四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實力

　　如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟撲面而來，不論是可穿戴設(shè)備、智能機器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進(jìn)。

　　而集成電路封裝在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現(xiàn)出互動的螺旋式上升態(tài)勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來越高，推動著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小。

　　從雙芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM

　　“四川明泰科技”曾是國內(nèi)最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)。

照片：明泰科技公司董事長王鐵冶

　　“明泰”的電路模式由MCM單個驅(qū)動模組來實現(xiàn)，其中的核心元件包括開關(guān)控制器、電感、開關(guān)元器件、輸入濾波、輸出濾波等。這些器件安裝在同一個驅(qū)動模組中，根據(jù)不同場合要求，靈活地引入過壓、欠壓、過流保護(hù)等電路，使電路集成度大大提高，方便易用，功耗進(jìn)一步降低，尺寸和重量都更小更輕。可以說，MCM是繼表面安裝技術(shù)后，在封裝領(lǐng)域出現(xiàn)的另一項引人注目的新技術(shù)。明泰正是抓住了這一波的機會獲得了新的發(fā)展機會，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電源驅(qū)動和智能家居等領(lǐng)域。

　　用技術(shù)和管理“死磕”產(chǎn)品

　　回顧明泰這幾年所走過的路，董事長王鐵冶先生總結(jié)道：“我們始終有個明確的目標(biāo)，用技術(shù)和管理來‘死磕’產(chǎn)品，力爭把品質(zhì)的每一個細(xì)節(jié)都打磨得更好。”

　　正是這些一個個更好一點的細(xì)節(jié)，匯集起來就是一個很大的競爭優(yōu)勢，與競爭對手拉開了距離，形成了用戶對明泰的信任。在確保產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，再狠抓管理來控制成本。這樣在同樣的價格下，競爭對手比不過明泰的品質(zhì)和更高的封裝成品率;同樣成品率和原材料，競爭對手比不過明泰的價格。
            
              照片：MCM封裝

　　咬牙堅持

　　在新的互聯(lián)網(wǎng)時代，很多人在談新穎的思維和管理模式。但大道至簡，做企業(yè)的初心是做好產(chǎn)品，做好服務(wù)。認(rèn)定了方向，就要咬牙堅持，然后等待時間的回報。其它想要的一切，其實都是水到渠成的事情。。。

　　小結(jié)

　　四川明泰的成功之道是產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，例如在封裝產(chǎn)品同質(zhì)化的紅海里，及時引入新型封裝——MCM，以提升競爭硬實力。同時也非常注重軟實力的打造，很抓技術(shù)與管理;并信守這樣的經(jīng)驗理念：無論時代怎樣變化，在認(rèn)準(zhǔn)的方向上要長期堅持下去。

照片 四川明泰工廠