1.考慮元件封裝的選擇在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸(X、Y和
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PCB元件 封裝 接地
IC 封裝的熱特性對IC 應用和可靠性是非常重要的參數。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數。本文就熱阻相關標準的發展、物理意義及測量方式等相關問題作詳細介紹，并提出了在實際系統中熱計算和熱管理的一些經驗方法。希望使電子器件及系統設計工程師能明了熱阻值的相關原理及應用，以解決器件及系統過熱問題。
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德州儀器 -熱阻 IC 封裝
中國臺灣半導體產業協會(TSIA)2016年會29日在新竹舉行。會中，協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2016年全球半導體產業產值將持續衰退2.4%，金額來到3,270億美元，在此情況下，中國臺灣的半導體產業仍將持續成長7.2%、金額達到新臺幣2.43萬億元，占全球產值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體產業地區，排行僅次于美國。
盧超群指出，2016年中國臺灣的半導體產業中，旗下的四大子產業均同步成長。其中，IC設計業產值達新臺幣6,715億元，較前一年成長
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封裝 半導體
物聯網(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機遇。在昨日結束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會”上，傳感器如何成為“風口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會專家熱議和關注的焦點。業內人士表示，基于巨大的機遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發展的新機遇，專注服務中小公司的平臺類公司開始不斷涌現。
制造和封裝“短板”待補
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MEMS 封裝
蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構，隨著蘋果將相關技術比重加大，日月光內部也將此技術列為結合矽品之后，拉開與對手差距的重要關鍵，全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。
業界人士透露，蘋果最新技術藍圖當中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統級封裝架構，快速導入在新世代iPhone手機上，讓手機更輕薄短小。
業界人士分析，要達成蘋果發展輕薄短小終端產品的要求，不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果
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日月光 封裝
在前文大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部
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封裝 單片機 集成電路
STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管腳功能配置，引腳功能如下圖所示： STM32單片機中文官網STM32單片機
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STM32F103 封裝
STM32F051C4引腳圖：STM32F051C4封裝：LQFP48STM32F051C4參數：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時器 832-bit定時器 1A/D 轉換器 1x12-bitD/A 轉換器 1x12-bit通
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STM32F051C4 封裝
STM32F051C6T6引腳圖：STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C6T6 封裝
STM32F051C8T6引腳圖：STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051C8T6 封裝
STM32F051K4U6管腳圖，各個引腳定義如下：STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時器 832-bit 定時器 1A/D 轉換
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STM32F051K4U6 封裝
國際技術集團肖特可為主要高速單模和多模光纖應用提供高性能TO封裝。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相應的球透鏡和模塑型管帽，可用于數據速率高達28Gbit/s 的高速光學元件。2016年9月6日-9日在深圳召開的中國光電博覽會上，肖特將展示其系列產品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位號：1B60)。
隨著市場向更高數據速率迅速發展，肖特的28Gbit/s TO管座滿足了現今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座與其相應的球透鏡和模塑型管帽目前正以最
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肖特 封裝
近日，我國半導體產業鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業專家表示，近10年來，中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速，電子封裝企業總數由2001年的70余家，發展到目前的330余家，銷售額已經占據半導體產業的一大半。
作為全球電子產品制造大國，近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升，產業鏈日漸成熟，為我國集成電路產業發展提供了機遇。我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取
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半導體 封裝
主動矩陣式有機發光顯示面板(AMOLED)市場在整體顯示器市場的份額持續增長，繼2016 年出貨量占比達到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預期同比增加 76%，銷售額也將達到 1.11 億美元。
AMOLED 封裝技術對于OLED智能手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發光層避免受潮和氧化，同時對于物理沖擊也可起到保護作用。
HIS Markit預
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AMOLED 封裝
IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示，AMOLED市場在整體顯示器市場的份額持續增長，繼2016 年出貨量占比達到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預期同比增加 76%，銷售額也將達到 1.11 億美元。
AMOLED 封裝技術對于OLED智慧手機、OLED電視以及其他 AMOLED設備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護有機發光層避免受潮和氧化，同時對于物理沖擊也可起到保護作
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AMOLED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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