- 隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級），轉而將精力轉向下一代14A制造工藝（1.4納米級），英特爾14A的工藝進展就成為業界關注的新焦點。該節點預計將于2027年做好風險生產準備，并于2028年做好量產準備。 英特爾在半導體代工領域的未來極有可能取決于下一代英特爾14A工藝節點能否獲得蘋果和英偉達等主要客戶的認可，首席執行官陳立武強調了客戶合作在14A工藝研發過程中的重要意義，并警告說如果沒有重大承諾，英特爾可能會停止 14A 的開發，并有可能退出代工業務。如果英特爾真的
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英特爾 14A 工藝 代工
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節點的后續一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節點現在處于風險生產階段，預計今年晚
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英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠代工 1.4nm
- 據外媒報道，英特爾確認將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產3nm芯片。據了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節點，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，該工藝于2024年在美國俄勒岡州完成首批量產，2025年產能將全面轉至愛爾蘭萊克斯利普工廠。據介紹，英特爾同步向代工客戶開放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工藝。此外，該公司還與聯電合作開發12nm代工工藝。英特爾還表示：基于Intel 18A工藝的客戶端處理器Pa
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英特爾 3nm Fab 34 14A
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