OpenAI 將于明年首次生產自己的人工智能芯片，因為這家 ChatGPT 制造商試圖滿足對計算能力永不滿足的需求，并減少對芯片巨頭英偉達的依賴。據多位知情人士透露，該芯片與美國半導體巨頭博通共同設計，將于明年發貨。博通首席執行官 Hock Tan 周四提到了一個神秘的新客戶，承諾獲得 100 億美元的訂單。OpenAI 的舉動遵循了谷歌、亞馬遜和 Meta 等科技巨頭的戰略，這些巨頭設計了自己的專用芯片來運行人工智能工作負載。該行業對訓練和運行人工智能模型的計算能力的需求巨大。據一位接近該項目的人士透露
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網通芯片大廠博通（Broadcom）發表財報同時揭露對未來營收的樂觀預期，博通執行長陳福陽直言，已經從「非CSP大廠」新客戶取得100億美元的特用芯片（ASIC）量產訂單。 而DIGITIMES更掌握到，還有三大重點業者大單在后，包括字節跳動、蘋果（Apple）、xAI，業界更解讀，這將強化博通與NVIDIA分庭抗禮的底氣。據指出，OpenAI用的ASIC預計2026年正式量產，這也是博通第4個正式進入量產的大客戶，隨后就有消息指出，此神秘客戶應是傳聞要開發自家芯片已久的OpenAI。 博通與O
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博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
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隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業時報所暗示的，晶圓代工廠已經開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如
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NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多，第一梯隊包括聯發科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設計業者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估，現在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業者世芯，還是跨足ASIC戰果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
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在一場OCP APAC互動論壇上，即便宰制AI「帝國」的NVIDIA不在場，NVIDIA反抗軍陣營內部，卻出現了激烈的言詞交鋒。在全場爆滿的觀眾面前，UALink聯盟董事會主席暨超微（AMD）架構與策略總監Kurtis Bowman，以及博通（Broadcom）資深副總裁暨核心交換器事業群總經理Ram Velaga，針對以太網技術上演了一場意想不到的舌戰攻防。博通大戰UALink聯盟主席 是誰還沒準備好？看點有二：其一，Kurtis Bowman本身也身兼AMD的架構與策略總監，AMD在AI加速器、GPU
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博通的芯片部門于周一（8 月 4 日）推出了下一代 Jericho 網絡芯片，該芯片旨在連接相距超過 96.5 公里的數據中心并加速人工智能 （AI） 計算。該公司的 Jericho4 引入并改進了多項功能，這些功能可增加在數據中心內部和數據中心之間運行的大型網絡的網絡流量。構建和部署 AI 的計算量越來越大，需要將數千個圖形處理器 （GPU） 串在一起。Microsoft 和 Amazon 等云計算公司需要更快、更復雜的網絡芯片來確保數據高效移動。將數據傳輸到數據中心物理墻之外時的安全性對于云公司來說至
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據全球咨詢公司麥肯錫7月20日發布的報告顯示，包括英偉達、臺積電、博通等在內的半導體行業前5%（按年銷售額計算）的公司，包攬了2024年該行業創造的全部利潤。前5%的半導體公司獲得的經濟利潤高達1590億美元，而中間90%的公司利潤僅為50億美元，排名后5%的公司實際虧損370億美元。實際上，前5%的半導體公司獲得的成績單超過整個半導體市場創造的經濟利潤（1470億美元）。這一市場轉變僅用了2~3年時間。在新冠疫情期間（2021-2022年），中間90%的企業每年獲得的經濟利潤超過300億美元。換算成每家
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根據全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發布的一份報告,半導體行業排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創造了所有利潤。前5%的公司獲得的經濟利潤為1590億美元,而公司利潤的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實際上遭受了370億美元的損失。實際上,前5%的公司收到的成績單,超過了整個半導體市場創造的經濟利潤(1470億美元)。這種市場轉變發生在2-3年內。在COVID-19大流行期間(2
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博通 200G/lane CPO技術專為下一代高基數縱向擴展和橫向擴展網絡設計。
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5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數商品相互加征關稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經濟體之間的貿易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩定，并可能損害部分美國大型科技企業的利益，包括半導體公司和智能手機制造商等在內的科技股持續承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關稅的臨時協議后，投資者如釋
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2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實現在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現出色，蘋果自研基帶計劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時發現，內置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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在觀察未來幾年具有最強上漲潛力的股票時，博通（NASDAQ： AVGO）位居榜首。這家芯片制造商陷入了最近的市場拋售，截至撰寫本文時，2025 年下跌了約 20%。然而，該股在過去一年中仍上漲了 45% 以上。讓我們看看為什么 Broadcom 的股票在未來三年內可能會翻倍或更多。現在哪里投資 1,000 美元？我們的分析師團隊剛剛透露了他們認為目前最值得購買的 10 只股票。繼續 ?巨大的 AI 機會Broadcom 分為兩個部門：半導體解決方案和基礎設施軟件。該公司最初只專注于硬件，在過去幾
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臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長陳立武帶領下，著重發展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯電的合作相當順利，最快可能在202
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3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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博通介紹
博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立，。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、數據和 多媒體傳遞。博通為計算和 網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟件 解決方 [
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