凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。與業界其它競爭對手的產品相比，它的占板面積最小，并集成了更加豐富的功能，改進了 DC 性能。通過將高性能的電壓輸出 16 位 DAC 整合在一個 10 引腳 3mm x 3mm 的 DFN 封裝內，LTC2601 在縮小尺寸的同時提高了該緊湊型產品的性能。LTC2601 DAC 是對于空間受限應用的理想選擇，并優化了板布局。LTC2601 通過采用一個可菊鏈連接的 SPI 串行接口，允許使用 3 條
關鍵字：
封裝
日前，凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935，這是業界最大功率的 SOT-23 開關調節器。該 2A、40V、1.2MHz 的升壓型 DC/DC 轉換器采用了 ThinSOTTM 封裝。其 2.3V 至 16V 寬輸入電壓范圍能在單節鋰離子電池至固定的 15V 輸入電壓下工作，而輸出電壓可高達 38V。其恒定的 1.2MHz 開關頻率允許設計者可使開關噪聲避開噪聲敏感的電路，并能采用小型的電容器和電感器。LT1935 的高效轉換和纖巧型 ThinSOT 封裝結合能在非
關鍵字：
封裝
DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優勢，包括高生產量、增強的膠點形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。電子材料如導電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現可涂敷在單一基底上，從載體每次一個的提起。基底會放在客戶選擇的工藝載體如Auer boat中，進入印刷機。在到達電路板處理站時，載體會隨著第一個基底對位而通過機器的緊貼導軌系統進行固定。在基底利用標準真空工具提起而與網板接觸之前，機器的視覺系統會驗證
關鍵字：
DEK 封裝
MAX8560/MAX8561/MAX8562降壓型DC-DC轉換器專為那些優先考慮小尺寸和高效率的應用優化設計。它們利用專有的滯回PWM控制方案，允許用戶在效率和尺寸間取得最佳平衡。輸出電流保證可達500mA，同時靜態電流僅40µA (典型)。內部同步整流大大提高了效率，并省去了常規降壓型轉換器中所必需的外部肖特基二極管。內部的軟啟動功能限制了浪涌電流，降低了對輸入電容的要求。獨特的快速電壓定位瞬態響應降低了對輸出電容的要求。MAX8561具有邏輯控制的輸出電壓；MAX8562可驅動外部旁路
關鍵字：
Maxim 封裝
MAX1574充電泵型白光LED電源可提供恒定的驅動電流從而獲得一致的發光亮度。采用自適應的1x/2x充電泵電路，在單節鋰電池的電壓范圍內，具有180mA 的驅動能力和很高的效率。固定的開關頻率(1MHz)允許采用微型的外部器件，而且整個電路都經過了優化確保極低的EMI 噪聲和輸入紋波。MAX1574 使用外部電阻來設置LED 的最大驅動電流，使能端用來做電路的關斷/導通控制，同時也可以通過重復地輸入脈沖信號來調整驅動電流直到 5%的最大值。一旦合適亮度設置好，MAX1574 就會保持恒定的驅動電流。MA
關鍵字：
Maxim 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出 LT3436，這是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉換器，采用了散熱增強型的 16 引腳 TSSOP 封裝。該產品 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運行，輸出電壓高達 35V。其恒定 800kHz 開關頻率（可從 1 MHz 到 1.4MHz 同步）使設計師能夠使噪聲敏感的電路不受開關噪聲影響，并可以采用微型的電容器與電感器。LT3436 的高效率轉換與散熱增強型封裝能在非常緊湊的空間內提供大電
關鍵字：
凌特公司 封裝
功率半導體領袖國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 展開新一階段的"無鉛封裝"產品轉換計劃，有關程序可望于明年完成。 IR中國及香港銷售總監嚴國富表示：“作為一家領先的功率管理器件制造商，我們的產品有助提升用電效率，又能為不同應用系統締造更高性能，如汽車、家電以至各類電子設備。與此同時，我們為地球節省了寶貴的天然資源，在省去器件封裝內的含鉛成分方面，進一步實踐保護環境的承諾。”為此，IR正與業界聯盟及其客戶共同合作，開發一系列無鉛解決方案。去年初，IR作出了多
關鍵字：
國際整流器公司 封裝
凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個獨立的解決方案，用于照相閃光燈電容充電，所需線路板面積最小，無需軟件開發。LT3468 能迅速有效地給高壓（一般為 320 V）照相閃光燈電容充電。這個器件既可用于數字相機，也可用于膠片相機，采用限流回掃拓撲結構。它可用 3.6V 電池在 4.6 秒內將一個 100uF 電容充到 320V。LT3468 具有受控的 1.4A 峰值電流，與標準回掃變壓器配合使用，能以高于 80% 的效率對任
關鍵字：
凌特公司 封裝
凌特公司（Linear Technology）宣布推出采用纖巧 6 引線 ThinSOT™（SOT-23）封裝的四路電源監視器 LTC2903-1，它在 VCC 低至 500mV 時仍保證提供有效的 RESET# 信號。與傳統電源監視器的 1V 電平相比，用低至 500mV 的電源電壓保持 RESET# 輸出為低可降低觸發外部邏輯電路或低電壓處理器的風險。LTC2903-1 以嚴格的 ±1.5% 電壓門限準確度提供 10% 欠壓監視，這樣的準確度能保證可靠的復位操作而不會出現假觸發。LTC29
關鍵字：
凌特公司 封裝
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無鉛封裝提供對環境友好的產品的計劃時宣布，該公司眾多功率半導體的很多類型都將采用無鉛封裝或無鉛涂層進行生產。由東芝公司 (Toshiba Corp.) 生產的各種系列的功率設備中包含高功率的 IGBT 模塊和采用壓力包裝 (pressure packs) 的產品以及各種中等功率的設備（包括 MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢壘二極管、智能型功率模塊、硅控整流器與三端雙向可控硅開關以及其他多
關鍵字：
東芝 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出一個采用 ThinSOTTM（SOT-23）封裝的降壓型 DC/DC 控制器 LTC3801。該產品專為延長電池使用壽命而設計，可將待機電流消耗降至僅為 16uA。LTC3801 在正常工作、輕負載時的突發模式（Burst Mode
關鍵字：
凌特公司 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出 LTC4059 微型單節鋰離子電池線性充電器，它無需使用 3 個分立功率組件，在不使系統溫度過高的情況下提高充電速度，并檢測和報告充電電流值。此外，該產品采用最小的封裝，但卻沒有影響熱性能。整個解決方案僅需要兩個分立組件（輸入電容器與充電電流設置電阻器），而且只占用 2.5mm x 2.7mm 面積。LTC4059 的 2mm x 2mm DFN 封裝占位面積比 SOT-23 封裝的一半還小，提供 600C/W 的更低熱阻以改善散熱功能。通過正確的 PC
關鍵字：
凌特公司 封裝
凌特公司（Linear Technology）推出一個 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉換器 LT3467，它兼有 42V、1.1A 內部開關和軟啟動功能。LT3467 采用恒定頻率電流模式架構，在 2.4V 到 16V 輸入電壓范圍內工作，從而使它成為單節鋰離子電池、5V 或 12V 應用的理想選擇。它內部的 42V 開關非常適合輸出高達 40V 的升壓型轉換器以及 SEPIC 和返激式設計。通過一個集成的可編程軟啟動功能消除了大浪涌電流，而 1.3MHz 的恒定開關頻率實現了低噪聲工作。Thin
關鍵字：
凌特公司 封裝
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P，為便攜設備電源管理帶來綜合的性能和節省空間優勢，這些設備包括移動電話、PDA、便攜音樂播放機、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉換器及數碼相機等。FDJ129P在緊湊的SC75 FLMP（倒裝引腳鑄模封裝）中結合了飛兆半導體的高性能 PowerTrench
關鍵字：
飛兆半導體公司 封裝
安森美半導體（美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，其硅鍺（SiGe）Gigacomm™系列的所有集成電路現在均可提供16引腳無引線四方扁平（QFN）封裝，進一步拓展了該公司在高速數據與時鐘管理元件市場的地位。這種封裝與其他工業等級溫度范圍內的封裝相比，節省電路板空間，同時大幅提高了熱性能。采用QFN封裝的Gigacomm™器件目前額定溫度范圍為-40° C to +85° C，尺寸為3 mm x 3 mm，比倒裝球柵陣列（FCBGA）封裝減少44%。QFN封裝 采用QFN封裝的G
關鍵字：
安森美 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473