據DigiTimes報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出（CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓廠，其中在美國的總投資額更是提高到了1650億美元。與此同時，臺積電還在中國臺灣斥巨資同時建設多座尖端制程晶圓廠和先進封裝廠，其中就包括多座2nm制程晶圓廠。近日傳聞還顯示，臺積電將于今年10月啟動1.4nm晶圓廠的建設，預
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AI浪潮下，半導體先進封裝產業正加速擴產。原本「并未」把先進封裝視為主力的臺積電，過去兩年來態度大轉彎、大擴產。 而專業封測代工廠以往泰半保守看待先進封裝業務，現也轉趨積極。 業界推估，在「臺積電」與「非臺積電」兩大陣營全力沖刺先進封裝技術、產能的趨勢下，設備供應鏈將成為大贏家，可望繼續暢旺2年。首先是臺積電，不僅在臺灣的北、中、南部接連擴產，亦確立于美國亞利桑那州廠區再建2座先進封裝工廠。半導體設備業者強調，CoWoS產能供不應求，技術更是快速推進，不只臺積電擴產大啖商機，OSAT廠也陸續確立擴產大計。
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全球最值得信賴的半導體代工廠臺積電發布了 2024 年可持續發展報告，強調了其致力于將環境、社會和治理原則融入其運營的承諾。臺積電成立于 1987 年，總部位于新竹科學園區，在全球擁有 84,512 名員工，在臺灣、中國、美國、日本和歐洲設有工廠。這份長達 278 頁的報告強調了臺積電作為“創新先驅、負責任的購買者、綠色電力的踐行者、受人尊敬的雇主和改變社會的力量”的角色。正如世界經濟論壇的《全球風險報告》所指出的，在極端天氣等全球風險不斷上升的情況下，臺積電強調多邊合作，以促進可持續發展，與聯合國可持續
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彭博2日驚爆，美國政府撤銷了臺積電南京廠「驗證終端用戶資格（VEU）」輸送許可，沖擊其中國成熟制程芯片制造。 相關部門深夜緊急回應，坦言此舉確實對南京廠營運造成影響，但評估僅占其產能3%，不影響臺積電整體產業競爭力，將持續掌握狀況、提供協助。美國政府取消對臺積電南京廠VEU資格，代表未來進口每臺美國設備，需單獨申請許可。 意味著南京廠取得美國產業安全局（BIS）的許可，將從「綠色通道」模式（亦即授權允許取得美國管制貨品，無需逐批申請），回歸到須「逐案審批」的模式，此一發展，將會對該廠未來營運的可預期性造成
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英特爾近年來持續沖刺半導體領域，2024年研發支出金額高達165.5億美元（超千億人民幣），位居全球芯片制造商之冠，甚至超越三星與臺積電。 然而，盡管投入龐大資金，至今卻未能交出具備市場競爭力的制程技術，讓外界對其前景憂心。 根據市場研究機構TechInsights的分析，英特爾研發支出是業界最高，原因之一是同時經營芯片設計與晶圓制造兩大領域。 英特爾必須在架構設計、制程研發、產能建置等多線并行，導致費用極為龐大，其中，18A制程被視為英特爾翻身的關鍵，但目前仍傳出良率不穩定、產能不足等問題，市
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特朗普政府在放松對美國制造商的管制幾周后，對臺積電的半導體出口施加了新的限制。 全球最大的半導體制造商臺積電在給 MeriTalk 的一份聲明中證實，該公司收到特朗普政府的通知，其向中國南京主要工廠快速跟蹤美國芯片制造設備出口的授權已被撤銷。 該公司在一份聲明中表示：“雖然我們正在評估情況并采取適當措施，包括與美國政府溝通，但我們仍然完全致力于確保臺積電南京的不間斷運營。 臺積電表示，臺積電的特權——經過驗證的最終用戶身份——將于 12 月 31 日結束，屆時臺積電將被要求獲
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（圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺積電受益于一種一般批準制度——這是通過其與美國政府的驗證最終用戶（VEU）地位實現的——該制度允許由美國公司如應用材料、泛林集團和科磊生產的工具例行運輸，無需延遲。一旦規則變更生效，任何送往該地的設備、備件或化學品都需要通過單獨的美國出口審查，該審查將
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在對三星和 SK 海力士采取類似行動之后，華盛頓現在已將目標對準臺積電——通知這家芯片制造商，其南京晶圓廠的“已驗證最終用戶”（VEU）地位將于 2025 年 12 月 31 日被撤銷， 彭博社報道，援引公司聲明。據 中央社 解釋，2024 年，美國商務部正式授權臺積電南京晶圓廠獲得 VEU 認證，取代了自 2022 年 10 月以來的臨時批準。VEU 允許受美國控制的物品和服務直接流入該工廠，無需單獨許可證，從而保持了生產的穩定。隨著 VEU 即將被撤銷，南京工廠面臨更大的
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德國巴伐利亞州政府宣布與臺積電合作，在慕尼黑工業大學建立AI芯片研發中心。該中心名為“慕尼黑高科技人工智能芯片先進技術中心”（MACHT-AI），將由該大學的Hussam Amrouch教授領導。這將為慕尼黑工業大學和臺積電之間的合作開辟新的機遇，加強歐洲的芯片設計能力，并在德國培養本土半導體人才。今年5月，臺積電在歐洲技術論壇上宣布，將在慕尼黑設立芯片設計中心，協助歐洲客戶開發高性能芯片，用于汽車、人工智能、工業物聯網等領域的應用。預計今年第三季度投入使用。經過三個多月的發展，慕尼黑的AI芯片研發中心終
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臺積電（臺積電）周二駁斥了中國臺灣媒體的報道，該報道稱英偉達首席執行官黃仁勛于8月下旬訪問中國臺灣，以傳達美國總統唐納德·特朗普政府的信息。臺積電表示，黃仁勛是一名在中國臺灣出生的入籍美國公民，實際上是應公司的邀請來發表內部演講的。中國臺灣媒體公司 Mirror Media 曾報道稱，黃仁勛此行旨在向臺積電董事長魏哲家施壓，要求其代表特朗普政府分享利潤。該雜志援引行業消息人士的話稱，英偉達和 Advanced Micro Devices Inc. （AMD） 已同意將向中國銷售人工智能 （AI） 芯片收入
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經濟新聞日報》道，臺積電將于 10 月破土動工，耗資 490 億美元的 Fab 25 工廠用于其 1.4 納米工藝。1.4nm 的試生產計劃于 2027 年底在構成 Fab 25 的四個晶圓廠中的第一個進行。Fab 25 將在臺中市附近的臺灣中部科學園區舉行。所有四個晶圓廠都將運行 1.4nm 工藝，能夠生產 50k wpm。該工廠將容納四家工廠，最初的晶圓廠計劃于 2027 年底開始試生產，并于 2028 年下半年量產。臺積電的第二代 GAA 工藝 1.4nm 工藝與 20nm 工藝相比，邏輯密度超過
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TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達到創紀錄的417億美元，環比增長14.6%，這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務器的需求。前十大代工廠的產能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度，新產品的季節性需求將推動訂單勢頭。先進節點將受益于旗艦芯片的強勁需求，而成熟節點將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預計全行業的利用率將進一步上升，支持收入的持續增長，盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營收表現如下：
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據報道，臺積電為應對關稅、匯率波動及供應鏈效率等問題，已向客戶發出通知，計劃在2026年對5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程的晶圓代工報價上調5%至10%。據IC設計廠商透露，這一調整旨在應對供應鏈中斷對利潤率的影響。據悉，臺積電的漲價范圍覆蓋多個先進節點，包括5nm/4nm、3nm和2nm等制程。這將直接影響到英偉達、蘋果等核心客戶，他們需要為未來的芯片訂單支付更高的費用。此外，近期新臺幣持續升值，進一步加大了臺積電維持利潤率的壓力。與此同時，臺積電還計劃降低成熟制程節點的價格，以平衡市場競爭力。
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據彭博社報道，美國已撤銷臺灣半導體制造公司向其位于中國的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權，這可能會削弱其在該老一代工廠的生產能力。報道指出，美國官員最近通知臺積電，他們決定終止這家臺灣芯片制造商南京工廠所謂的「驗證最終用戶（VEU）」資格，此舉與美國撤銷三星和SK海力士在中國的工廠的VEU資格的做法如出一轍，原豁免將在大約四個月后到期。隨后，臺積電在一份聲明中表示：“臺積電已收到美國政府的通知，我們對臺積電南京工廠的VEU授權將于2025年12月31日起被撤銷。我們正在評估情況并采取適當措施，包括與
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近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動AI服務器市場規模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。 然而，其IC封裝載板的上游材料產能，卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。意料之外的是，日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）面對AI服務器客戶的十萬火急需求，竟同意打破保守的擴產模式，宣布啟動一項金額高達150億日元（約新臺幣31.26億元）的重大投資，全數用于興建福島新廠，全力生產CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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