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CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進封裝三大路徑分析
- 先進封裝，日進千里，除了半導(dǎo)體晶圓級技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺積電CoWoS先進封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰最有機會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
- 關(guān)鍵字： CoWoP CoPoS CoWoS 先進封裝
臺積電CoPoS設(shè)備供應(yīng)鏈上膛 嘉義、美國廠最快2028年量產(chǎn)
- 臺積電持續(xù)推進先進封裝技術(shù)，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」后，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)整合，并重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將芯片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產(chǎn)能。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，臺積電已規(guī)劃2026年于采鈺設(shè)立首條CoPoS實驗線，量廠據(jù)點為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產(chǎn)。近期亦已大致敲定首波設(shè)備供應(yīng)鏈，確立相關(guān)規(guī)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoPoS
先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動
- 先進封裝被廣泛認(rèn)為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實現(xiàn)計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時進行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術(shù)進行深入討論，并分析臺灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺灣面板制
- 關(guān)鍵字： 先進封裝 TSMC FOPLP CoPoS
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