2Q25代工營收大漲14.6%創歷史新高，臺積電市占率沖擊70%

TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達到創紀錄的417億美元，環比增長14.6%，這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務器的需求。前十大代工廠的產能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。

展望25年第三季度，新產品的季節性需求將推動訂單勢頭。先進節點將受益于旗艦芯片的強勁需求，而成熟節點將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預計全行業的利用率將進一步上升，支持收入的持續增長，盡管速度較為溫和。

第二季度前十大代工廠的營收表現如下：

臺積電業績出色，主要智能手機客戶進入爬坡周期，AI GPU、筆記本電腦和 PC 的強勁出貨量推動晶圓出貨量和平均售價走高。收入環比增長 18.5% 至 302.4 億美元，將其市場份額提升至創紀錄的 70.2%，并鞏固了其領導地位。

三星代工廠也取得了穩健的業績，受益于智能手機需求和 Nintendo Switch 2 的提升。出貨量偏重于高價值的先進節點，推動收入環比增長 9.2% 至 31.6 億美元，使該公司獲得 7.3% 的市場份額，排名第二。

中芯國際雖然仍然受到美國關稅和中國補貼的支持，但在第一季度仍面臨其先進節點生產線的揮之不去的問題，這導致了發貨延遲和平均售價下降。其收入環比下滑 1.7% 至 22.1 億美元，市場份額略有下降至 5.1%，但仍保持第三位。

聯華電子表現良好，出貨量和平均售價均增長，收入環比增長 8.2% 至 19 億美元，獲得 4.4% 的市場份額，排名第四。GlobalFoundries 緊隨其后，受益于新產品庫存和平均售價的適度改善。其收入環比增長 6.5% 至 16.9 億美元，以 3.9% 的份額排名第五。

二級晶圓代工廠出貨量改善，新產品

周邊IC訂單支撐在中國消費補貼和IC國產化推動下，華虹集團旗下HHGrace第二季度產能利用率有所改善，帶動晶圓總出貨量環比增長。雖然ASP略有下降部分抵消了這一影響，但營收仍環比增長4.6%。包括HLMC和其他附屬業務在內，華虹集團的綜合收入增長了約5%，達到約10.6億美元，確保了2.5%的市場份額，并穩定在第六位。

Vanguard報告稱，收入環比增長4.3%至近3.79億美元，排名第七，而Tower則隨著客戶恢復下半年發布的庫存，利用率有所提高，推動收入環比增長3.9%至3.72億美元，保持第八位。

Nexchip還受益于補貼驅動的需求和外圍IC訂單增加，盡管低定價限制了上行空間。其收入環比增長近3%至3.63億美元，排名第九。最后，PSMC 實現收入 3.45 億美元，環比增長 5.4%，穩居第十位。