英特爾與ASML達成協議開發下一代半導體關鍵制造技術

　　英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元(約41億美元)的協議，以加速450毫米晶圓技術和超紫外線(EUV)光刻技術的開發，力爭提前兩年實現支持這些技術的光刻設備的產業化應用，從而為半導體制造商大幅降低成本并提高生產力。

　　為了實現這些目標，英特爾加入了一個多方開發計劃，包括為ASML的相關研發項目提供現金支持以及對ASML進行股權投資。在該計劃的第一階段，英特爾承諾提供5.53億歐元(約6.8億美元)的研發資金幫助ASML加快450毫米制造工具的開發和交付，以及17億歐元(約21億美元)的股權投資用以購買大約10%的ASML交易前流通股。英特爾投入的研發資金將被計入研發費用開支以及未來機臺交付的預付款。

　　這項計劃的第二階段需要得到ASML股東的批準，包括英特爾對ASML增加2.76億歐元(約3.4億美元)的研發投資用于加快EUV技術的開發，以及8.38億歐元(約10億美元)用于購買另外5%的ASML交易后流通股。

　　通過這項計劃，英特爾將持有總計15%的ASML流通股，股權投資總計25億歐元(約31億美元)。作為雙方協議的一部分，英特爾還承諾預先采購ASML450毫米和EUV研發與生產機臺。

　　這項計劃的兩個階段均需要滿足標準的交易完成條件，包括監管部門的批準。雙方預計兩個階段的交易將在第三季度股東投票后完成。

　　協議總結　　

　　英特爾高級副總裁兼首席運營官Brian Krzanich表示：“晶圓制造技術——特別是更大尺寸的晶圓和EUV光刻技術的改進將顯著提高半導體行業的生產力，這也是延續摩爾定律的直接動力，并為消費者帶來巨大的經濟受益。歷史上晶圓尺寸的每一次升級都將晶片成本降低了30-40%，我們預計從目前標準的300毫米晶圓過渡到更大的450毫米晶圓將帶來類似的效益。越早實現這些升級，我們就能越快地實現生產力的提升，從而為客戶和股東帶來巨大的價值。”

　　ASML之前表示有意向英特爾和其它半導體制造商出售最高25%的公司股份(在交易后的基礎上)。ASML目前正在與其它客戶協商，并公開表明預計會有業內其它廠商參與此次研發與股權投資計劃。無論ASML與其他客戶的協商結果如何，此次兩個階段的計劃完成后，英特爾在ASML的股權比例將不會超過ASML交易后流通股份的15%，并將受到鎖定和投票權的限制。

　　英特爾將利用其離岸子公司的現金對ASML進行研發和股權投資。

　　ASML總裁兼首席執行官Eric Meurice表示：“英特爾的投資讓我們倍感鼓舞，這將惠及業內的所有半導體制造商。我們希望能夠在未來幾周宣布其它客戶對我們的更多投資。”

　　這項交易的一個極其重要方面是為ASML業內領先的EUV光刻技術開發項目注入了更多投資。與450毫米晶圓生產制程相結合，EUV帶來的生產力提升和成本效益對英特爾和其它半導體制造商來說意義重大。英特爾在1997年參與創建了第一個EUV協會。通過這些針對EUV的更多研發投資，ASML和英特爾希望幫助引領半導體行業順利升級至這項關鍵技術。