博通據報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強勁

隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。

正如商業時報所暗示的，晶圓代工廠已經開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月， 路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如 OpenAI 和谷歌設計專用處理器。

商業時報援引的分析師解釋說，與英偉達的通用型 GPU 不同，ASIC 提供了更大的設計靈活性，并且當大規模部署時可以顯著降低擁有總成本（TCO）。例如，據稱谷歌的 ASIC 設計是為社交媒體算法優化的，客戶包括通過谷歌云的 xAI 和 Meta。

中國臺灣的 IC 設計公司有望受益

商業時報指出，中國臺灣的 IC 設計公司——由聯發科和臺積電附屬公司 GUC 領導——有望從這一趨勢中受益。據報道，聯發科正與谷歌密切合作，為其第七代 TPU 進行 ASIC 設計，該 TPU 將采用 3 納米工藝、六個 12 層 HBM3E 堆疊和 CoWoS-L 封裝——據該報告補充，這可能會推動聯發科在 2026 年第四季度的增長。

如趨勢力指出，谷歌在美國 CSP 中領先，擁有其 TPU v6 Trillium。值得注意的是，這家科技巨頭已經從單一供應商模式（博通）擴展到雙源策略，通過與聯發科合作來增強設計靈活性、降低供應鏈風險，并支持更積極采用先進工藝節點，根據趨勢力。

另一方面， TrendForce 指出，Meta 已經部署了其首款自研 AI 加速器 MTIA，現在正與 Broadcom 共同開發 MTIA v2。商業時報表示，TSMC 附屬公司 GUC 也為多個云服務提供商——包括 Meta 的 MTIA v3——提供一站式服務。報告指出，其中一些項目計劃在第四季度量產，并在 2026 年上半年擴大產量。