- 封裝的創新非常重要,尤其是在設計適用于支持更大電流的新一代便攜式設計所需的超薄的MOSFET時更顯得不可或缺。
計算機、工業及電信領域的電源應用設計人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路,以提升電源效率,但其難點是如何設計出盡可能小的外形尺寸。現在,設計人員可通過與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結合,同時實現高效率、低導通電阻以及業界最小尺寸的效果。
最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產品變得更密集,同時還可
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MOSFET 封裝 NexFET
- 德州儀器?(TI)?宣布推出?14?款采用?TO-220?及?SON?封裝的功率?MOSFET,其支持?40V?至?100V?輸入電壓,進一步壯大了?TI?普及型?NexFET?產品陣營。高效率?NexFET?包括?40V、60V、80V?以及?100V?N?通道器
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TI TO-220 MOSFET NexFET
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋,其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合,可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。更多詳情,敬請訪問:www.ti.com.cn/powerblock-prcn。
NexF
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TI MOSFET NexFET CSD86350Q5D
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品,DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設備的尺寸,同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%,并改進散熱管理。
該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統設計人員使用具有擴充內存及更高電流的處理器,同時顯著節省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于
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TI MOSFET DualCool NexFET
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