Semtech公司日前推出ESD保護器件μClamp 3324P，采用2.1
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Semtech公司 封裝
2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進無線解決方案領先開發商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發出一種創新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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AMD 公司 封裝
可編程單芯片系統的封裝問題 現今的復雜現場可編程門陣列（FPGA）正漸漸成為整個可編程系統的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發封裝也面臨著許多問題，這對SOC產品是很常見的，對可編程單芯片系統（SOPC）是獨有的。 例如，可編程邏輯器件（PLD）廠商能夠讓客戶在其器件交付之前開發和驗證他們的器件，這段時間通常是在第一個樣片交付前4到6個月。那么在這之前，整個產品的封裝必須確定下來。這些封裝情況包括管腳、電氣和 熱特性，這樣便于早期對板子進行設計、時限設計和驗
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Altera 封裝
低功耗14位高速ADC實現芯片級封裝
Analog Devices公司推出了業界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線式體系結構和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數據速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業溫度范圍內運作時無代碼丟失。 此外，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號動態范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采
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Analog Devices公司 封裝
美國國家半導體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統，其優點是可以精簡便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。 美國國家半導體音頻產品部副總裁Mike Polacek表示：“移動電話必須具備音樂播放等時尚功能，這是消費潮流的大勢所趨。過去，音頻技術只可用來傳送語音，因此手機廠商必須改用更高品質音頻解決方案才可滿足這些新的
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美國國家半導體公司 封裝
真實產品驗證 IC 封裝系統聯合設計的價值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統來說，為了確保目標產品在無需付出不必要的開發成本前提下，以盡可能低的生產成本贏得市場的青睞，平行的設計工作勢在必行。 請考量以下例子：近來某客戶在其項目中引入系統級封裝 (SiP) 聯合設計，最終由于將其網絡母板納入到封裝解決方案中，使得
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Amkor Technology公司 封裝
國國家半導體公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音頻子系統，其優點是可以精簡便攜式音響系統的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及 3D 音響系統。Boomer 音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。
美國國家半導體音頻產品部副總裁 Mike Polacek 表示：「移動電話必須具備音樂播放等時尚功能，這是消費潮流的大
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美國國家半導體公司 封裝
Altera公司為其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封裝選件，在大批量應用中，為設計人員提供了成本更低的可編程解決方案和更小的封裝外形。新封裝能夠滿足在低成本應用中采用Cyclone II進行設計的客戶需求，這些應用是前代FPGA所無法實現的。Cyclone II EP2C20器件現在可提供低成本240引腳四方扁平（QFP）封裝，EP2C35和EP2C50器件可提供19
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Altera公司 封裝
由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節約電路板空間、減少引腳數、簡化系統集成和提高性能。這樣，手持設備制造商可在無需增加其無線產品的體積及重量的情況下，滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。
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封裝
真實產品驗證 IC 封裝系統聯合設計的價值 如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體 直到最近，電子系統的設計流程還是傳統模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統來說，為了確保目標產品在無需付出不必要的開發成本前提下，以盡可能低的生產成本贏得市場的青睞，平行的設計工作勢在必行。 請考量以下例子：近來某客戶在其項目中引入系統級封裝 (SiP) 聯合設計，最終由于將其網絡母板納入到封裝解決方案中，使
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Amkor Technology公司 封裝
安捷倫科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引線芯片載體) 和Power PLCC-4行業標準的高亮度白色表面封裝發光二極管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。這些白光LED可以便利地替代汽車內部照明應用中使用的TopLED和Power TopLED產品。 安捷倫HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封裝(SMT) LED具有120度超寬視角，特別適合汽車車廂內部儀表盤、按鍵或普通背光等應用領域。這些LED
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安捷倫 封裝
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業界開創新的價格/性能標準。該特定應用集成無源(ASIP) EMI濾波器系列濾波性能更高，外形小，為無線手機提供靜電放電(ESD)保護。 CM1440、CM1441及CM1442 EMI濾波器開關頻率高，具有更快的轉降和衰減特性，可用于濾波和保護LCD顯示器、相機模塊，以及移動手機等器件的數據端口接口。這些器件展現出最高的EMI濾波和E
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Carmicro 封裝
Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產品 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規和行業標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。 歐盟將從2006年7月1月起實施"有害物質限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟
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Microchip Technology（美國微芯科技公司） 封裝
Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW雙工器適用于US-CDMA移動電話，其Rx頻段為881.5MHz，Tx頻段為836.5MHz。而該公司的WX910A SAW雙工器則適于UMTS應用，Rx頻段為2140MHz，Tx頻段為1950MHz。 以上產品采用塑料封裝。該雙工器比陶瓷封裝的輕40%-50%，因而更易于處理和裝配，封裝材料也更便宜。該產品在Tx頻段插損為2.0dB，Rx頻段插損為2.8dB。
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NDK 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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