ASIC市場龍頭廠先搶先贏 第二梯隊營收進帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多，第一梯隊包括聯發科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設計業者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。

熟悉ASIC市場人士評估，現在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業者世芯，還是跨足ASIC戰果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術IP發展，進而找到切入契機的聯發科，各家業者都是耕耘數年，才能夠在這塊市場取得訂單并站穩腳步。 如果是近一兩年才想要切入的廠商，要真正營收進帳恐怕得「再等等」，最快可能2028年才會有實績。 

相關業者指出，近期不管是透過挖角來組成新團隊的Arm，還是也準備好SerDes及CPU運算技術要開始接觸云端運算市場的高通（Qualcomm），都是看準云端ASIC市場的需求還有很龐大的成長空間，才決定要正式跳進來分一杯羹。

對外商大廠來說，市場需求應一路到2030年都還是會成長，即便進場時間比較晚，現在加大資源投入市場，也有機會跟上成長列車。 但所謂的第二梯隊，還是需要在技術開發和市場耕耘投入相當多的時間，甚至可能需要投入更多心力，才有機會爭取到訂單。

從現在各種ASIC的開發時程來看，從開案到量產，普遍都需要1~2年的時間，若將客戶可能延后量產時程，甚或是重新調整ASIC策略等不同因素都考慮進來，真正反應在營收上的時間需要更久。

是故，對于近期才加入ASIC市場的芯片業者來說，到2028年才真正看到相關營收進帳，反而倒不算是很悲觀的評估。

熟悉ASIC業界人士直言，單以現在博通在ASIC市場的宰制程度，就可以看出各家云端客戶，其實都傾向于選擇市場上的領先者來開發產品。 畢竟能夠站穩領先地位，并和其他同業拉出一段領先差距，顯然博通在技術能力和可信賴度上，都是有保證的。

即便現階段，聯發科有從博通手上搶下Google的新訂單，在AWS的自研芯片也是Marvell和世芯在爭奪，但撇開這些傳統云端服務（CSP）大廠，有相關新需求的業者，大抵在第一顆ASIC開發所選擇的合作對象，都是博通。

另一方面，若從ASIC需求端的狀況來看，即便未來有不小的成長潛力，但已有些ASIC廠商認為，在ASIC使用量上，也會有集中于領先集團的問題，現在ASIC使用規模最大的Google和AWS，有很高的機率會成為需求量成長最大的客戶，而這些客戶除非有全新的ASIC產品線要推出，或者是在ASIC的發展策略有大幅調整， 否則ASIC服務的供應商不會有什么調整。

這也意味著，后進的ASIC廠商，要爭取這些CSP大客戶訂單，難度將隨著時間愈來愈高，或許大家都能在市場上找到自己的生存機會，但要和先行者爭取市占率，就不太容易。

先進者優勢并不是理所當然，能不能夠提供客戶最完整的技術服務，同時還能維持其成本效益，是需要持續投入資源的。

后進者也不是完全沒有追趕的可能，如聯發科就從外界原先并不看好有機會切入這塊市場，到現在已經可以從博通手上搶下Google訂單的程度。 只是接下來如果云端AI的ASIC客戶結構沒有出現巨大的改變和調整，后進者追進的難度會比現在高出不少。

可以確定的是，如同聯發科執行長蔡力行日前的公開表述：云端ASIC市場絕對夠大，大到可以讓更多芯片業者加入并貢獻自己的力量。