據報道，中國明年將使人工智能芯片產量翻三番，華為的晶圓廠將減少對英偉達的依賴

根據金融時報報道，中國計劃明年將其整體人工智能處理器產量翻三番。該報道援引消息人士的話稱，一家專門為華為制造人工智能芯片的晶圓廠預計將于今年年底開始生產，另外兩家工廠預計將在 2026 年投入運營。

如報道所述，這些新設施旨在供應華為，但其所有權仍不確定，該公司否認計劃自行建設晶圓廠。

值得注意的是，該報告援引消息人士的話指出，一旦這些工廠全面投產，這三條生產線的總產能將超過中國領先代工廠中芯國際（SMIC）目前同類產線的產出。

該報告援引消息人士的話還指出，中芯國際計劃明年將其 7 納米生產產能翻一番——這是目前中國大規模量產的最先進工藝。雖然華為目前是這些處理器線最大的客戶，但報告進一步表明，這一舉措將使中國較小的芯片制造商如鯤鵬、MetaX 和 B 芯等獲得更大份額的中芯國際產能，加劇中國快速擴張市場的競爭。

中國的人工智能芯片發展勢頭在深度求索的推動下不斷加強

該報告進一步指出，深度求索上周宣布其模型已采用為下一代國內芯片量身定制的 FP8 數據格式，但未透露供應商。據報告稱，這一舉措有望為中國半導體公司如鯤鵬和中芯國際提供助力。

據報道，Cambricon 公司上半年實現創紀錄的盈利，CNBC 報道稱。該公司表示，營收同比增長超過 4,000% 達到 28.8 億元人民幣（4.027 億美元），凈利潤達到歷史新高 10.4 億元人民幣。

華為的 910D 和 Cambricon 的 690 被認為是符合 DeepSeek 首選標準的前沿產品，而幾家較小的中國芯片制造商正競相開發自己的版本，報道指出。然而，正如《金融時報》指出的那樣，盡管 DeepSeek 對中國芯片進行了小規模試驗以證明技術可行性，但其當前模型訓練仍然依賴 NVIDIA 集群。

北京正在加大力度加強中國的人工智能芯片發展。正如報道強調的那樣，上海上市的 Cambricon 本年獲得了批準，將籌集約 6 億美元，而包括 Biren 和 MetaX 在內的四家較小的 AI 芯片制造商在獲得約 30 億美元的 IPO 前期資金后，目標是在年底前上市。