據DigiTimes報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出（CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓廠，其中在美國的總投資額更是提高到了1650億美元。與此同時，臺積電還在中國臺灣斥巨資同時建設多座尖端制程晶圓廠和先進封裝廠，其中就包括多座2nm制程晶圓廠。近日傳聞還顯示，臺積電將于今年10月啟動1.4nm晶圓廠的建設，預
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三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應協議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節仍處于保密狀態，三星一位負責人表示：“出于商業保密原因，合同對方的相關信息暫不對外披露。”不過數小時后，馬斯克親自確認特斯拉將和三星進行合作，在美國的晶圓工廠生產AI6芯片，在X上發帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產特斯拉的下一代AI6芯片。其戰略重要性毋庸置疑。”AI5芯片則將由
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報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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市場研究機構Yole Group最新發布的《半導體晶圓代工產業現狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產能分布發生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產能代表半導體生產的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導體產業的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產能建設，以減少對海外代工的依賴，保障供應鏈安全。中國芯片產業非但沒有“熄
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在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰，中芯國際展現出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調研機構TrendForce發布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優勢，以67.6%的份額穩居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (Glo
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據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用CoWoS技術進行先進封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設兩座先進封裝廠，但是目
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在技術驅動型產業中，半導體行業始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產，每片晶圓的代工報價高達3萬美元，再次引發行業廣泛關注。最新數據顯示，得益于存儲芯片領域的技術優化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節點的初期投產經驗看，良率爬坡是一大挑戰。但憑借3nm節點200萬片晶圓的量產經驗，將2nm工藝開發周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
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隨著臺積電準備在今年晚些時候開始采用其 N2（2nm 級）工藝技術制造芯片，關于 N2 晶圓定價以及后續節點定價的傳言已經出現。我們已經知道，據報道，臺積電計劃對使用其 N30,000 技術加工的晶圓收取高達 2 美元的費用，但現在《中國時報》報道稱，該公司將對“更先進的節點”收取每片晶圓高達 45,000 美元的費用，據稱這指向該公司的 A16（1.6nm 級）節點。2nm 生產成本高“臺積電的 2nm 芯片晶圓代工價格已飆升至每片晶圓 30,000 美元，據傳 [更多] 先進節點將達到 45,000
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由于全球芯片供應過剩削弱了早期的樂觀預期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導體制造項目建設進度滯后。據韓國業界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設進度已達99.6%，通常情況下應開始搬入設備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運營，后調整至2025年，2025年初又進一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設進度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
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據《商業時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節點。商業時報援引供應鏈消息人士的話說，開發單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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從英偉達到眾多公司，廣泛采用數字孿生技術以推動復雜制造工廠的開發。臺積電正在使用其晶圓廠的數字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統方面的數字孿生專業知識來優化人工智能數據中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、大立、緯創和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動的數字孿生初創公司合作，以優化其新工廠的規劃和建設。在數字孿生中可視化這些優化的布局，使規劃團隊能夠主動識別和解決設備碰撞問題，理解系統相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
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清華電子工程系2001級校友甩出王炸校慶禮，硬核浪漫直接拉滿！8英寸晶圓片上，清華電子系把建系以來2.8萬多個師生、校友的名字，拼成了電子系系徽。每個像素點都鐫刻著一個名字，掃碼就能找到自己名字的位置。來源｜清華大學小紅書該晶圓采用單晶硅襯底材料，晶圓表面通過金屬刻蝕和特殊薄膜加工工藝呈現出紫色的電子系系徽圖案。在顯微鏡下可以看到，組成系徽圖案的每個點實際上由電子系建系以來所有師生的一個個名字組成的。來源｜微信公眾號霧里發電
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上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab
21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當地的設施建造速度變得更快。據TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶日益增長的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規格，以加快大規模生產的時間表。初代產品預計采用300mm
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3月31日消息，據媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地，預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中，臺積電已經做到了高達60%的良率表現，待兩大工廠同步投產之后，月產能將攀升至5萬片晶圓，最大設計產能更可達8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創造301億美元的營收，這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預計iP
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4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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