- 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業內體積最小、性能最高的音頻模擬開關。 安森美半導體邏輯及模擬開關部總監Dan Huettl說：“空間受限便攜應用的客戶期望在引
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- 我國半導體產業保持持續增長態勢，繼2004年我國半導體產業發展達到歷史最高峰后，2005年來增長勢頭依然強勁。 從近日在上海舉行的第二屆中國半導體首腦峰會獲悉，去年集成電路(IC)產業總產量約300億塊，與上年同期相比增長36.7%，銷售收入約750億元，同比增長37.5%。預計2006年將繼續保持這種良好的增長態勢，產量將達到420億塊，銷售額將達1020億元。 快速發展中的集成電路(IC)產業，結構
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- 凌特公司（Linear Technology Corporation）推出業界首款采用纖巧型 3 引線 2mm x 2mm DFN 封裝的精確系列電壓基準LT6660。這些緊湊型器件將 0.2% 初始精度、20ppm 漂移與微功率操作結合在一起，僅需要不到一半的 SOT-23 封裝空間。此外，LT6660 無需輸出補償電容，在 PC 板級
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- 在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導體封裝技術展”上，瑞薩東日本半導體展出了采用模制樹脂（molded resin）的半導體封裝。目前尚處于開發階段，“如果客戶有要求，準備年內投入量產”（現場解說員）。 主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過去在半導體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導體準備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進行封裝加工。
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- 新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產品節約高達70%的空間 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業內體積最小、性能最高的音頻模擬開關。 安森美半導體邏輯及模擬開關部總監Dan Huettl說：“空間受限便攜應用的客戶期望在引腳尺寸較小
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- 新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產品節約高達70%的空間 安森美半導體針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業內體積最小、性能最高的音頻模擬開關。 安森美半導體邏輯及模擬開關部總監Dan Huettl說：“空間受限便攜應用的客戶期望在引腳尺寸較小
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- 新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產品節約高達70%的空間 2006年1月18日 — 全球領先的電源管理解決方案供應商， 安森美半導體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2&nbs
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- 新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產品節約高達70%的空間
2006年1月18日 — 全球領先的電源管理解決方案供應商， 安森美半導體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）針對便攜和無線音頻應用，推出了三種新型低電阻模擬開關。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業內體積最小、性能最高的音頻模擬開關。
安森美半導體邏輯及模擬
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- 到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導體制造產業鏈的第一步。據悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。 SemIndia主席、總裁兼首席執行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導體制造基地邁進的第一步。” 有三處地點有望成為印度半導體
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- 美國國家半導體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節省高達&nb
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- Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關,超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設計用于移動市場,這些占位面積小的開關可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線電,MP3/MP4播放器以及備忘錄記錄儀. 這些新產品包括: PI5A4
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- 美國國家半導體公司日前宣布推出一款Boomer D類(Class D)音頻放大器，據稱采用了全球最小的micro SMD封裝，協助廠商推出更輕巧纖薄的便攜式電子產品。國半同時推出另一款高功率的立體聲D類放大器。這兩款放大器芯片具有理想輸出功率，且只需加設極少量的外置元件，適用于移動電話、智能電話以及DVD播放機與電子游戲機等便攜式音響產品。 LM4673放大器芯片是一款全面差分、只需一個電源供應、無
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- 意法半導體(ST)日前推出一系列ESD二極管陣列，采用外廓極小的微型引線框架封裝。該設計可保護易受靜電攻擊的設備，防止過壓瞬變損壞設備或降低性能。由于封裝尺寸極小，新器件的ESD保護設計適用于手機、數碼相機、MP3播放器等便攜應用以及計算機和電信產品，并都提供1到5線的ESD保護功能。 ESDALC6V1M3是一個在SOT883封裝內集成了兩個ESD二極管的低電容器件，適用于各種應用的1線或2線ESD保護功能。該二極管電容為7pF(Vr為2.5V), 因此適合高速數據線路或其它I/O接口。
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- 英特爾公司發言人近日宣布，該公司將投資2.3億美元對現有位于馬來西亞Kulim的芯片封裝測試廠進行擴建。 這項擴建計劃是英特爾公司董事長貝瑞特日前在訪問馬來西亞時宣布的。英特爾公司發言人稱擴建項目竣工投廠后，將新增2000個工作崗位。不過，這個位于Kulim的芯片封裝測試廠何時重新投產尚不得而知。 目前，英特爾公司在馬來西亞共有兩座芯片封裝測試廠，一座位于檳城，另外一座就在Kulim。現在的Kulim工廠雇傭了2500多名員工，主要是負
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- 凌特公司(Linear Technology Corporation)近日推出雙通道低壓輸入可調監控器LTC2909，特別為多種系統監控應用而設計。LTC2909非常適用于小型和便攜式設備以及網絡服務器和汽車應用。 LTC2909能夠監視兩個電源(正電源、負電源或正負電源)的欠壓和/或過壓狀態；可以同時監視單個電源(正或負)的欠壓和過壓狀態。其可調跳變門限用外部電阻分壓器網絡設置，使用戶能夠完全控制跳變點，并根據特定設計的需求來定制LTC290
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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