晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元

　　景氣復蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導體市場規(guī)模預計可創(chuàng)下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產業(yè)成長20%以上，據估計整體半導體產值將可達到2,745億美元。

　　半導體產品高階制程研發(fā)耗時耗資，半導體大廠多采輕晶圓策略，延續(xù)舊有廠房設備，避免巨額資本投資，自行生產模擬產品，將高階數字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠生產，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠紛紛將尖端產品委由臺積電、聯電等大廠代工。

　　大陸研究機構水清木華(Research In China)表示，長期而論，晶圓代工市場擴張幅度將高于整體半導體產業(yè)。

　　景氣度過寒冬，加上眾半導體廠采輕晶圓策略，高階尖端制程委外，雙雙推動晶圓代工業(yè)績蓬勃發(fā)展，2010年晶圓代工產值可望成長35%以上，市場規(guī)模將上探276億美元。

　　2010年如臺積電、聯電等晶圓代工大舉提高資本支出，提升技術、產能，此外市場新秀Global Foundries崛起，打破臺積電、聯電、特許、中芯國際(SMIC)四強爭霸局面。

　　Global Foundries購并全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，將中芯國際遠甩于后，當前與臺積電、聯電三足鼎立晶圓代工市場，然特許經營不佳，Global Foundries扭轉局面費時，加上當前技術尚無法法媲美臺積電、聯電，新廠自2009年方動土，2012年方能投產，產能亦落后市場前輩，然2010年該公司加碼投資，資本支出計達25億美元，積極挑戰(zhàn)競爭對手，讓臺積電、聯電已感壓力。