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“云光互聯(lián)” 市場猛增，ST推出“硅光+BiCMOS”代工服務
- 1? ?“ 云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting 預測，100 GbE 及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，預計從2024 年的3660 萬，增加到2029 年的8050 萬。其中硅光（SiPho）芯片的增長最快，從2024 年的960 萬，增加到2029 年4550 萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學）端口，盡管從2024 年開始
- 關鍵字： 202504 云光互聯(lián) 硅光 BiCMOS
“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting（簡稱LC）預測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學）端口，盡管從2
- 關鍵字： 云光互聯(lián) 光互聯(lián) 意法半導體 硅光 BiCMOS 代工
什么是硅光子技術？后摩爾定律時代新賽道
- 隨著半導體產(chǎn)業(yè)化進程不斷加快，現(xiàn)在已經(jīng)進入到后摩爾定律時代。微電子技術接近瓶頸，光電子技術已經(jīng)成為半導體領域競爭的另一條賽道。什么是硅光技術?在芯片技術的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術瓶頸之一，而硅光子技術則有可能解決這一問題。互連線相當于微型電子器件內(nèi)部的街道和高速公路，可將晶體管、電阻、電容等各個元件連接起來，并與外界進行互動交流。當芯片越做越小時，互聯(lián)線也需要越來越細，互連線間距縮小，電子元件之間引起的寄生效應也會越來越影響電
- 關鍵字： 硅光 摩爾定律
IBM：我們用硅光芯片挑戰(zhàn)摩爾定律
- IBM擁有先進的硅光技術，并使用該技術制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導線進行數(shù)據(jù)交換的90納米的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)芯片。然而新硅光學技術，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長的傳輸距離。 該硅光學芯片包括多個光學元件，如光分多路復用器，讓芯片通過使用一個光的不同平率就可以完成信號的發(fā)送和接，但如果在同一時間時間發(fā)送不同波長的光，則可以讓更多的數(shù)據(jù)被發(fā)送及接收。 ? IBM的硅光芯片每秒可處理的數(shù)據(jù)量
- 關鍵字： IBM 微芯片 硅光
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