在高端系統級封裝技術領域的領先地位.。對客戶來說，我們豐富的技術組合和工程能力是他們追求高性能和小型化的最佳選擇。除了當今層壓基板類的系統級封裝外, 我們也正在研發晶片級系統封裝的技術，這使我們能夠在下一代電子產品中做到更薄、性能
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安靠科技 封裝
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