臺積電決定擴充12英寸晶圓廠

　　臺積電(TSMC)10日召開董事會，會中決議如下：

　　一、 核準資本預算22億4,080萬美元，以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產能。

　　二、 核準資本預算2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房。

　　三、 核準資本預算4,600萬美元，以設立先進固態照明技術研發中心及量產廠房。

　　四、 任命孫元成博士為本公司技術長，負責規劃技術發展策略及最尖端的技術發展，并直接向研究發展資深副總經理蔣尚義博士負責。