日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業展上，設計和制造智能卡接口及讀取器／控制器集成電路的領先者 Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產品中體積最小的 IC，其主要
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Teridian 封裝
在最近的CARTES 2005法國國際智能卡工業展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的單智能卡接口IC)。這款新型封裝選項已通過NDS認證，可與其Videoguard接收解決方案配合使用。Teridian稱，該器件將是市場上同類產品中體積最小的IC，主要用于音頻、視頻、消費類電子產品，例如機頂盒、數字電視、個人錄像機(PVR)，以及支付和SIM卡應用。 該20QFN
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Teridian 封裝
日前，在 2005 CARTES 法國國際智能卡工業展上，Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。這種新型封裝選擇已通過了 NDS 認證，可與其Videoguard? 條件接收解決方案配合使用，該器件將是市場上同類產品中體積最小的 IC，其主要用于音視頻消費類電子產品，例如機頂盒、數字電視及個人錄像機&nb
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Teridian 封裝
2005年11月16日，信息產業部半導體照明技術標準工作組正式成立，該標準工作組的任務是開展半導體照明產業技術標準體系的編制工作以及產業鏈中材料、芯片、封裝和產品的基礎、方法和產品等標準的研究制定。
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半導體照明 芯片 封裝
“我們懷疑這則新聞的報道動機，同時對所謂‘英特爾工程師’的表態表示質疑。”針對英特爾(中國)有限公司涉嫌造假移動CPU一事，該公司公關經理劉婕昨日表示。 之前有消息稱，國內某知名IT專業網站測評發現，在一家國內廠商送評的筆記本電腦中，有幾款移動CPU涉嫌造假。其中測評的改造封裝結構的CPU產品竟然來自全球芯片巨頭英特爾，屬于一批ODM(原始設計制造商)訂單產物，且是貨真價實的英特爾處理器。消息稱，這類產品可能相當廣泛地存在于這家廠商的低價機型中。&
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英特爾 封裝
芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關稅協議草案。與會代表稱，預期這一交易從2006年一月一日起實行。多芯片封裝集成電路是在一個單一的硅封裝內部結合有多個芯片，它通常在手機和PDA等便攜式電子裝置上使用。 AMD公司主席、總裁兼首席執行官HectorRuiz說：“免除關稅和公開貿易對于競爭是至關重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術時得到實惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPort
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AMD 封裝
C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉換器，采用同步整流技術，效率高達95%，工作溫度范圍為-40℃~+85℃，可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍，單路輸出電壓分別有1.8V、2.5V、3.3V和5V，輸出紋波峰峰值為40mV，線性和負載調整率分別為 0.2% 和 1.5%。適用于對空間要求苛刻的嵌入式計算機應用，單價低于10 美元。
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C& D 封裝
低價位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標，有效地降低了制造成本 安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，進一步擴大其毫米波(mmW)集成電路產品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術而非目前在芯片和鍵合制造方面較復雜的組裝過程進行生產。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的
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安捷倫 封裝
凌特公司（Linear Technology Corporation）推出兩款 400mA 同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5，它們采用 SC70 封裝并具有真正的輸出斷接和涌入電流限制功能。器件可在一個 1V 至 4.5V 的輸入電壓范圍內運作，從而使其成為單節和多節堿性/鎳鎘/鎳氫電池以及鋰離子電池應用的理想選
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凌特 封裝
節省八成電路板空間 模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實現與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
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Zetex 封裝
模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實現與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
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Zetex 封裝
2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司 （Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產其符合RoHS (有害物質限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網絡處理論壇(NPF)&nbs
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#8482 IDT& 公司 封裝
2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進無線解決方案領先開發商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發出一種創新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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AMD 公司 封裝
Analog Devices公司推出了業界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線式體系結構和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數據速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業溫度范圍內運作時無代碼丟失。 此外，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號動態范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采用一種能夠根據單端工作或差分工作而
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Analog Devices公司 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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