封裝文章最新資訊

芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些？

　　1、BGA 封裝 (ball grid array)　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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超越摩爾時(shí)代封裝廠的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

我國由于勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，封測(cè)行業(yè)發(fā)展相對(duì)較快，技術(shù)積累相對(duì)深厚，為國內(nèi)公司布局先進(jìn)封裝帶來了機(jī)會(huì)。
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2017年AMOLED蒸鍍/封裝設(shè)備采購金額高達(dá)95億美元

　　平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設(shè)新工廠以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報(bào)告顯示，這將在2017年帶來價(jià)值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設(shè)備采購。　　IHS Markit指出，用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設(shè)備將占2017年總市場(chǎng)的47%，總營收為44億美元。有機(jī)發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營收。　　IHS Markit的高級(jí)總監(jiān)Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動(dòng)顯
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2017年LED封裝市場(chǎng)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)格局

近期LED電視行業(yè)危機(jī)和中國LED封裝廠商的加入造成了行業(yè)產(chǎn)能過剩,產(chǎn)業(yè)整合預(yù)計(jì)能降低競(jìng)爭并穩(wěn)定價(jià)格下跌。
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日月光持續(xù)強(qiáng)化扇出型封裝技術(shù) 2017 年?duì)I收逐季成長

　　IC封測(cè)龍頭日月光年初開工即受到市場(chǎng)看好，先前日月光營運(yùn)長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示，今年?duì)I運(yùn)仍可保持逐季成長態(tài)勢(shì)，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計(jì)到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達(dá)到2.5萬片，力拚較現(xiàn)在的1萬～1.5萬片倍增的水準(zhǔn)。　　日月光預(yù)估，IC封測(cè)部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年?duì)I收皆會(huì)逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級(jí)封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片，12寸月產(chǎn)能
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2017年FOWLP封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大

　　日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP)”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大，且預(yù)期 2017 年會(huì)有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長 1，174%)。 &
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別讓疑惑跨年一文看懂半導(dǎo)體圈那些事兒

當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路，而我們又對(duì)它有多少了解呢？
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深度解析日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：90年代的衰落之謎，現(xiàn)階段如何重新轉(zhuǎn)型？

我國半導(dǎo)體材料行業(yè)在發(fā)展初期可以通過引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行趕超，但從長遠(yuǎn)的發(fā)展來看，還是需要學(xué)習(xí)日本半導(dǎo)體企業(yè)的自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的原則。
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四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實(shí)力

　　如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟(jì)撲面而來，不論是可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進(jìn)。　　而集成電路封裝在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現(xiàn)出互動(dòng)的螺旋式上升態(tài)勢(shì)。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來越高，推動(dòng)著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小。　　從雙芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM　　“四川明泰科技”曾是國內(nèi)最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)。　　照
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這四大主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)，誰才是主力推手？

　　現(xiàn)在，主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)包括：　　1、三星主推的Wide-IO標(biāo)準(zhǔn) 　　　　Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是最先進(jìn)的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。　　2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn) 　　　　HBM(High-Bandwidth
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2017年中國PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。　　PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。　　未來隨著新
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四大主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)介紹

　　現(xiàn)在，主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)包括：　　1、三星主推的Wide-IO標(biāo)準(zhǔn) 　　 ? 　　Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是最先進(jìn)的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。　　2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn) 　　HBM(High-Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存)標(biāo)
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睿變不止，創(chuàng)新無極英特爾成都高端測(cè)試技術(shù)正式投產(chǎn)

新聞要點(diǎn)：l英特爾公司宣布高端測(cè)試技術(shù)（Advanced?Test?Technology）在英特爾成都工廠正式投產(chǎn)。由此，英特爾成都工廠全面實(shí)現(xiàn)了集芯片封裝測(cè)試、晶圓預(yù)處理和高端測(cè)試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。l高端測(cè)試技術(shù)的正式投產(chǎn)是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了英特爾致力于推動(dòng)成都乃至中國西部區(qū)域經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新升級(jí)，堅(jiān)定支持“中國制造2025”、“西部大開發(fā)”和“一帶一路”等國家戰(zhàn)略，踐行與中國結(jié)成創(chuàng)新共同體目標(biāo)的長期承諾。英特爾公司高端測(cè)試技術(shù)（Advanced&nb
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LED封裝走向高度集成化，EMC成封裝市場(chǎng)一股新勢(shì)力

　　近年來，受新技術(shù)、新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)，LED封裝市場(chǎng)格局發(fā)生了巨大的變化。為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢(shì)，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場(chǎng)的一股新勢(shì)力。　　如今，這股新勢(shì)力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大，臺(tái)系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，并提升性能向高功率市場(chǎng)進(jìn)發(fā)。目前，EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場(chǎng)，另一方面還要應(yīng)對(duì)PCT的突襲。　　EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場(chǎng) 　　大陸照明
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高速數(shù)字電路封裝電源完整性分析

　　一、Pkg與PCB系統(tǒng) 　　隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號(hào)更短的上升和下降時(shí)間，也帶來更高的諧波分量，數(shù)字系統(tǒng)是一個(gè)高頻高寬帶的系統(tǒng)。對(duì)于一塊組裝的PCB，無論是PCB本身，還是上面的封裝(Package，Pkg)，其幾何結(jié)構(gòu)的共振頻率也基本落在這一范圍。不當(dāng)?shù)碾娫垂?yīng)系統(tǒng)(PDS)設(shè)計(jì)，將引起結(jié)構(gòu)共振，導(dǎo)致電源品質(zhì)的惡化，造成系統(tǒng)無法正常工作。　　此外，由于元器件密度的增高
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]