據國外媒體報道,根據臺灣半導體行業協會最近公布的統計數據,今年一季度,臺灣地區半導體行業銷售收入同比增長了28%,顯示臺灣半導體行業還有很大的增長空間。 根據臺灣半導體行業協會公布的數據,今年一季度(截至3月31日),臺灣芯片產業銷售收入達到3070億新臺幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數字為2407億新臺幣。 在臺灣整個半導體產業中,芯片封裝測試業務的增長速度是最快的,達到了近33%。據分析,由于國際市場對于手機和其他通信芯片需求的增加,臺灣的芯片封裝測試行業因此受益匪淺。所謂的“測試封裝”,即檢
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測量 測試 封裝
ST發布20A /30A功率MOSFET STK800 / 850 4月29日訊，ST發布首款以頂部金屬PolarPAK?封裝的功率器件：STK800、STK 850，增強了熱量性能、提升了大電流電源使用組件的功率密度。新的STK800、STK 850分別為20A/30A功率MOSFET，以標準SO-8封裝，僅需要5mm x 6mm板空間，因頂部
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測量 測試 封裝
本文描述了SiP的各種系統級設計方法和各自的應用領域，包括堆疊式芯片結構、相鄰解決方案、芯片疊加技術(CoC)...
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系統級 封裝 SoC
Intersil公司（納斯達克上市代號：ISIL）宣布推出一款新型視頻驅動器。這款驅動器包含8MHz低通濾波器，可消除視頻帶的GSM噪聲，也可以用作反混淆濾波器。 ISL59111采用微小的1mm
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Intersil 封裝
深圳市政府與意法半導體公司為新的芯片封裝測試項目在深圳五洲賓館舉行了正式的簽約儀式。 意法半導體（ST）總裁兼首席執行官卡羅.伯佐提和深圳市市長許宗衡出席了簽約儀式。ST公司總裁卡羅.伯佐提先生致辭表示非常榮幸能夠與深圳市政府合作，并對政府給予的支持致以衷心地感謝。許市長也對此項目正式簽約致以賀辭。 之后，意法半導體公司首席運營官、公司執行委員會副主席兼意法半導體制造(深圳)有限公司董事會主席阿蘭.杜泰爾和深圳市常務副市長劉應力分別代表意法半導體和深圳市政府在合作協議書上簽字。中外代表近60人參加了此項簽
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工業控制 封裝 工業控制
全球電源管理解決方案領先供應商安森美半導體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，公司在中國四川省的合資企業樂山—菲尼克斯半導體有限公司位列為2005年度中國十大半導體封裝測試企業。 該排名榜是中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院根據參加半導體行業統計企業上報的數據進行統計并公布的結果。目前樂山—菲尼克斯員工超過2200名，差不多所有員工均來自本地。2005年全年產量超過180億件，主要生產微型表面貼裝半導體，如SOD-723，
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電源技術 封裝
傳感器的封裝高度僅為0.55mm，支持更薄的手機設計 Avago Technologies（安華高科技）宣布為手機、消費電子、商用和工業產品領域推出一款外形更輕薄短小的創新型模擬輸出環境亮度傳感器。Avago Technologies（安華高科技）APDS-9003傳感器采用微型6針型ChipLED無鉛表面封裝，產品尺寸僅為1.6 mm x 1.5 mm x 0.55 mm。 Avago Technolog
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汽車電子 封裝 汽車電子
模擬信號處理及功率管理解決方案供應商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它與互補NPN和PNP晶體管集成在一個SOT236封裝內，可滿足電源設計中大功率MOSFET和IGBT所需的驅動要求。 Zetex亞洲副總裁林博文先生指出，在峰值脈沖電流高達5A的情況下，這款新型雙極器件能加快柵極電容的充電和放電速度，從而提升效率。由于NPN和PNP器件的射極引腳互相分開，有助于設計人員自由選擇獨立的電阻值，更準確地控制柵極充電和放電周期。 這款雙晶體管
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Zetex 電源效率 工業控制 封裝 工業控制
意法半導體日前推出一個低電容的ESD保護IC，該產品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線路和電源軌。新產品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數據傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真，這兩款產品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實現了
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ST USB 2.0 通訊與網絡 封裝
隨著半導體封裝越來越復雜，常用的連續性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設計的。然而，現今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。 在典型的測試中，測試設備對所有引腳并聯，施加小量電流（通常幾毫安），并測量每個引腳的二極管導通電壓，以此驗證測試儀與內部芯片之間的連續性。為每個引腳的預期二極管壓降設定適當限值，一次并聯的連續性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯連續測試同樣能夠檢測短路
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測量 封裝
樂山-菲尼克斯半導體有限公司(安森美半導體與樂山無線電股份有限公司之合資企業) 2005年之產量超過180億件 安森美半導體宣布，公司在中國四川省的合資企業樂山-菲尼克斯半導體有限公司位列為2005年度中國十大半導體封裝測試企業。 該排名榜是中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院根據參加半導體行業統計企業上報的數據進行統計并公布的結果。目前樂山-菲尼克斯員工超過2200名，差不多所有員工均來自本地。200
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消費電子 封裝 消費電子
小型封裝為袖珍型、功能豐富的無線便攜式產品的應用節省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規范，采用無鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經濟型的PIN二極管芯片。這種兩個管腳的SOD-323的封裝尺寸僅為1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸為3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引線SOT-23（小型晶體管）和尺寸為2mm
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Avago PIN二極管 SOD-323 封裝 封裝
Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
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CSP Pericom 封裝模擬 開關 封裝
美國國家半導體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節省高達 70%
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NS 封裝 集成電路 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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