封裝文章最新資訊

北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)

　　“100臺鍵合機(jī)，這可不僅是3000多萬產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(全自動引線鍵合機(jī))去年底剛通過課題驗(yàn)收，轉(zhuǎn)年開春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國結(jié)束了全自動引線鍵合機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售長期被國外壟斷的窘?jīng)r。　　“看到了嗎，這兒有一條金線。這個尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來，這
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LED景氣Q1落底東貝1月營收月減8%

　　LED封裝大廠東貝1月份合并營收月減8%，主要受去年底TV背光需求下滑影響，公司預(yù)估今年1月LED產(chǎn)業(yè)景氣就可觸底。　　去年全球LED產(chǎn)業(yè)低迷，導(dǎo)致比較基期低，因此進(jìn)入新年度的頭一個月，LED廠營收的年增率，數(shù)字都很漂亮。例如東貝1月合并營收5.14億元，較去年同期大增75%。但若與去年12月相比則下滑約8%，主要是受到電視背光需求減緩所影響。不過來自照明的營收仍然強(qiáng)勁，主因是接下歐美通路商大單，第一季出貨金額就達(dá)5億元，東貝自估全年照明營收將較去年成長一倍，占總營收比重約3成。　　東貝指出，
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優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

對于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號上升/下降時間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻
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圣邦推出IQ低至1.7μA的高壓LDO-SGM2200/SGM2300

圣邦微電子(SG MICRO)于2012年推出極限耐壓高達(dá)32V的高壓LDO SGM2200系列。該系列產(chǎn)品可正常工作在26.4V輸入電壓范圍內(nèi)，靜態(tài)功耗低至1.7μA，額定輸出電流為50mA，可廣泛用于各種電池供電或需要極低待機(jī)電流的電子產(chǎn)品中。
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飛兆的二合一功率開關(guān)封裝解決方案提供效率和系統(tǒng)可靠性

由于當(dāng)今的消費(fèi)類電子產(chǎn)品和家用電器變得越來越復(fù)雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。這些類型的開關(guān)模式電源(SMPS)系統(tǒng)的設(shè)計人員需要節(jié)省空間、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且符合嚴(yán)格能源法規(guī)的高能效電源解決方案。
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2013年LED代工廠生死抉擇倒閉還是轉(zhuǎn)型？

　　自去年以來大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國，據(jù)大和證券資本市場公司報告稱，初步跡象顯示東南亞國家開始超越中國成為低成本制造中心，這種趨勢未來幾年可能會加速，中國很可能在未來5-10年失去“世界工廠”地位。　　惠譽(yù)國際稱，中國工人工資標(biāo)準(zhǔn)自2008年以來上升了87%;按照目前中國的物價想要滿足工人基本需求，工資標(biāo)準(zhǔn)還要上升46%。　　十八大提出，2020年實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年翻一番，那么，工資水平必然要相應(yīng)提升。諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎得主劉易斯提出的“劉易
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除

　　隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。　　根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機(jī)電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重要的業(yè)務(wù)，據(jù)悉，蘋果已經(jīng)將新的訂單轉(zhuǎn)交給臺灣印刷電路板制造商欣興電子(UnimicronTechnologyCorp)。　　消息人士透露，欣興電子其實(shí)在2012年第四季
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東貝將斥資350萬美元在大陸設(shè)廠

　　為擴(kuò)展業(yè)績需求，LED封裝廠東貝12月25日董事會通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目前暫訂為擴(kuò)展華東地區(qū)市場的生產(chǎn)制造據(jù)點(diǎn)。　　此外，伴隨節(jié)電意識高漲，臺灣企業(yè)換燈潮成了LED廠發(fā)展照明新機(jī)會，東貝接獲永豐余集團(tuán)照明換燈訂單，自本季逐步出貨，預(yù)料反應(yīng)營運(yùn)成績上將在下一季顯見。　　東貝2012年全年營收力拼3成年成長率，展望2013年背光滲透率提升、照明新市場布局收成，成長動能也將持續(xù)。為擴(kuò)展業(yè)績需求，東貝25日董事會通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目
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詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝...
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MOS管封裝簡介

主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOSFET技術(shù)的進(jìn)展 ...
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2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　2012年前三季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達(dá)到1292.57億元。產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長率回升至9.7%。　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達(dá)到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
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預(yù)言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r代

　　LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進(jìn)入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無利時代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術(shù)進(jìn)步來維持生存。“2013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰。” 　　產(chǎn)能過剩已成
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟　　·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
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北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億

　　11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元，北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。　　國產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展，為平板電腦、導(dǎo)航、電腦U盤等IT設(shè)備的價格平民化提供了可能。在會場外，北京以及國內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗(yàn)展臺上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]