臺積電28nm制程產能爬坡計劃推后執行

　　由于近期半導體芯片市場需求疲軟，加上今年第三季度準備推行芯片庫存調整計劃，半導體芯片代工大廠臺積電公司調低了其全年的資本投資計劃金額，下調的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右，計劃調整之后的金額則降為74億美元。另外，臺積電還宣布將推后原先的28nm產能爬坡計劃執行的時間點，并稱此舉并不是因為制程技術方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經濟不景氣的大環境下調后了將產品向更高級別制程轉換的步調。

　　今年第二季度臺積電的資本投資實際總金額為22.5億美元，上半年的總數額則達到50.3億美元。另外臺積電還表示明年的資本投資計劃仍在制定過程中。

　　據張忠謀表示，臺積電今年第二季度的產能利用率萎縮到了100%一下水平，這種情況恐怕到今年第四季度到來之前不會有所緩解，當他認為今年第四季度產能的利用率會有明顯反彈。

　　張忠謀還透露，臺積電目前已經完成了89款基于28nm節點制程技術芯片產品的流片，并稱產品功能完整，制程良率“令人滿意”。不過由于受到宏觀經濟環境的影響，28nm制程產能爬坡計劃具體的實施日程會比原先預想的有所拖后，這主要是由于其客戶將其芯片產品的量產計劃推后到了經濟環境有所改善之后。

　　另外，臺積電還調低了今年的產能拓展計劃的目標。修改后的產能拓展計劃是要實現產能增長17%，達到13248000片(折算為8寸規格后的值)水平。而此前計劃達到的數量則是13476000片。

　　按修改后的計劃，其300mm規格芯片的產能將增加30%.而今年二季度實際總產能為3318000片，比第一季度增加8.3%。臺積電并表示，今年第三季度的產能有望增長3.2%，達到3423000片水平。